日月光表示，今年系統(tǒng)級封裝占集團營收比重目標30%。系統(tǒng)級封裝結(jié)合電子代工業(yè)務(wù)，成長動能強。面對中國大陸紅色供應(yīng)鏈，審慎迎接挑戰(zhàn)。

　　日月光在股東會營業(yè)報告書中表示，今年營運方向持續(xù)歷年來成長模式，先進封裝帶領(lǐng)并持續(xù)成長趨勢，包括增加市占率及系統(tǒng)整合。公司將持續(xù)爭取整合元件制造商(IDM)業(yè)務(wù)。

　　日月光指出，結(jié)合系統(tǒng)級封裝(SiP)與電子代工業(yè)務(wù)(EMS)的營運模式，將是集團強而有力的成長動能。預(yù)估今年封裝銷售數(shù)量約176億顆，測試約25億顆。

　　日月光積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)，到去年第4季，系統(tǒng)級封裝占日月光集團營收比重約18%。日月光預(yù)估，今年系統(tǒng)級封裝占集團營收比重，目標30%。

　　日月光先前預(yù)期，今年日月光在系統(tǒng)級封裝營收可較去年成長1倍以上。

　　展望全球物聯(lián)網(wǎng)為首的資料經(jīng)濟時代，日月光指出，持續(xù)深耕系統(tǒng)級封裝，除了投資產(chǎn)能技術(shù)，更積極擴大全球策略聯(lián)盟的合作夥伴，以打團體戰(zhàn)的策略，建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)，迎接資料經(jīng)濟時代來臨。

　　展望今年全球經(jīng)濟局勢，日月光指出，美國經(jīng)濟預(yù)估將持續(xù)穩(wěn)定復(fù)蘇，加上國際油價仍相對低、各國多采取寬松貨幣政策等因素，今年經(jīng)濟成長可有新亮點。

　　日月光指出，面對中國大陸紅色供應(yīng)鏈風(fēng)暴串起的沖擊，以及自由貿(mào)易協(xié)定簽署與談判的時程延宕，在在提醒要更審慎面對未來挑戰(zhàn)。

　　在環(huán)境保護方面，日月光承諾，從去年2014年起，公司每年捐獻至少新臺幣1億元、至少30年、總金額至少30億元，推動臺灣環(huán)保相關(guān)工作，善盡企業(yè)社會責(zé)任。

　　展望今年第2季，法人預(yù)估，日月光第2季集團業(yè)績可較第1季成長高個位數(shù)百分點，第2季IC封裝及材料業(yè)績可季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率約26%，第2季電子代工服務(wù)業(yè)績季增幅度約15%。

　　日月光去年集團合并營收新臺幣2566億元，較前年成長16.7%。從封測本業(yè)來看，去年日月光封測本業(yè)合并營收1597億元，較前年成長11.4%。去年全年稅后凈利235.93億元，每股稅后盈余3.07元。

　　日月光指出，去年營運成果主要有3項，分別是持續(xù)在先進封裝市場以兩位數(shù)百分點速度成長；維持銅打線市場領(lǐng)先地位；強化系統(tǒng)整合技術(shù)，包含銅柱覆晶封裝、晶圓級封裝加外引腳式及內(nèi)埋技術(shù)等。

　　觀察過去10年，日月光表示，在合并營收、半導(dǎo)體封測營收、電子代工服務(wù)業(yè)營收以及集團凈利的10年復(fù)合年均成長率等，都較整個半導(dǎo)體業(yè)的10年復(fù)合年均成長率為高。

　　從2010 年到2014年，日月光封測機器設(shè)備資本支出占整體半導(dǎo)體封測設(shè)備資本支出比重約10%到12%。日月光指出，相較在全球委外封測市場市占率達21%到22%，可見公司在資本支出的合理化及管理經(jīng)營的效率。

　　日月光預(yù)計6月23日召開股東會，擬配現(xiàn)金股利每股2元，配發(fā)股東現(xiàn)金股利總金額超過155.89億元。