據(jù)財新網(wǎng)報道，武漢市東西湖區(qū)政府在7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》文件中披露，武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。武漢弘芯項目投資超千億，運行已近三年。目前，該項目基本停滯，剩余1123億元投資預期難以在今年申報。

截圖自弘芯半導體官網(wǎng)

據(jù)悉，武漢弘芯半導體制造項目分為兩期，一期總投資額520億元，2018年初開工，2019年7月廠房主體結構封頂。二期投資額760億元，2018年9月開工，目前在建。兩期共計投資客1280億元的弘芯，截至2019年底已累計完成投資153億元，預計2020年將完成投資額87億元。

弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園曾是2018年武漢單個最大投資項目。該半導體項目在武漢市2020年市級重大在建項目計劃中位居第一，總投資額第一。

據(jù)弘芯官網(wǎng)介紹，弘芯匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經(jīng)驗。總投資額約200億美元，主要投資項目包括：

一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30000片；

二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30000片；

三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。

據(jù)《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》文件指出，目前該項目一期主要生產(chǎn)廠房、研發(fā)大樓（總建筑面積39萬m2）均已封頂或完成。

一期生產(chǎn)線300余臺套設備均在有序訂購，陸續(xù)進廠。國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片的核心設備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。

二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐資料，無法上報國家發(fā)改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

據(jù)悉，武漢弘芯全稱為「武漢弘芯半導體制造有限公司」成立于2017年11月，總部位于武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。弘芯的總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義曾在臺積電任職10多年并擔任過CTO，據(jù)稱是臺積電創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)人員之一。