國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金股份有限公司總裁丁文武6月22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上做了題為《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)與大基金投資策略》主旨報(bào)告。

報(bào)告共分三大部分，第一部分是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化，第二部分是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況，第三部分是國(guó)家大基金投資策略。

一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化

丁總裁指出，隨著摩爾定律逐步逼近極限，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局加快重塑，圍繞資金、技術(shù)、產(chǎn)品、人才等全方位的競(jìng)爭(zhēng)加劇，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期。

1、產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用領(lǐng)域拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖

傳統(tǒng)PC市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮和移動(dòng)智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)等成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的單價(jià)回升和庫(kù)存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)積極影響，市場(chǎng)呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢(shì)。

2、后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng)新

延續(xù)摩爾定律：新原理、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等加速技術(shù)與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與變革，英特爾、臺(tái)積電、三星陸續(xù)研發(fā)7nm、5nm芯片。

擴(kuò)展摩爾定律：異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢(shì)，三維器件與封裝發(fā)展迅速。

超越摩爾定律：多學(xué)科技術(shù)的交叉滲透，促使新型MEMS工藝、第三代半導(dǎo)體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認(rèn)知與神經(jīng)計(jì)算、量子信息器件等創(chuàng)新技術(shù)的集中涌現(xiàn)。

3、跨國(guó)大企業(yè)加快變革提前布局優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域

國(guó)際大企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。

2016年自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購(gòu)案金額超過(guò)1000億美元，數(shù)量超過(guò)30起。

4、全球產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整為半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)不確定影響

特朗普就任總統(tǒng)后發(fā)布減免稅收、貿(mào)易保護(hù)、技術(shù)出口限制等政策措施，推動(dòng)本土投資和就業(yè)崗位的增加。2017年1月6日，美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)（PCAST）發(fā)布報(bào)告《持續(xù)鞏固美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》。

英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)等優(yōu)勢(shì)國(guó)家由于政權(quán)更替，帶來(lái)政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。

二、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況

丁總裁指出，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間進(jìn)一步增大，發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。在市場(chǎng)需求拉動(dòng)和國(guó)家相關(guān)政策的支持下，我國(guó)集成電路行業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)快速、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整優(yōu)化

2016年實(shí)現(xiàn)銷售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長(zhǎng)速度。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯。

2016年設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；2016年制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%；2016年封測(cè)業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長(zhǎng)13.0%。

2、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步調(diào)整優(yōu)化

2017年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售額為954.3億元，同比增長(zhǎng)19.5%。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯。

2017年第一季度設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為351.6億元，同比增長(zhǎng)23.8%；2017年第一季度銷售額為266.2億元，同比增長(zhǎng)25.5%；2017年第一季度封測(cè)業(yè)銷售額為336.5億元，同比增長(zhǎng)11.2%。

3、技術(shù)水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力明顯提升

芯片設(shè)計(jì)：16nm先進(jìn)設(shè)計(jì)芯片占比進(jìn)一步增加，SoC設(shè)計(jì)能力接近國(guó)際先進(jìn)水平；2016年有11家中國(guó)公司進(jìn)入全球前五十大，而2009年只有一家。

芯片制造：中芯國(guó)際32/28nm工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展。

芯片封測(cè)：3D、系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%；長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技進(jìn)入全球前十大。

裝備材料：關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。中微半導(dǎo)體高端介質(zhì)刻蝕機(jī)出貨，七星華創(chuàng)和北方微合并。部分高端裝備進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)代工生產(chǎn)線。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)入股法國(guó)SOITEC，SOITEC授權(quán)上海新傲，量產(chǎn)8英寸SOI片。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股上海新昇，投資12英寸硅片。

4、資本運(yùn)作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振

在《綱要》和國(guó)家國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，地方基金、社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。

各地設(shè)立地方基金意愿強(qiáng)烈。目前各地方基金總額已經(jīng)超過(guò)5000億。

國(guó)內(nèi)企業(yè)和資本走上國(guó)際并購(gòu)舞臺(tái)。

5、國(guó)際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)

國(guó)際跨國(guó)大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調(diào)整，國(guó)內(nèi)企業(yè)資源整合、國(guó)際合作加快推進(jìn)。

英特爾、高通等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)不斷拓展與我國(guó)合作，英特爾在大連建設(shè)12英寸非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(NVRAM)生產(chǎn)線，臺(tái)積電、聯(lián)電分別在南京、廈門等地投資建設(shè)12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線，格羅方德在成都建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，ARM（中國(guó)）落戶深圳。

6、產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度仍然強(qiáng)烈、進(jìn)出口逆差仍然巨大

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%，進(jìn)口數(shù)量3425.5億塊，增長(zhǎng)9.1%。出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。出口數(shù)量1810.1億塊，同比下降1%。進(jìn)出口逆差1656.9億美元。

2017年一季度中國(guó)集成電路進(jìn)口金額505.2億美元，同比增長(zhǎng)11.8%，進(jìn)口數(shù)量782.2億塊，增長(zhǎng)11.3%。出口金額134.9億美元，同比增長(zhǎng)5.3%。出口數(shù)量427.89億塊，同比增長(zhǎng)10.4%。進(jìn)出口逆差370.3億美元。

三、國(guó)家大基金投資策略

丁總裁指出，國(guó)家大基金投資策略是補(bǔ)短板，調(diào)結(jié)構(gòu)。

1、國(guó)家大基金投資進(jìn)展

國(guó)家大基金成立兩年多來(lái)，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業(yè)，累計(jì)有效決策項(xiàng)目46項(xiàng)，承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過(guò)半，投資規(guī)模已超過(guò)60%。

集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資）累計(jì)承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

2、基金投資對(duì)象匯總

圖片來(lái)自丁文武總裁演講PPT

3、關(guān)于大基金投資策略（布局）

《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái)特別是國(guó)家大基金設(shè)立以來(lái)，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲；不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開(kāi)花開(kāi)工廠”的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無(wú)序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。

我們的策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結(jié)合，促進(jìn)形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。

4、關(guān)于大基金投資策略（產(chǎn)業(yè)鏈）

制造：

大幅提升先進(jìn)工藝制造能力：堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國(guó)際、華虹。

加快存儲(chǔ)芯片規(guī)模化量產(chǎn)：支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND FLASH，適時(shí)布局DRAM和新型存儲(chǔ)器。

促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合：增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶動(dòng)MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

設(shè)計(jì)：

支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)壯大：擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對(duì)接重大專項(xiàng)成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開(kāi)展投資。

在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目：加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)突破。

封測(cè)：

支持國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)力提升以及差異化發(fā)展。推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能比重。

裝備與材料：

依托重大專項(xiàng)成果，推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用。

推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

5、關(guān)于大基金投資策略（投后管理）

完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強(qiáng)主動(dòng)管理，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，落實(shí)《綱要》所確定的目標(biāo)；

積極開(kāi)展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。