美國馬薩諸塞州安多弗- 2014年4月29日– Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）今天宣布，其英特爾VR12.5兼容、48 V直接到處理器（direct-to-processor）電源轉(zhuǎn)換解決方案現(xiàn)已批量出貨給OEM廠商。針對高性能x86服務(wù)器應(yīng)用，Vicor用一種背離傳統(tǒng)多相電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新方法實現(xiàn)了空間和電源鏈效率。Vicor的針對處理器電源的先進單級、“雙芯片”解決方案兼容英特爾的VR12.5穩(wěn)壓規(guī)范，有助于實現(xiàn)注重效率的數(shù)據(jù)中心的先進電源方案。

    Vicor的VR12.5兼容解決方案由Picor Cool-Power® PI3751 ZVS降壓-升壓型穩(wěn)壓器和VI Chip®1323 VTM®電流倍增器組成。該芯片組采用一個分比式電源架構(gòu)（Factorized Power Architecture，F(xiàn)PA®）方案，來分隔元件之間的調(diào)控和電壓轉(zhuǎn)換。兩個高度集成的電源處理模塊內(nèi)的分別調(diào)控和轉(zhuǎn)換實現(xiàn)了整個價值指標(biāo)范圍的卓越性能，如電路板面積、路由和信號調(diào)理、效率和冷卻。

    憑借36-60 V輸入電壓范圍能力，Vicor的解決方案顯著簡化并優(yōu)化了功率傳輸。備用電池可以直接連接，以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)可用性。該方案也可以使用三相整流器，發(fā)揮電信市場提供的DC分布和規(guī)模經(jīng)濟的效率。在基于Haswell的x86系統(tǒng)中，Vicor的解決方案可在無需部署動態(tài)相位管理等復(fù)雜控制方案的前提下滿足動態(tài)要求，同時無需使用大容量電容。Vicor的兩個芯片電源路徑也可以更容易地路由到處理器，并最大限度地減少輸入源到插座的損耗。這些高密度、善于散熱的元件尺寸分別僅為10×14×2.5mm和13×23×4.5mm，利用了Vicor在其系統(tǒng)級封裝（SiP）和轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）平臺方面的功率器件封裝技術(shù)。

   Vicor公司全球銷售及市場營銷副總裁Philip Davies表示：“不斷進步的技術(shù)正被用來提高功率效率，同時提高數(shù)據(jù)中心的計算能力。Vicor正在通過一種高密度功率元件設(shè)計方法，以及減少從380VDC到負(fù)載點的轉(zhuǎn)換步驟數(shù)量來實現(xiàn)這些目標(biāo)。利用我們最近推出的采用這個新的VR12.5解決方案的1.75 kW 380V至48V ChiPBCM，數(shù)據(jù)中心的電力工程師可以充分利用48V集線器（hub）的優(yōu)勢，包括減少配電損耗、直接電池備份和來自可再生DC能源的高效轉(zhuǎn)換。

關(guān)于Vicor公司

Vicor公司總部設(shè)在美國馬薩諸塞州安多弗，設(shè)計、制造和營銷創(chuàng)新的高性能模塊化電源部件，產(chǎn)品覆蓋從各種磚式模塊電源至半導(dǎo)體芯片為中心的解決方案，使客戶能夠高效地轉(zhuǎn)換和管理從墻壁插座到負(fù)載點的電源。利用應(yīng)用開發(fā)方面重大和豐富的電源轉(zhuǎn)換和配電方面的專利創(chuàng)新，Vicor可提供全面的產(chǎn)品線滿足所有配電架構(gòu)的電源轉(zhuǎn)換和管理要求，包括CPA、DPA、IBA、FPA™ 和CBA。Vicor專注于以下市場的關(guān)鍵性能應(yīng)用的解決方案：企業(yè)和高性能計算、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)備及自動化、車輛和運輸，以及航空航天和國防電子。www.vicorpower.com