最近兩個(gè)月，因?yàn)榉治鰴C(jī)構(gòu)和很多企業(yè)的看衰，產(chǎn)業(yè)界對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)下半年乃至明年的走勢(shì)表達(dá)出悲觀的態(tài)度。但從昨晚路透社的報(bào)道可以看到，全球設(shè)備大廠ASML樂(lè)觀觀點(diǎn)，給集成電路產(chǎn)業(yè)打下了一劑強(qiáng)心針。

作為半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，光刻機(jī)的絕對(duì)龍頭，ASML最近表示，內(nèi)存和邏輯計(jì)算機(jī)芯片制造商的需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2018年創(chuàng)紀(jì)錄，2019年也將更進(jìn)一步增長(zhǎng)。但集成電路產(chǎn)業(yè)真的還會(huì)繼續(xù)上漲嗎？

ASML看好集成電路前景

據(jù)路透社報(bào)道，ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在一份聲明中表示，近來(lái)備受關(guān)注的存儲(chǔ)市場(chǎng)需求穩(wěn)定，而用作高端設(shè)備的“大腦”的邏輯芯片的需求仍然處于上升階段。

“許多客戶正計(jì)劃升級(jí)或最大化現(xiàn)有系統(tǒng)的容量，這是另一個(gè)重要的收入來(lái)源”，Roger Dassen補(bǔ)充說(shuō)。

在這些需求的推動(dòng)下，該公司預(yù)計(jì)第四季度銷售額將達(dá)到30億歐元，這意味著全年銷售額將超過(guò)110億歐元。更重要的一點(diǎn)，市場(chǎng)從這個(gè)Intel、三星和臺(tái)積電等大型半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商口中重獲了信心。在聲明發(fā)布之后，ASML的股價(jià)上漲6.7％至165.30歐元， STMicroelectronics上漲5％、英飛凌也上漲了3.2％。ING的分析師Marc Hesselink也表示，ASML報(bào)告了一個(gè)非常令人欣慰的更新。

而從ASML的產(chǎn)品構(gòu)成和市場(chǎng)份額上看，他可以對(duì)市場(chǎng)做出一個(gè)準(zhǔn)確度極高的判斷。

由菲利普與先進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)際（ASMI）在1984年合資成立的ASML公司是全球領(lǐng)先光刻機(jī)供應(yīng)商。成立幾年字后，憑借能顯著降低芯片生產(chǎn)所需時(shí)間的優(yōu)勢(shì) PAS 5000光刻機(jī)，ASML在市場(chǎng)上打響了名堂。進(jìn)入21世紀(jì)初，ASML公司推出具有雙工作臺(tái)、浸沒(méi)式光刻技術(shù)的Twinscan XT、Twinscan NXT系列，一舉打敗了日本的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，登上全球光刻機(jī)供應(yīng)商的寶座，持續(xù)至今。再之后，公司EUV光刻機(jī)Twinscan NXE系列的成功，進(jìn)一步擴(kuò)大了ASML的市場(chǎng)份額，推動(dòng)他們成為行業(yè)內(nèi)的絕對(duì)龍頭。

現(xiàn)在的先進(jìn)工藝芯片制造光刻機(jī)，尤其是7nm以下芯片制造必須的EUV光刻機(jī)方面，更是除了ASML，別無(wú)其他供應(yīng)商。而我們所談到的計(jì)算機(jī)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片，使用的基本的20nm以下的工藝，所以他們必須從ASML處拿設(shè)備，這就讓他們的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)擁有很強(qiáng)的準(zhǔn)確性。而從以下的銷售數(shù)據(jù)我們可以進(jìn)一步印證。

ASML公司2017 年?duì)I收數(shù)據(jù)顯示，其設(shè)備貢獻(xiàn)的營(yíng)收為63.74 億歐元，占公司總營(yíng)收的70%，其中前三大下游市場(chǎng)是韓國(guó)、臺(tái)灣、美國(guó)，占比分別達(dá)到36%、26%、13%，這主要是因?yàn)槿?、臺(tái)積電、英特爾是ASML 的三大主要客戶。中國(guó)大陸則是ASML的第四大市場(chǎng)，去年的營(yíng)收達(dá)到7.2 億歐元，占比為11%。

ASML的下游用戶結(jié)構(gòu)

以上數(shù)據(jù)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和態(tài)勢(shì)是密切相關(guān)的。

在去年，由于存儲(chǔ)需求的暴增，三星作為全球最大的存儲(chǔ)供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的晶圓廠，他們?cè)谠O(shè)備這方面的需求達(dá)到上文的程度是毫無(wú)疑問(wèn)的；而英特爾作為全球計(jì)算器邏輯芯片的主要供應(yīng)商，他們?cè)谌ツ甑臉I(yè)績(jī)表現(xiàn)和這些數(shù)據(jù)也吻合。至于最大代工廠臺(tái)積電，因?yàn)閷?duì)新工藝和新工廠的投入，這也帶動(dòng)了銷售的增長(zhǎng)。

換句話說(shuō)，ASML的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，能夠相對(duì)正確地反應(yīng)終端的需求，而他們的觀點(diǎn)正如前面所說(shuō)——看好。

市場(chǎng)普遍對(duì)集成電路失去信心

但翻看過(guò)去幾個(gè)月的市場(chǎng)觀察結(jié)果，我們可以看到，除了ASML外，幾乎所有的廠商和分析機(jī)構(gòu)都對(duì)集成電路的未來(lái)沒(méi)信心。

首先看設(shè)備廠商方面，應(yīng)用材料在八月的第三季財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示，隨著晶圓代工廠客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，已經(jīng)削減了今年的資本支出計(jì)劃。另外，分析師預(yù)估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會(huì)呈現(xiàn)相對(duì)疲軟，恐導(dǎo)致整體設(shè)備支出微幅下滑。

九月，芯片設(shè)備制造商KLA-Tencor Corp曾警告，芯片銷量將迎來(lái)“旱災(zāi)”，這引發(fā)了人們的擔(dān)憂，即芯片行業(yè)長(zhǎng)達(dá)兩年的超級(jí)周期也許將中止。”

在另一個(gè)設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子方面，他們CEO在上個(gè)月接受路透社采訪的時(shí)候提到，半導(dǎo)體下一階段增長(zhǎng)將不依賴于智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)將成為未來(lái)一切的核心，人工智能、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)以及5G等新技術(shù)也將影響對(duì)半導(dǎo)體的需求。但考慮到智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求的不確定性，而他們他談到的新興市場(chǎng)不可能像之前的智能手機(jī)那樣突然爆發(fā)。

三星的表現(xiàn)，則更是進(jìn)一步印證了市場(chǎng)不景氣的觀點(diǎn)。

彭博社早前的報(bào)道指出，三星電子計(jì)劃明年降低內(nèi)存芯片產(chǎn)量增幅，以確保供應(yīng)緊縮。由于三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，且存儲(chǔ)對(duì)集成電路擁有巨大的影響力（存儲(chǔ)芯片（Memory）產(chǎn)品2017年的市場(chǎng)銷售額為 1229.18 億美元，同比增長(zhǎng) 60.1%，占到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的 30.1%，超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13 億美元），這家韓國(guó)巨頭的一舉一動(dòng)可以看做是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)走向的一個(gè)重要風(fēng)向標(biāo)。

2017年全球半導(dǎo)體銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)模和增速（單位：百萬(wàn)美元）

來(lái)到券商分析師方面，這種看衰觀點(diǎn)更為強(qiáng)烈。

根據(jù)亞系外資分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求面缺乏產(chǎn)品帶動(dòng)成長(zhǎng)，導(dǎo)致晶圓代工廠各種尺寸晶圓的產(chǎn)能利用率下滑、記憶體廠推遲資本支出，供需動(dòng)態(tài)更顯脆弱，因此保守看待半導(dǎo)體景氣。亞系外資說(shuō)，近期更多跡象顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求惡化，將進(jìn)入景氣修正，今年第2季半導(dǎo)體存貨天數(shù)94天創(chuàng)新高，類比元件存貨天數(shù)也逼近2015年第4季的高點(diǎn)，如今進(jìn)入財(cái)報(bào)季可能傳出更多砍單消息，部分半導(dǎo)體設(shè)備廠更已計(jì)畫從今年11月開(kāi)始實(shí)施無(wú)薪假。

摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的庫(kù)存水準(zhǔn)達(dá)到10年來(lái)的最高水準(zhǔn)。他將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評(píng)等自「符合預(yù)期」降至「審慎」。這意味著Moore預(yù)期半導(dǎo)體股在未來(lái)12-18個(gè)月將跑輸大盤。而以肖恩?金（Shawn Kim）為首的摩根士丹利分析師也預(yù)測(cè)，服務(wù)器端DRAM的前景將趨弱，并對(duì)庫(kù)存增加發(fā)出警告。

摩根大通證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）則指出，大陸智能機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎靡、晶圓砍單、封測(cè)需求弱，加上大陸分銷商庫(kù)存持續(xù)堆積，這四大因素預(yù)告明年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣疲軟，整個(gè)亞洲的邏輯半導(dǎo)體公司，都必須嚴(yán)陣以待。

高盛也認(rèn)為，今年四季度和明年上半年，DRAM的超量供給，內(nèi)存芯片需求的滾雪球式下跌，將導(dǎo)致內(nèi)存芯片價(jià)格暴跌。他們指出，一般內(nèi)存芯片下行周期將持續(xù)幾個(gè)季度，消費(fèi)者將延遲采購(gòu)來(lái)等待更低價(jià)格，進(jìn)而帶動(dòng)價(jià)格加速回落，而整個(gè)行業(yè)跌幅或較投資者最初預(yù)期更為惡化。

美國(guó)金融服務(wù)商Raymond James的分析師Chris Caso的觀點(diǎn)則強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入周期性的下滑階段。出貨時(shí)間相對(duì)較少的芯片制造商將率先經(jīng)歷需求疲軟。德意志銀行也表示，半導(dǎo)體景氣走下坡情況越來(lái)越明顯，可能即將面臨大幅下行風(fēng)險(xiǎn)。

集成電路市場(chǎng)山雨欲來(lái)。

答案呼之欲出？

在過(guò)去三個(gè)月內(nèi)，因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)集成電路的不看好，ASML的股價(jià)由190歐元左右左右下跌到本月中的150左右。今天在Q3財(cái)報(bào)和公告利好的雙重影響下，有了上漲，但截止到筆者寫稿的時(shí)候，股價(jià)又回落到了160.38歐元，而ST和英飛凌都有了不同程度的回落，可以看到市場(chǎng)對(duì)這個(gè)看法的反映。

ASML今天的股價(jià)走勢(shì)

再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響，提升的關(guān)稅和不確定的關(guān)系，讓他們寢食難安。而中國(guó)汽車銷售走勢(shì)，更是讓半導(dǎo)體廠商押寶的未來(lái)增添了很多不確定性。

彭博社日前的報(bào)道指出，10月12日公布的數(shù)據(jù)顯示，9月份中國(guó)汽車經(jīng)銷商的銷售額連續(xù)第三個(gè)月下降，同比降幅近12%。零售額則下降了13%?，F(xiàn)在汽車總銷量可能會(huì)出現(xiàn)20多年來(lái)的首次年度下降。

還有中國(guó)存儲(chǔ)廠商的入局，大興土木的中國(guó)晶圓廠是否能如期裝機(jī)。

這種種跡象表明，集成電路的未來(lái)或者真的就比ASML預(yù)想的要差！