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平头哥半导体于大伍:芯片,数字经济时代新引擎

2020-11-07
來源: 芯师爷

  11月3日,由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名、慕尼黑華南電子展協(xié)辦的“2020年度硬核中國芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在深圳國際會(huì)展中心重磅召開。峰會(huì)上,平頭哥半導(dǎo)體生態(tài)運(yùn)營負(fù)責(zé)人于大伍發(fā)表主題演講《芯片,數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代新引擎》

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  于大伍先生有十多年終端消費(fèi)品行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及五年互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn),能從0到1構(gòu)建業(yè)務(wù)模式,成功進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí),對(duì)AIoT時(shí)代產(chǎn)業(yè)升級(jí)及模式創(chuàng)新有一定思考與洞察。以下內(nèi)容根據(jù)本次演講整理。

  芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代最重要的算力基石,顯得非常重要。阿里巴巴集團(tuán)在2018年成立了平頭哥半導(dǎo)體有限公司,作為阿里巴巴集團(tuán)芯片業(yè)務(wù)的運(yùn)營主體。

  01

  芯片設(shè)計(jì)變革,平頭哥要做AIoT時(shí)代芯片基礎(chǔ)設(shè)施的提供者《2020年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示,2019年,全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)達(dá)到120億,預(yù)計(jì)到2025年,全球物聯(lián)網(wǎng) 總連接數(shù)規(guī)模將達(dá)到246億。全球物聯(lián)網(wǎng)收入在未來幾年將增加三倍以上,由2019年3430億美元(人民幣2.4萬億元),增長(zhǎng)到2025年1.1萬億美元(人民幣7.7萬億元)。這些數(shù)據(jù)聽起來很大,但實(shí)際上可能還是個(gè)保守估計(jì)。不過我們不必糾結(jié)于數(shù)字本身,而應(yīng)該看到在數(shù)字背后,機(jī)構(gòu)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展是非??春玫?,它的市場(chǎng)預(yù)期是利好的。

  在這樣的市場(chǎng)預(yù)期下,它的機(jī)會(huì)在哪里?對(duì)今天的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又提出了哪些不同的要求呢?

  這幾年在智慧電力、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧物流、智能家居這些領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)化的程度越來越高,未來兩三年也將持續(xù)發(fā)展。在這些大的領(lǐng)域下,又有細(xì)分場(chǎng)景。以智慧物流為例,智慧物流又分為倉儲(chǔ)和配送兩個(gè)大的環(huán)節(jié),而配送里面又分為干線和城市配送兩個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)。在智慧物流的每個(gè)大節(jié)點(diǎn)里面,對(duì)于方案的要求或者設(shè)備要求都是不一樣的。比如用在對(duì)司機(jī)駕駛監(jiān)控跟用于對(duì)貨物轉(zhuǎn)移的跟蹤、定位的場(chǎng)景中,方案對(duì)芯片的功耗、性能以及大小都會(huì)提出不同的要求。

  這種強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和場(chǎng)景碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)催生小批量、定制化的芯片設(shè)計(jì)需求。通用芯片時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)方法成本投入高,設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),已經(jīng)很再難適應(yīng)今天的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的挑戰(zhàn)。

  基于以上的背景,平頭哥半導(dǎo)體提出:要做AIoT時(shí)代芯片基礎(chǔ)設(shè)施的提供者。平頭哥的考慮主要是出自兩點(diǎn):

  第一,從行業(yè)的需要以及平頭哥自身的能力來說。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)極其碎片化,一個(gè)行業(yè)的成熟,它的產(chǎn)業(yè)一定會(huì)更加明確的分工,比如芯片領(lǐng)域有芯片的設(shè)計(jì)、代工、封裝、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié),這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)走向成熟的必然趨勢(shì),這是行業(yè)的需要。平頭哥半導(dǎo)體雖然是2018年成立的,但在此之前平頭哥也有深厚的技術(shù)儲(chǔ)備,具備基于物聯(lián)網(wǎng)甚至芯片設(shè)計(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)能力。

  第二,“基礎(chǔ)設(shè)施”這個(gè)詞一般是出現(xiàn)在國家規(guī)劃中的,因?yàn)樗w的范圍太大了。一般企業(yè)要求的是商業(yè)化的及時(shí)回報(bào),但“基礎(chǔ)設(shè)施”類項(xiàng)目商業(yè)周期的變現(xiàn)周期非常漫長(zhǎng),所以一般沒有企業(yè)選擇做這個(gè)事情。但平頭哥作為一家互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)孕育的半導(dǎo)體公司,它的天然基因就不同于傳統(tǒng)的芯片公司,平頭哥具備開源、開放、普惠、共贏的理念和意識(shí)。

  02

  端云一體,平頭哥全棧技術(shù)助力AIoT行業(yè)發(fā)展

  芯片不斷地賦能到各個(gè)行業(yè),各個(gè)行業(yè)又會(huì)催生大數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,大數(shù)據(jù)回流到云端,云端再通過一些指令回到端側(cè),這樣形成往復(fù)循環(huán)?;趯?duì)技術(shù)趨勢(shì)的判斷,平頭哥認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)的未來一定會(huì)形成端云一體的模式。圍繞“端云一體”策略,平頭哥推出了一系列產(chǎn)品。

  云端的第一款產(chǎn)品是發(fā)布于2019年9月的含光800芯片,它是一顆既具備了高性能,又能實(shí)現(xiàn)高能效的云端芯片。

  即使普通用戶不會(huì)直接使用到這顆芯片,但含光800自發(fā)布后,已經(jīng)陸續(xù)應(yīng)用到了阿里云當(dāng)中,只要是阿里云、淘寶的用戶,都能深切地感受到它的存在。未來平頭哥還會(huì)不斷地研發(fā)新的芯片,持續(xù)不斷地提升云計(jì)算的計(jì)算能力和降低它的成本。

  在端側(cè),平頭哥第一款產(chǎn)品是玄鐵處理器?!靶F”這個(gè)詞出自金庸小說,它是精湛的鑄劍材料,這個(gè)詞很好地詮釋了這個(gè)系列產(chǎn)品的定位,它是做芯片的底座,最下面的基石。玄鐵系列的處理器分為玄鐵800及玄鐵900兩個(gè)系列。玄鐵800系列是基于平頭哥自研指令集架構(gòu)的產(chǎn)品,經(jīng)過十幾年的發(fā)展,它覆蓋了從低功耗到高性能所有的產(chǎn)品,現(xiàn)在已經(jīng)滲透到了社會(huì)的各個(gè)行業(yè),量產(chǎn)的規(guī)模也非??捎^。

  玄鐵900系列是基于RISC-V開源架構(gòu)做的處理器產(chǎn)品。其中有一款產(chǎn)品是玄鐵910,它是平頭哥在2019年發(fā)布的,它的單芯片集成16個(gè)核,性能達(dá)到7.1MHz。后續(xù)平頭哥也還將持續(xù)推出更多處理器產(chǎn)品。

  端側(cè)的第二款產(chǎn)品是無劍SoC平臺(tái)。無劍也是取自于金庸的小說,平頭哥對(duì)這款產(chǎn)品寄予了厚望。SoC平臺(tái)是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)的母體。通俗來說,無劍SoC平臺(tái)已經(jīng)把某顆芯片80%的設(shè)計(jì)工作做完了,芯片設(shè)計(jì)公司可以基于這個(gè)平臺(tái)20%的差異化設(shè)計(jì)就可以量產(chǎn)。且還能將開發(fā)成本降低50%、研發(fā)周期縮短50%??s短開發(fā)時(shí)間意味著降低成本、量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。未來,平頭哥也會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)無劍SoC平臺(tái)。

  硬件之外,平頭哥還有軟件產(chǎn)品——YoC軟件平臺(tái)。這款產(chǎn)品是基于阿里Alios-things平臺(tái),平頭哥所有的芯片都可以通過CSI接口適配到這個(gè)軟件平臺(tái),軟件平臺(tái)適配之后有很多組件化的功能設(shè)計(jì),再往應(yīng)用層走,還有一些面向英語領(lǐng)域的自系統(tǒng),非常方便硬件開發(fā)。

  對(duì)開發(fā)者來說,任何開發(fā)都離不開開發(fā)環(huán)境,劍池CDK就是平頭哥為開發(fā)者們提供的個(gè)性化開發(fā)環(huán)境。只要安裝了這一款開發(fā)環(huán)境的客戶,就可以調(diào)用云端資源,實(shí)現(xiàn)在線的工程創(chuàng)建,當(dāng)然平頭哥也為云端資源做了充足的安全管理。在今年突發(fā)疫情中,很多工程師的資料都在辦公室,劍池CDK能為他們提供工作便利。

  另外劍池CDK還為工程師提供一鍵找資料、支持個(gè)性化、專屬推送等功能。

  平頭哥最后一款產(chǎn)品是芯片開放社區(qū),英文叫open chip community,簡(jiǎn)稱OCC,它的理念是讓芯片觸手可及。

  OCC的價(jià)值在于為合作廠商提供“芯片/方案選型—獲取開發(fā)套件—安裝開發(fā)工具—應(yīng)用開發(fā)—1520認(rèn)證與發(fā)布”“創(chuàng)建品牌空間—運(yùn)營推廣—線上交易—線上高效技術(shù)支持—沉淀技術(shù)內(nèi)容,構(gòu)建閉環(huán)”等一系列服務(wù),協(xié)助合作伙伴完成從產(chǎn)品落地到市場(chǎng)導(dǎo)入的整個(gè)產(chǎn)品流程。讓合作伙伴達(dá)到“1天上手,5天出原型,20天出產(chǎn)品”,并為合作伙伴沉淀私域資源,構(gòu)建商業(yè)閉環(huán)。

  這跟上文提到的無劍平臺(tái)有些類似,也是平頭哥完成了大部分應(yīng)用開發(fā)工作,開放了源代碼,讓合作的應(yīng)用開發(fā)工程師能快速地開發(fā)出自己的產(chǎn)品,平頭哥希望通過平臺(tái)嫁接能力,讓開發(fā)者能夠更快地推出產(chǎn)品。

  值得一提的是,上文提到的“1520認(rèn)證與發(fā)布”是平頭哥在2020年5月20號(hào)發(fā)布的“1520計(jì)劃”中的一部分。加入“1520計(jì)劃”將獲得平頭哥在技術(shù)、市場(chǎng)、資源三方面的全面支持?!?520計(jì)劃”希望未來5年內(nèi)聚合來自芯片、算法、方案,以及終端等公司伴,共同面向萬億級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),做好客戶服務(wù)。


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