5月17日,以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題的2019世界半導(dǎo)體大會(huì)(World Semiconductor Conference)在南京召開(kāi),國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)、以及新聞界專(zhuān)家及代表,針對(duì)行業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行積極有效的交流,共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展大勢(shì)。
在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了演講,演講中指出:集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的全球性產(chǎn)業(yè),不論是芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試還是分銷(xiāo)等,都不是單一的國(guó)家或地區(qū)能夠完成的,不論是企業(yè)還是國(guó)家,都需要將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康
中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)歷來(lái)秉承“開(kāi)放發(fā)展”的發(fā)展原則,充分利用全球資源,從市場(chǎng)、資金、人才、技術(shù)等多個(gè)層面,深化國(guó)際合作,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放創(chuàng)新發(fā)展,努力融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中。
2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)在單邊貿(mào)易主義沖擊的情況下,仍然取得了可喜的成績(jī)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)公布數(shù)據(jù),2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,雖然增速較2017年回落4.1個(gè)百分點(diǎn),但仍屬于較快的增長(zhǎng); 其中:集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為2519.3億元,占產(chǎn)業(yè)總值的38.6%,居三業(yè)之首;集成電路晶圓業(yè)銷(xiāo)售收入為1818.2億元,占產(chǎn)業(yè)總值的27.8%;集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2193.9億元,占產(chǎn)業(yè)總值的33.6%。
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示: 2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為1716.7億塊,同比增長(zhǎng)9.7%。另?yè)?jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù):2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為20584.1億元人民幣(約合3120.6億美元)同比增長(zhǎng)19.8%, 且首次超過(guò)3000億美元; 而集成電路的出口金額僅為846.4億美元,同比增長(zhǎng)26.6%。
可以看到,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額逆差仍在擴(kuò)大,逆差已突破2000億美元,達(dá)到2274.2億美元,同比增長(zhǎng)17.47%;集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量逆差達(dá)2004.7億塊,同比增長(zhǎng)16.20%。究其原因,可以看到,隨著我國(guó)IT終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大,需要大量的集成電路,因此,集成電路產(chǎn)品仍然為我國(guó)單一最大進(jìn)口商品。
據(jù)統(tǒng)計(jì):中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額,平板電腦占據(jù)全球35%,液晶電視占據(jù)全球35%,筆記本電腦占據(jù)全球25%,從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看,中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加,從2000年的7%開(kāi)始,預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)世界各國(guó)的友好支持,同時(shí)我國(guó)仍是世界最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng);全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開(kāi)中國(guó)的有力支撐。
在采訪環(huán)節(jié),對(duì)于我國(guó)進(jìn)口額逆差突破2000億美元,并且不斷擴(kuò)大的現(xiàn)象。于燮康向媒體說(shuō)道,由于當(dāng)前我國(guó)技術(shù)水平較低,且市場(chǎng)需求量逐年增大,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需關(guān)系嚴(yán)重不平衡的現(xiàn)象導(dǎo)致逆差近年來(lái)逐漸增大,但是隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善和發(fā)展,國(guó)家政策的扶持和幫助,以及國(guó)際貿(mào)易關(guān)系的惡化反作用于推動(dòng)本土產(chǎn)品替代化,對(duì)中國(guó)來(lái)講是一次發(fā)展機(jī)遇。
當(dāng)前,全球人工智能、下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技領(lǐng)域快速發(fā)展,并為集成電路市場(chǎng)應(yīng)用與創(chuàng)新不斷注入新的活力,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化協(xié)作,國(guó)際化發(fā)展的趨勢(shì)將愈發(fā)凸顯。在此形勢(shì)下,為積極提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力與全球影響力,各主辦單位依托歷年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)的舉辦經(jīng)驗(yàn)和合作基礎(chǔ),與南京市共同舉辦“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)” 。
于燮康強(qiáng)調(diào),中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的消費(fèi)市場(chǎng),無(wú)論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面,都表明中國(guó)必須發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的海外并購(gòu)遇到了一定阻力,但增強(qiáng)了自主研發(fā)的決心和凸顯建立完整自主產(chǎn)業(yè)鏈的重要意義, 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起將勢(shì)在必行。
目前,國(guó)際上幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國(guó)有產(chǎn)業(yè)布局,并大幅加大投資力度,這些都充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際間的合作關(guān)系已進(jìn)入了一個(gè)新的階段。