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手机越做越薄,天线材料该如何选?

2020-03-04
來源:与非网
關(guān)鍵詞: 手机 越薄 天线材料

  由于通訊應(yīng)用需求,天線材質(zhì)逐漸受到重視,憑借于使用頻率與特性差異,現(xiàn)行天線高分子材料可大致區(qū)分為 PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大類。

  其中,若進(jìn)一步探討現(xiàn)行 4G 時(shí)代使用之天線材料,仍處于 MPI 及 LCP 共存階段,但隨著 5G 時(shí)代(Sub-6GHz 與 mm-Wave)逐漸開展,考量特性及使用環(huán)境不同,LCP 或?qū)⒅鸩綕B透原有 MPI 市場(chǎng)份額。

  因應(yīng)手機(jī)厚度逐步微縮的發(fā)展趨勢(shì),天線材質(zhì)特性及成本成為考量重點(diǎn)

  為求因應(yīng)現(xiàn)行通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì),手機(jī)的機(jī)身厚度與射頻前端元件體積,將持續(xù)進(jìn)一步微縮;此發(fā)展脈絡(luò),其天線材質(zhì)于相關(guān)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)上,也將逐步受到影響。現(xiàn)階段對(duì)天線材質(zhì)的挑選而言,必須滿足如可彎折、低傳輸損耗與不易吸濕變形等特性,如此才能延伸應(yīng)用于天線的設(shè)計(jì)與制作中。

  現(xiàn)行的天線材料,考慮到成本、特性及使用環(huán)境的差異,如同上述,目前主要可分為 PI、MPI 及 LCP 等三大類。其中,MPI 為 PI 高分子材料的改良,其調(diào)整材質(zhì)本身的耐熱與吸濕性。

  至于 LCP 材質(zhì),憑借于自身優(yōu)異的柔性高分子特性,加上可抵抗水氣且不易變形之優(yōu)點(diǎn),逐漸成為天線材料的應(yīng)用首選。但由于價(jià)格仍較其他二者相對(duì)高出許多(其售價(jià)約為 MPI 材料的 1.5~2 倍),所以就天線材質(zhì)的選擇而言,本身的材料特性及成本因素,將為后續(xù)考量關(guān)鍵。

  由于 5G 使用頻段差異,目前 MPI 與 LCP 仍處共存,但后續(xù) LCP 將漸翻轉(zhuǎn)

  由于 5G 通訊使用頻段的需求差異,主要可依不同的頻率范圍,進(jìn)一步區(qū)分為 Sub-6GHz 與 mm-Wave (毫米波)等二類。當(dāng)中,Sub-6GHz 因使用頻率介于 3~6GHz 范圍間,使得天線材質(zhì)將可選擇以 MPI 或 LCP 等高分子材料作為應(yīng)用端;但大多手機(jī)終端廠商,由于成本因素,多數(shù)選擇以 MPI 作為天線原料來源。

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  正當(dāng) 5G 使用頻率逐步提升至毫米波階段時(shí),本來 MPI 高分子材料特性,由于可承受的頻率范圍已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及于通訊使用需求,因而原本的天線市占情形,已逐漸被 LCP 材料取代。

  面對(duì)這樣的發(fā)展趨勢(shì),原來獨(dú)大于 MPI 原物料市場(chǎng)的 DuPont,因 5G 通訊毫米波逐步開展,其龍頭地位已逐漸開始動(dòng)搖;但相反的,以 LCP 高分子材料為開發(fā)的重點(diǎn)廠商(如日商村田、Kuraray 等),相對(duì)而言其整體業(yè)績(jī)開始逐季向上。所以就現(xiàn)行天線材質(zhì)的發(fā)展情形,MPI 與 LCP 雖仍處于共存階段,但隨著使用頻率逐步跨越至毫米波之際,LCP 將進(jìn)一步翻轉(zhuǎn)天線材質(zhì)的市場(chǎng)銷售額。


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