據(jù)悉， 5nm工藝芯片將在今年由臺(tái)積電搶先量產(chǎn)，此前的7nm芯片和7nm EUV工藝就是由臺(tái)積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
5nm是芯片生產(chǎn)的重要工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電此次將推出N5和N5P兩個(gè)版本，它們搭載了第五代FinFET晶體管技術(shù)。N5在N7的基礎(chǔ)上工藝性能提升15％，能降低30％的功耗，N5P又在N5的基礎(chǔ)上性能提升7％，功耗降低15％。
在2019年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)中，測(cè)試芯片的平均良品率已經(jīng)達(dá)到了80％，最高可超90％。預(yù)計(jì)在今年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)中產(chǎn)能可達(dá)1萬(wàn)片晶圓／月。同時(shí)，不出意外的話，華為的麒麟1020和蘋(píng)果的A14芯片就會(huì)是首批采用5nm工藝的芯片。
據(jù)悉，在今年第三季度蘋(píng)果（iPhone 12）和華為（Mate 40）的出貨高峰期中，臺(tái)積電5nm工藝晶圓的產(chǎn)能也將提高到7－8萬(wàn)片／月。
眾所周知，芯片工藝邁入10nm后，成本壓力越來(lái)越高，研發(fā)推進(jìn)的難度也越來(lái)越大。10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已超1．7億美元，7nm更是接近3億美元。臺(tái)積電此次研發(fā)的N5和N5P，成本更是達(dá)到了5．4億美元，折合約40億人民幣。
作者：朱玫潼 編輯：王偉銘
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