半導(dǎo)體產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造，大致可以分為頂層設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大步驟。

頂層設(shè)計(jì)完成后，需要制造加工廠根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙對(duì)晶圓進(jìn)行加工，在經(jīng)過(guò)擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光和金屬化等一系列工序后，下一步就是根據(jù)應(yīng)用所需進(jìn)行封裝。

封裝完成后，一個(gè)半導(dǎo)體器件才能被正式稱為“成品”。因此封裝技術(shù)，也被視為半導(dǎo)體器件落地“最后一公里”的關(guān)鍵技術(shù)。所以各國(guó)以及各大企業(yè)，在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。

其中，興森科技的表現(xiàn)尤為亮眼。日前興森科技股價(jià)出現(xiàn)異動(dòng)，大幅拉升觸及漲停板，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)億歐科創(chuàng)了解，該股近一年共漲停11次。關(guān)于此次漲停，興森科技表示，是由于在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。

盤(pán)踞龍頭，將觸行業(yè)天頂

PCB （printed circuit board）即印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，它可以使集成電路中各個(gè)電子元件之間實(shí)現(xiàn)電路互連。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，都要使用印制線路板。

興森科技是國(guó)內(nèi)知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，長(zhǎng)期盤(pán)踞該細(xì)分領(lǐng)域龍頭地位，在PCB樣板、小批量板市場(chǎng)有十分強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

上市10年以來(lái)，興森科技每年?duì)I業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)從2010年上市之初的1．21億元提升至2018年的2．15億元，近乎翻倍。截至2019年9月30日，興森科技半年?duì)I業(yè)收入27．51億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)2．31億元。

按這個(gè)趨勢(shì)來(lái)看，興森科技19年的營(yíng)收與利潤(rùn)也將保持著穩(wěn)速增長(zhǎng)，且還能維持較長(zhǎng)的時(shí)間。

全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展擁有悠久的歷史，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個(gè)周期。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球印制電路板行業(yè)產(chǎn)值為588．4億美元，同比增長(zhǎng)8．5％。2018年全球印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模約為635．5億美元，再度創(chuàng)下歷史新高，同比增長(zhǎng)8．0％。預(yù)計(jì)到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元；到2024年，將超過(guò)750億美元。

此外，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB產(chǎn)值占比已超過(guò)一半。

二十一世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展的整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，近兩年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

未來(lái)五年，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，仍將以高于全球的增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)PCB市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到356．9億美元。作為龍頭的興森科技將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的紅利。

勇攀高峰，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

盡管行業(yè)產(chǎn)值仍會(huì)增長(zhǎng)，但PCB行業(yè)高速增長(zhǎng)的時(shí)期已經(jīng)成為過(guò)去式，在未來(lái)幾年全球PCB整體市場(chǎng)不會(huì)有大的變化的前提下，PCB行業(yè)增速放緩已成定勢(shì)，這是興森科技早已洞悉的行業(yè)趨勢(shì)。所以興森科技并沒(méi)有安逸地享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，而是向產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)高峰——IC載板發(fā)出挑戰(zhàn)。

IC載板也稱IC基板，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC。最初的IC載板起源于日本，由于具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，日本的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)滞晟疲谠O(shè)備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄銅箔VLP，油墨，化學(xué)品等等）等環(huán)節(jié)處于壟斷或半壟斷地位。

圖：IC載板  來(lái)源：興森科技產(chǎn)品圖

相對(duì)于普通的PCB產(chǎn)品，IC載板必須具有精密的層間對(duì)位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術(shù)，門(mén)檻較高，研發(fā)難度較大，因此涉足者寥寥。目前行業(yè)格局仍以國(guó)際大廠為主。2018年，全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣省的企業(yè)。

擁有憂患意識(shí)的興森科技早早在此布局。2009年，興森科技即開(kāi)始規(guī)劃進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的磨練和持續(xù)的研發(fā)投入，IC載板生產(chǎn)線在2018年底已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，并成功進(jìn)入韓國(guó)三星的供應(yīng)鏈體系，成為內(nèi)資載板廠商中唯一的三星IC載板供應(yīng)商。

2018年，興森科技的IC封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)2．36億元。2019年上半年，IC載板營(yíng)業(yè)收入為1．35億元，同比增長(zhǎng)18．59％。2019年6月，興森科技與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)管理委員會(huì)簽署合作協(xié)議，合作投資IC封裝載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額30億元。

目前興森科技已成為國(guó)內(nèi)擁有IC載板技術(shù)的四家企業(yè)之一，其余三家分別是：深南電路、珠海越亞和丹邦科技。值得一提的是，IC載板是實(shí)現(xiàn)芯片IC國(guó)產(chǎn)替代的基礎(chǔ)之一，興森科技的項(xiàng)目有國(guó)家集成電路基金參與，若良品率達(dá)標(biāo)，國(guó)產(chǎn)替代“最后一公里”的進(jìn)程將會(huì)大大加快。

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是國(guó)家實(shí)力的象征。國(guó)產(chǎn)替代化的趨勢(shì)是不可逆的，雖然目前我國(guó)IC載板技術(shù)與日本還有較大差距，但是中國(guó)有足夠大的市場(chǎng)，不斷在市場(chǎng)中磨煉進(jìn)步，未來(lái)定能迎頭趕上。

作者：張偉超