日月光表示，今年系統(tǒng)級封裝占集團營收比重目標30%。系統(tǒng)級封裝結合電子代工業(yè)務，成長動能強。面對中國大陸紅色供應鏈，審慎迎接挑戰(zhàn)。

　　日月光在股東會營業(yè)報告書中表示，今年營運方向持續(xù)歷年來成長模式，先進封裝帶領并持續(xù)成長趨勢，包括增加市占率及系統(tǒng)整合。公司將持續(xù)爭取整合元件制造商(IDM)業(yè)務。

　　日月光指出，結合系統(tǒng)級封裝(SiP)與電子代工業(yè)務(EMS)的營運模式，將是集團強而有力的成長動能。預估今年封裝銷售數量約176億顆，測試約25億顆。

　　日月光積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)，到去年第4季，系統(tǒng)級封裝占日月光集團營收比重約18%。日月光預估，今年系統(tǒng)級封裝占集團營收比重，目標30%。

　　日月光先前預期，今年日月光在系統(tǒng)級封裝營收可較去年成長1倍以上。

　　展望全球物聯(lián)網為首的資料經濟時代，日月光指出，持續(xù)深耕系統(tǒng)級封裝，除了投資產能技術，更積極擴大全球策略聯(lián)盟的合作夥伴，以打團體戰(zhàn)的策略，建立物聯(lián)網的系統(tǒng)架構，迎接資料經濟時代來臨。

　　展望今年全球經濟局勢，日月光指出，美國經濟預估將持續(xù)穩(wěn)定復蘇，加上國際油價仍相對低、各國多采取寬松貨幣政策等因素，今年經濟成長可有新亮點。

　　日月光指出，面對中國大陸紅色供應鏈風暴串起的沖擊，以及自由貿易協(xié)定簽署與談判的時程延宕，在在提醒要更審慎面對未來挑戰(zhàn)。

　　在環(huán)境保護方面，日月光承諾，從去年2014年起，公司每年捐獻至少新臺幣1億元、至少30年、總金額至少30億元，推動臺灣環(huán)保相關工作，善盡企業(yè)社會責任。

　　展望今年第2季，法人預估，日月光第2季集團業(yè)績可較第1季成長高個位數百分點，第2季IC封裝及材料業(yè)績可季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率約26%，第2季電子代工服務業(yè)績季增幅度約15%。

　　日月光去年集團合并營收新臺幣2566億元，較前年成長16.7%。從封測本業(yè)來看，去年日月光封測本業(yè)合并營收1597億元，較前年成長11.4%。去年全年稅后凈利235.93億元，每股稅后盈余3.07元。

　　日月光指出，去年營運成果主要有3項，分別是持續(xù)在先進封裝市場以兩位數百分點速度成長；維持銅打線市場領先地位；強化系統(tǒng)整合技術，包含銅柱覆晶封裝、晶圓級封裝加外引腳式及內埋技術等。

　　觀察過去10年，日月光表示，在合并營收、半導體封測營收、電子代工服務業(yè)營收以及集團凈利的10年復合年均成長率等，都較整個半導體業(yè)的10年復合年均成長率為高。

　　從2010 年到2014年，日月光封測機器設備資本支出占整體半導體封測設備資本支出比重約10%到12%。日月光指出，相較在全球委外封測市場市占率達21%到22%，可見公司在資本支出的合理化及管理經營的效率。

　　日月光預計6月23日召開股東會，擬配現金股利每股2元，配發(fā)股東現金股利總金額超過155.89億元。