臺(tái)積電1987年創(chuàng)業(yè)至今，經(jīng)歷30年的風(fēng)華歲月，成就今日全球最大晶圓代工廠、市占率高達(dá)60%、市值超過新臺(tái)幣6兆元的國(guó)際級(jí)傳奇企業(yè)，在董事長(zhǎng)張忠謀的創(chuàng)立和領(lǐng)軍下，這30年來經(jīng)歷四個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，造就全球半導(dǎo)體的臺(tái)積電傳奇。
臺(tái)積電成功的根基，絕對(duì)是根植于純晶圓代工模式、不與客戶競(jìng)爭(zhēng)的“誠(chéng)信”準(zhǔn)則，設(shè)立準(zhǔn)則容易，但持之以恒的遵守長(zhǎng)達(dá)30年，才是最難能可貴之處，有臺(tái)積電這種商業(yè)模式的誕生，才讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)從30年前以IDM廠為主，轉(zhuǎn)型至今日的IC設(shè)計(jì)公司百花齊放，至今所有科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，無論是移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)等，都是臺(tái)積電與IC設(shè)計(jì)客戶的完美合作下，將產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)孵育誕生，從創(chuàng)意到落實(shí)。
轉(zhuǎn)折點(diǎn)一：2000年8吋轉(zhuǎn)12吋廠 臺(tái)積電踩油門建廠讓IDM臣服
30年前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)流行一句話，“Only Real Men Own Fabs.”(有晶圓廠的才是真男人)，所以當(dāng)時(shí)是IDM模式橫行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年代，自己做IC設(shè)計(jì)又自己生產(chǎn)制造，走出去才能稱得上“真男人”！
在1994~1998年左右，全球半導(dǎo)體晶圓廠的主角逐漸從6吋廠轉(zhuǎn)移至8吋廠，沒跟著轉(zhuǎn)進(jìn)8吋廠的業(yè)者，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸往后退；到了2001~2004年，則是8吋廠轉(zhuǎn)移至12吋廠的時(shí)代，這時(shí)建廠、買設(shè)備的投資門檻又再墊高，意即，能負(fù)荷的了12吋廠投資的業(yè)者又少了一些，所以，臺(tái)積電逮到了機(jī)會(huì)，大力建12吋廠，把競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩開，更讓客戶看到誠(chéng)意。
2001年左右，要建置一座12吋晶圓廠約30億美元，恐怕比臺(tái)積電一整年賺的錢還要多，但臺(tái)積電仍是踩油門投資，等待于前的當(dāng)然是豐盛甜美的果實(shí)，之后，當(dāng)然是一座座12吋廠于臺(tái)灣竹科、中科、南科成立。
也因?yàn)?2吋廠造價(jià)昂貴的門檻，成為一個(gè)大斷層，更讓那些IDM廠逐漸放棄自己蓋廠生產(chǎn)的策略，將訂單委外給專業(yè)的晶圓代工廠生產(chǎn)，臺(tái)積電創(chuàng)立之初擬定的策略，一步步的實(shí)踐，直至今日，IDM廠早已式微，僅存的只有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)還堅(jiān)持設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一把抓。
轉(zhuǎn)折點(diǎn)二：0.13制程大成功 拉開與聯(lián)電之間的纏斗
早期“晶圓雙雄”臺(tái)積電、聯(lián)電一直亦步亦趨隨行，然兩者技術(shù)實(shí)力真的拉開，2003年的0.13微米制程世代是一個(gè)關(guān)鍵分水嶺。
當(dāng)時(shí)IBM發(fā)表了銅制程與Low-K材料的0.13微米制程技術(shù)，希望能與臺(tái)積電和聯(lián)電合作。于此之前，晶圓代工廠都是采用鋁制程，沒有用銅制程的經(jīng)驗(yàn)，此時(shí)，聽了IBM大力“推銷”0.13微米技術(shù)的臺(tái)積電和聯(lián)電，做出了迥然不同的判斷。
臺(tái)積電決定不走IBM的技術(shù)路線，決定自行研發(fā)銅制程技術(shù)，而聯(lián)電則選擇跟IBM合作該技術(shù)，最后聯(lián)電的0.13微米技術(shù)良率過低、達(dá)不到商業(yè)量產(chǎn)的水準(zhǔn)，反觀臺(tái)積電，自己研發(fā)獲得巨大成功。
聯(lián)電在0.13微米制程技術(shù)世代的失足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的讓“晶圓雙雄”實(shí)力越拉越開，從此臺(tái)積電在技術(shù)實(shí)力上勢(shì)如破竹，當(dāng)時(shí)連NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛都曾說過，“0.13微米改造了臺(tái)積電。”
轉(zhuǎn)折三：張忠謀大力擴(kuò)充資本支出 譜出所向披靡的28納米傳奇
2010年左右的臺(tái)積電，早已是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的巨頭，但真正讓臺(tái)積電登峰造極的，是它在28納米制程上的成功。
2009年臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀重回執(zhí)行長(zhǎng)后，大力增加資本支出，全力沖刺28納米制程，成為智能手機(jī)時(shí)代的主旋律，所有客戶都搶著要28納米產(chǎn)能，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不是沒有看到這般榮景，但無論是聯(lián)電、GlobalFoundries、三星等都投入28納米制程的研發(fā)，7年過去了，臺(tái)積電的28納米全球市占率仍是高達(dá)70%。
細(xì)究臺(tái)積電28納米制程能盛況空前的成功，有兩個(gè)關(guān)鍵要素，第一個(gè)要感謝的是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手技術(shù)沒跟緊，第二個(gè)要素，即是臺(tái)積電在28制程的戰(zhàn)術(shù)，玩到淋漓盡致。
臺(tái)積電并未滿足28納米的初次成功，它每年都推出改良版的28納米新制程，不斷地下降成本，提供更高效能、更低功耗的技術(shù)，把客戶綁得緊緊的，最新一版的終極28納米制程技術(shù)，則是今年揭露的22納米制程。
就這樣，28納米成為臺(tái)積電史上最成功、也是最賺錢的技術(shù)世代，臺(tái)積電也試圖要把此榮耀，在7納米制程上重演一遍！
轉(zhuǎn)折四：獲得蘋果訂單 從此橫行智能手機(jī)市場(chǎng)
當(dāng)全球電子業(yè)從PC轉(zhuǎn)進(jìn)移動(dòng)通訊時(shí)代，很多反應(yīng)太慢的企業(yè)因此被時(shí)代淘汰，臺(tái)積電算是一路走來，對(duì)于每個(gè)時(shí)代的趨勢(shì)都很敏銳的企業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從PC轉(zhuǎn)入智能手機(jī)應(yīng)用后，臺(tái)積電拿下原本一直由三星獨(dú)占的蘋果(Apple)訂單，是具里程碑的一大勝利！
蘋果的處理器訂單一直都是自己設(shè)計(jì)，交由三星代工生產(chǎn)，但隨著三星集團(tuán)的策略逐漸從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨足到終端系統(tǒng)后，在智能手機(jī)的勢(shì)力，漸漸和蘋果有了沖突，種下臺(tái)積電“趁虛而入”的遠(yuǎn)因。
臺(tái)積電和蘋果也并非一見鐘情，雙方從接觸到真正合作，也是磨合多年，但實(shí)力會(huì)說話，初期蘋果的處理器芯片開始交給臺(tái)積電、三星雙代工廠策略，現(xiàn)在已是由臺(tái)積電獨(dú)家操刀，吃下蘋果，讓臺(tái)積電足以橫行智能手機(jī)時(shí)代。