據(jù)外媒報道,斯坦福大學的研究組研發(fā)出一款易彎曲的有機半導體集成電路設(shè)備,加入弱酸(如醋酸)后可實現(xiàn)降解。該研究結(jié)果發(fā)表在5月1日的《美國國家科學院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences)雜志上。

該研究論文由斯坦福大學及惠普公司、加州大學圣塔芭芭拉分校(University of California Santa Barbara)的研究人員共同完成。

據(jù)聯(lián)合國環(huán)境總署(United Nations Environment Program report)稱,該研究旨在減少電子垃圾的產(chǎn)生。電子產(chǎn)品(尤其是兩年一次升級的智能手機)的大量出現(xiàn)意味著電子垃圾的產(chǎn)生速度也在不斷上升,預計到2017年將達到5000萬噸,較2015年增長了兩成多。

該團隊還研發(fā)了一款可生物降解的纖維質(zhì)基材,可安裝到電子元件上。鑒于該類設(shè)備的電氣接觸點均采用黃金,研發(fā)人員采用了鐵質(zhì)元件,該環(huán)保產(chǎn)品對人體無毒害作用。

該技術(shù)采用了800納米厚的基材制作偽互補聚合物晶體管(pseudo-complementary polymer transistor)及邏輯電路,在4V電壓下可實現(xiàn)完全崩解(disintegrable)。