有關(guān)封測的段子：你有產(chǎn)能沒技術(shù)時，客戶沒法來；你有技術(shù)沒產(chǎn)能時，客戶不敢來；你擴產(chǎn)吧，客戶不知在哪里；不擴產(chǎn)吧，看著客戶訂單干著急。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年前三季度，中國（不含臺灣?。?a class="innerlink" href="http://m.ihrv.cn/tags/集成電路" title="集成電路" target="_blank">集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3646.1億元，同比增長22.4%。其中，設計業(yè)銷售額為1468.4億元，同比增長25%；制造業(yè)銷售額為899.1億元，同比增長27.1%；封測業(yè)銷售額1278.6億元，同比增長16.5%。

　　封測業(yè)是中國（不含臺灣?。┌雽w產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、規(guī)模最大的，直到2016年才被超高速增長的設計業(yè)超過。2000年中國（不含臺灣?。┓鉁y業(yè)銷售額是130億元，占集成電路總產(chǎn)值65%的份額；2016年封測業(yè)銷售額是1564.3億元，占集成電路總產(chǎn)值比重降至36.08%，較2000年成長超過12倍，年均復合增長率為16.82%。

　　2017年封測前十大預估排名

　　2017年12月芯思想研究院經(jīng)過調(diào)研，推出全球前十大封測預估排名，目前中國（不含臺灣省）集成電路封裝已經(jīng)形成了三大領軍公司，分別是長電科技、華天科技、通富微電，都位居全球前十大封測公司之列。長電科技的收入預估超過35億美元，華天科技、通富微電的收入也都首次超過10億美元，長電科技、華天科技、通富微電分別位居全球第3、6、7位；年增長率都在20%以上，通富微電、華天科技、長電科技分別以47.45%、38.31%、24.52%位居增長率排名前三位，排名第四位的力成科技23.72%；其他的年增長率都在10%以下。

　　特別說明的是，南茂科技由于在第一季度出售了上海宏茂微電子的54.98%的股份，宏茂微電子的營收由合并變?yōu)榘礄?quán)益法計算，導致公司全年營收出現(xiàn)負增長。

　　前十名按照區(qū)域劃分的話，中國臺灣有5家，市占率為40.71%；中國大陸有3家，市占率為21.07%；美國有1家，市占率為15.45%；新加坡有1家，市占率為2.61%。

　　整合是王道

　　從2015年到2017年的三年間，全球封測業(yè)的并購業(yè)務不斷。根據(jù)芯思想研究院的資料，據(jù)不完全統(tǒng)計，近五年全球封測市場收購事件多達28起。

　　其中最具影響的是2015年長電科技收購全球第三大星科金朋，2016年安靠收購全球第六大J-Devices；而最令人期待的是第一大日月光合并全球第四大矽品精密一案，也于2017年11月破冰，取得突破性的進步，中國商務部附加有限制性條件批準。

　　依靠收購整合，安靠迅速成長為全球第一大封裝公司；同樣還是依靠收購整合，日月光于2003年超越安靠成為全球第一大封測公司。

　　近三年來，在《推進綱要》和大基金的支持下，中國大陸三家領軍公司依靠收購整合也順利完成了跨越式發(fā)展，并實現(xiàn)了大逆襲。長電科技收購星科金朋一躍成為全球第三大封測公司，2017年營收與第二名安靠的收入差距進一步縮小，從2016年的10億美元減至2017年6億美元，2018年長電科技也許就將成為全球第二；華天收購FCI和昆山西鈦，迅速成長為全球第六大封測公司；通富微電收購AMD兩個工廠，迅速從第13位上升至第七位。

　　由于中國臺灣省內(nèi)的封測企業(yè)眾多，封測企業(yè)整合從未間斷，很多中小封測公司之間都是相互持股或是同一個后臺，所以整合相對簡單。

　　值得注意的是，中國臺灣省的專業(yè)測試三強京元電、欣銓、矽格，為了更好的服務于客戶，也開始進行封裝方面的投資。欣銓科技在2016年收購全智科技壯大測試業(yè)務外，還投資臺灣晶圓級封裝公司瑞峰半導體，持有其32%的股份；矽格目前收購先進晶圓級封裝公司臺星科的母公司，彌補先進封裝短板；而京元電更是早在2009年就收購了蘇州震坤的股份，進入封裝領域。

　　亞洲成全球封測基地

　　封測業(yè)界風云變幻，一系列收購整合完成后，亞洲成了全球最主要的封測基地。

　　全球前十大封測公司總部位于亞洲的有九家，只有第二位安靠的總部位于美國。而生產(chǎn)基地主要集中在亞洲，包括中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、新加坡、菲律賓、馬來西亞、印尼、泰國等地。

　　由于中國具有全球最大的半導體市場，中國大陸已經(jīng)成為全球封測廠商的必爭之地，全球十大封測公司都在中國大陸設有生產(chǎn)基地。而上海由于人力成本、運營成本的壓力，已經(jīng)不適合發(fā)展封測了，星科金朋的工廠遷移江陰，聯(lián)合科技工廠關(guān)閉。江蘇一舉成為中國大陸封測重鎮(zhèn)，全球知名封測公司幾乎都江蘇設立生產(chǎn)基地。

　　技術(shù)是內(nèi)因

　　經(jīng)過多年自主研發(fā)和并購，中國大陸封測三大領軍公司的技術(shù)水平已經(jīng)與國際對手沒有差距，甚至在先進封裝領域已經(jīng)開始超越對手。今年長電科技、華天科技、通富微電的超高增速完全可以證明這一點。

　　長電科技董事長王新潮2016年7月在江蘇省科技創(chuàng)新大會上表示，2015年8月5日長電科技完成對新加坡星科金朋的股權(quán)收購。通過境外收購，獲得高端技術(shù)，實現(xiàn)創(chuàng)新能力的彎道超越和企業(yè)跨越式發(fā)展。合并后長電科技在營業(yè)規(guī)模上一舉跨入國際半導體封測行業(yè)“第一梯隊”，公司研發(fā)創(chuàng)新能力得到極大提升，所擁有的專利組合進一步豐富，達到國際領先水平。根據(jù)美國電氣和電子工程師協(xié)會關(guān)于全球半導體企業(yè)專利能力調(diào)研結(jié)果顯示，長電科技已經(jīng)連續(xù)4年入選全球半導體公司前20名，而且是其中唯一的一家封測企業(yè)；從美國專利局公布的數(shù)字來看，近五年長電科技所獲得的專利數(shù)量遠超日月光、安靠、矽品等國際封裝巨頭，特別是在晶圓級封裝和模組封裝這兩大引領未來封裝的主流方向上，長電科技的技術(shù)實力已經(jīng)超越國際同行。

　　2017年5月法國研究機構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《先進封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2017版》報告，在先進封裝份額方面，長電科技以7.79%位于全球第三，僅次于英特爾和矽品；在Fan-Out封裝位居全球第一，市場份額高達43.08%，幾占全球一半；Fan-In封裝以10.25%位居全球第三；Flip-Chip封裝的份額也達到5.73%。

　　說到中國大陸封測技術(shù)的突破時，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康如數(shù)家珍，長電科技擁有全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)，廣泛應用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝；華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進展，TSV(SiP)封裝技術(shù)普工目標規(guī)模量產(chǎn)；通富微電在先進封裝領域，如BGA、FC-CSP(CopperPillar)、WLP、SiP等方面有良好的進展；蘇州晶方專注于先進封裝領域，率先建成世界首條12英寸CIS TSV晶圓級封裝量產(chǎn)線。這些都代表了國內(nèi)集成電路封測的先進工藝技術(shù)水平。

　　根據(jù)封測行業(yè)不完全統(tǒng)計，至2016年國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進封裝的占比已經(jīng)達到40%-60%的水平。

　　三大領軍公司分析

　　長電科技長電科技成立于1972年，面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。公司封測能力全面，具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶好評。

　　目前在全球主要的半導體市場擁有完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有6處生產(chǎn)基地。主要研發(fā)中心在新加坡和中國大陸。

　　旗下星科金朋新加坡廠是全球第一家量產(chǎn)12寸晶圓Fan-Out（eWLB）技術(shù)的廠家；星科金朋韓國新廠于2016年7月建設完畢，主要進行高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試；星科金朋上海廠已經(jīng)于2017年第三季完成搬遷至江陰，其FC產(chǎn)能與長電先進Bumpig形成一站式的服務運營模式，對業(yè)績提升提供有力幫助。隨著整合之路漸入佳境，公司各工廠協(xié)同效應開始發(fā)揮，新老客戶開拓情況較為順利，產(chǎn)能利用率逐步提升，各項業(yè)績開始穩(wěn)步向好。星科金朋工廠全面扭虧后，長電科技高利潤時代就要來到。

　　在收購星科金朋的過程中，長電科技引進了晶圓代工廠商中芯國際、大基金等投資方，并形成了中芯國際（制造）—中芯長電（中段Bumping）—長電科技（封測）一體化服務能力，競爭優(yōu)勢突出。

　　長電科技是晶圓級封裝技術(shù)及FOWLP技術(shù)的領導者，WLCSP產(chǎn)品出貨量已超過360億顆，F(xiàn)OWLP產(chǎn)品出貨量已超過17億顆，具備完整的3D TSV封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)能力；在系統(tǒng)級封裝方面，提供從晶圓到系統(tǒng)模組的一站式封裝測試服務，射頻模組封裝測試出貨量位居全球前三；在FC封裝方面，公司針對低成本、高性能、低功耗、導熱導電性能推出fcCuBE、fcBGA、fcPoP、FCOL多項技術(shù)。

　　華天科技成立于2003年12月25日，企業(yè)主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，封測能力全面，F(xiàn)lip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封測占比持續(xù)提高。

　　華天已完成天水、西安、昆山、上海、美國、深圳六地布局，分別開展集成電路封裝、LED封裝的業(yè)務，充分利用了各地的勞動力成本、人才以及客戶的優(yōu)勢，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)模得以提升，有助于公司獲利能力的提升。

　　華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)；在指紋識別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)，國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功；FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進入了批量生產(chǎn)階段。

　　天水基地是公司的發(fā)源地，由于地處內(nèi)陸西北，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務都集中于此，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力。

　　西安基地致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)，向SiP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。

　　昆山基地聚焦高端市場，提供先進封裝技術(shù)。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試、晶圓級凸點封裝、晶圓級CSP產(chǎn)品、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務。建立起了昆山基地Bumping和西安基地Flip-Chip封裝的一站式服務。

　　通富微電成立于1997年10月，專業(yè)從事集成電路封裝測試。

　　2016年在取得AMD的蘇州和檳城兩個工廠后，獲得了FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先進封裝技術(shù)，以及大規(guī)模量產(chǎn)能力，實現(xiàn)了蘇州和檳城兩個工廠先進的倒裝技術(shù)和公司原有技術(shù)互補的目的，公司在Flip-Chip領域達到世界一流水平。

　　目前通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

　　加上蘇通基地、合肥基地的產(chǎn)能持續(xù)釋放，帶動了新產(chǎn)品和新客戶的導入，公司業(yè)績也是一路飆升。

　　2017年6月宣布在廈門建設新基地，開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試，此舉為通富微電在華南地區(qū)帶來先進封裝市場的新機遇，加快了公司在國際高端封裝領域的進度。

　　何謂競爭力

　　依筆者看來，要具有競爭力，不光拼產(chǎn)能，拼營收，還要比毛利率和凈利率。

　　2017年按毛利潤率排名的話，前五名都是中國臺灣省的公司，其中京元電由于90%的業(yè)務是測試，所以毛利較高，達到30%。

　　2017年按凈利潤率排名的話，前五名也都是中國臺灣省的公司，其中南茂科技由于出售子公司股份產(chǎn)生的收益，公司的凈利潤將高達21%。

　　如此看來，中國大陸封測公司的毛利率和凈利率都還是偏低，還要在先進封裝上發(fā)力，提高封裝產(chǎn)品的附加值。

　　不過目前中國大陸集成電路封裝企業(yè)在先進封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強研發(fā)力度，取得相當大的進展。我國的三大領軍公司目前技術(shù)已經(jīng)達到國際一流水平，生產(chǎn)基地布局更為合理，也更接地氣，已經(jīng)具備絞殺國際對手的實力。

　　等經(jīng)過收購整合的磨合期，挾天時、地利、人合之勢，中國大陸三巨頭將會迎來高利潤時代。

　　協(xié)同創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)

　　在國家科技重大專項的支持下，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)學研用之間的合作進一歩得到加強，創(chuàng)新體系、創(chuàng)新實力、創(chuàng)新效果大大改善，推動了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

　　華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心由中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等10家單位共同投資設立，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設備的驗證與研發(fā)。目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發(fā)中心和三個公共技術(shù)服務平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細節(jié)距微凸點制造能力以及先進封裝微組裝能力，同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進封裝設計仿真能力。華進半導體的研發(fā)能力已經(jīng)得到國內(nèi)三大領軍封測龍頭的認可，也得到國內(nèi)眾多IC設計公司的認同，不僅可以為企業(yè)定向提供封裝成套技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、工藝加工等服務，還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個公共服務研發(fā)平臺，開展共性技術(shù)攻關(guān)。

　　2017年9月長電科技公布定增方案，定增完成后大基金將成為長電的第一大股東，表明長電科技在國家半導體產(chǎn)業(yè)中顯著的戰(zhàn)略地位；中芯國際成為第二大股東，將從垂直產(chǎn)業(yè)鏈融合的角度戰(zhàn)略支持長電科技快速發(fā)展，虛擬IDM形式初露端倪，中芯國際和長電科技的上下游配套協(xié)同發(fā)展，將助推長電科技效益。

　　于燮康秘書長表示，從后摩爾時代的發(fā)展方向來看，封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來前所未有的機遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新將是推動我國集成電路封測業(yè)進一步發(fā)展的重要途徑之一。

　　后記

　　但是未來三至五年，中國大陸封測公司要成為世界第一，并購也許是最快的路子，不管是IDM的封測廠還是OAST，總之并購比擴產(chǎn)要來得快。

　　下一個并購對象是誰呢？三大領軍公司誰將率先出手呢？讓我們拭目以待！