根據(jù)Cnet的消息，在下周二舊金山舉辦的世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，三星將會(huì)發(fā)布一款全新的芯片，據(jù)不愿透露姓名的相關(guān)人士稱，名字叫做Artik，三星 將其看作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的里程碑。這款芯片由三星Menlo Park戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)，負(fù)責(zé)人是三星首席戰(zhàn)略官Young Sohn。
　　三星一直在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域布局，去年以2億美元的價(jià)格收購了同時(shí)做智能家居單品和解決方案的SmartThings，使各類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議傳輸。在今年1月的CES大會(huì)上，三星聯(lián)合CEO曾經(jīng)說，2017年之前，90%的三星電子產(chǎn)品都將聯(lián)網(wǎng)。
　　同時(shí)在硬件制造上，三星也在逐漸向上游延伸，以尋找新的贏利爆發(fā)點(diǎn)。2014年先是發(fā)布了自主開發(fā)的生物識(shí)別移動(dòng)支付服務(wù)，之后是基于開源平臺(tái)SAMI的健康追蹤腕帶設(shè)備——Simband，能通過光學(xué)傳感器以及生物阻抗傳感器來測(cè)量和追蹤人體的健康數(shù)據(jù)。
　　這樣一來，三星可能面臨Intel和高通的激烈競(jìng)爭(zhēng)。Intel在一月發(fā)布了可穿戴設(shè)備的處理器平臺(tái)Curie，紐扣大小，包括處理器、低功耗藍(lán)牙、傳感器等模塊，可以滿足不同設(shè)計(jì)的可穿戴設(shè)備需求，包括戒指、衣服等等。