據上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微”）的科創(chuàng)板IPO申請已經于9月30日正式獲得受理。

　　值得一提的是，此次并非復旦微首次沖擊資本市場。2000年，復旦微在香港聯(lián)交所創(chuàng)業(yè)板上市，2014年成功從聯(lián)交所創(chuàng)業(yè)板轉往主板上市。2019年其計劃于A股上市，并由華泰聯(lián)合輔導。而目前，復旦微正在向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺。這也是中芯國際之后，半導體產業(yè)又一家沖刺科創(chuàng)板的“H+A”標的。

　　募資3億元備戰(zhàn)智能計算芯片

　　公告顯示，復旦微此次擬募集資金6.6億元，募集資金擬用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產業(yè)化項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

　　Source：公告截圖

　　其中可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產業(yè)化項目計劃總投資3.6億元，擬使用募集資金3億元，基于公司在高端可編程片上系統(tǒng)的器件及系統(tǒng)電路研制基礎，面向未來人工智能（AI）技術在視頻、圖像處理領域的應用，結合先進的低功耗處理器技術和深度神經網絡算法，采用先進制程工藝及倒裝焊針柵陣列封裝，研制適用于推斷、邊緣計算、小型化便攜式終端的智能計算芯片，在研發(fā)可編程片上系統(tǒng)芯片的基礎上，積極實施產業(yè)化和應用推廣。

　　為此，復旦微在提供可編程芯片同時，提供帶有深度算法編譯器的配套開發(fā)軟件，建立起產品設計、芯片測試和芯片產品可靠性保障平臺。

　　據介紹，該項目主要內容為QL/ZQ 系列可編程片上系統(tǒng)芯片的研發(fā)及產業(yè)化，分為樣片開發(fā)、產品化、量產三個主要階段。項目將分兩年進行投入，開發(fā)芯片和通用開發(fā)套件，完成芯片量產前的各項準備工作。

　　復旦微表示，未來公司將繼續(xù)擴大國內市場安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片等產品線的國內市場份額，同時積極參與全球市場競爭，增強產品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優(yōu)勢地位。

　　同時，公司將結合物聯(lián)網、5G、人工智能國家產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準未來國際競爭焦點，抓牢經濟發(fā)展新引擎，將進一步加大物聯(lián)網、5G、人工智能等領域的產品研發(fā)力度。

　　將在香港聯(lián)交所和上交所同時掛牌

　　根據招股書，復旦微設立于1998年，從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。值得一提的是，于2014年1月8日在香港聯(lián)交所主板掛牌交易，股票代碼為“01385”。

　　目前，復旦微已建立健全安全與識別芯片、存儲芯片、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等核心產品線，產品廣泛運用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領域。

　　該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表 MCU等多類產品的市占率位居市場前列，且產品性能受到華為、三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想、中興通訊等國內外知名廠商的認可，打造了良好的品牌認知度。

　　據悉，復旦微已建立起國際化的委托生產與銷售布局，主要合作的晶圓代工廠包括格芯、上海華虹（集團）有限公司、中芯國際等，封裝測試廠包括長電科技、華天科技等。

　　本次發(fā)行的A股股票上市后，復旦微股票將同時在香港聯(lián)交所和上海證券交易所掛牌上市，并需同時遵循兩地監(jiān)管機構的上市監(jiān)管要求。

　　在國際環(huán)境激變，加之疫情沖擊下，全球存儲產業(yè)有哪些宏觀變化與細分市場動態(tài)？企業(yè)應如何把握結構性機會并在市場中實現(xiàn)突圍？