11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團冠名、慕尼黑華南電子展協(xié)辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心重磅召開。峰會上，平頭哥半導體生態(tài)運營負責人于大伍發(fā)表主題演講《芯片，數(shù)字經濟時代新引擎》。
于大伍先生有十多年終端消費品行業(yè)經驗及五年互聯(lián)網運營經驗，能從0到1構建業(yè)務模式，成功進行產業(yè)升級，對AIoT時代產業(yè)升級及模式創(chuàng)新有一定思考與洞察。以下內容根據(jù)本次演講整理。
芯片作為數(shù)字經濟時代最重要的算力基石，顯得非常重要。阿里巴巴集團在2018年成立了平頭哥半導體有限公司，作為阿里巴巴集團芯片業(yè)務的運營主體。
01
芯片設計變革，平頭哥要做AIoT時代芯片基礎設施的提供者《2020年移動經濟》報告顯示，2019年，全球物聯(lián)網總連接數(shù)達到120億，預計到2025年，全球物聯(lián)網 總連接數(shù)規(guī)模將達到246億。全球物聯(lián)網收入在未來幾年將增加三倍以上，由2019年3430億美元（人民幣2.4萬億元），增長到2025年1.1萬億美元（人民幣7.7萬億元）。這些數(shù)據(jù)聽起來很大，但實際上可能還是個保守估計。不過我們不必糾結于數(shù)字本身，而應該看到在數(shù)字背后，機構對物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展是非?？春玫?，它的市場預期是利好的。
在這樣的市場預期下，它的機會在哪里？對今天的半導體產業(yè)又提出了哪些不同的要求呢？
這幾年在智慧電力、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧物流、智能家居這些領域物聯(lián)網化的程度越來越高，未來兩三年也將持續(xù)發(fā)展。在這些大的領域下，又有細分場景。以智慧物流為例，智慧物流又分為倉儲和配送兩個大的環(huán)節(jié)，而配送里面又分為干線和城市配送兩個重要的節(jié)點。在智慧物流的每個大節(jié)點里面，對于方案的要求或者設備要求都是不一樣的。比如用在對司機駕駛監(jiān)控跟用于對貨物轉移的跟蹤、定位的場景中，方案對芯片的功耗、性能以及大小都會提出不同的要求。
這種強應用驅動和場景碎片化的物聯(lián)網市場勢必會催生小批量、定制化的芯片設計需求。通用芯片時代的芯片設計方法成本投入高，設計周期長，已經很再難適應今天的物聯(lián)網時代的挑戰(zhàn)。
基于以上的背景，平頭哥半導體提出：要做AIoT時代芯片基礎設施的提供者。平頭哥的考慮主要是出自兩點：
第一，從行業(yè)的需要以及平頭哥自身的能力來說。物聯(lián)網行業(yè)極其碎片化，一個行業(yè)的成熟，它的產業(yè)一定會更加明確的分工，比如芯片領域有芯片的設計、代工、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)，這是一個產業(yè)走向成熟的必然趨勢，這是行業(yè)的需要。平頭哥半導體雖然是2018年成立的，但在此之前平頭哥也有深厚的技術儲備，具備基于物聯(lián)網甚至芯片設計全產業(yè)鏈的技術能力。
第二，“基礎設施”這個詞一般是出現(xiàn)在國家規(guī)劃中的，因為它涵蓋的范圍太大了。一般企業(yè)要求的是商業(yè)化的及時回報，但“基礎設施”類項目商業(yè)周期的變現(xiàn)周期非常漫長，所以一般沒有企業(yè)選擇做這個事情。但平頭哥作為一家互聯(lián)網企業(yè)孕育的半導體公司，它的天然基因就不同于傳統(tǒng)的芯片公司，平頭哥具備開源、開放、普惠、共贏的理念和意識。
02
端云一體，平頭哥全棧技術助力AIoT行業(yè)發(fā)展
芯片不斷地賦能到各個行業(yè)，各個行業(yè)又會催生大數(shù)據(jù)的產生，大數(shù)據(jù)回流到云端，云端再通過一些指令回到端側，這樣形成往復循環(huán)。基于對技術趨勢的判斷，平頭哥認為物聯(lián)網的未來一定會形成端云一體的模式。圍繞“端云一體”策略，平頭哥推出了一系列產品。
云端的第一款產品是發(fā)布于2019年9月的含光800芯片，它是一顆既具備了高性能，又能實現(xiàn)高能效的云端芯片。
即使普通用戶不會直接使用到這顆芯片，但含光800自發(fā)布后，已經陸續(xù)應用到了阿里云當中，只要是阿里云、淘寶的用戶，都能深切地感受到它的存在。未來平頭哥還會不斷地研發(fā)新的芯片，持續(xù)不斷地提升云計算的計算能力和降低它的成本。
在端側，平頭哥第一款產品是玄鐵處理器?！靶F”這個詞出自金庸小說，它是精湛的鑄劍材料，這個詞很好地詮釋了這個系列產品的定位，它是做芯片的底座，最下面的基石。玄鐵系列的處理器分為玄鐵800及玄鐵900兩個系列。玄鐵800系列是基于平頭哥自研指令集架構的產品，經過十幾年的發(fā)展，它覆蓋了從低功耗到高性能所有的產品，現(xiàn)在已經滲透到了社會的各個行業(yè)，量產的規(guī)模也非?？捎^。
玄鐵900系列是基于RISC-V開源架構做的處理器產品。其中有一款產品是玄鐵910，它是平頭哥在2019年發(fā)布的，它的單芯片集成16個核，性能達到7.1MHz。后續(xù)平頭哥也還將持續(xù)推出更多處理器產品。
端側的第二款產品是無劍SoC平臺。無劍也是取自于金庸的小說，平頭哥對這款產品寄予了厚望。SoC平臺是一個芯片設計的母體。通俗來說，無劍SoC平臺已經把某顆芯片80%的設計工作做完了，芯片設計公司可以基于這個平臺20%的差異化設計就可以量產。且還能將開發(fā)成本降低50%、研發(fā)周期縮短50%。縮短開發(fā)時間意味著降低成本、量產風險。未來，平頭哥也會繼續(xù)加強無劍SoC平臺。
硬件之外，平頭哥還有軟件產品——YoC軟件平臺。這款產品是基于阿里Alios-things平臺，平頭哥所有的芯片都可以通過CSI接口適配到這個軟件平臺，軟件平臺適配之后有很多組件化的功能設計，再往應用層走，還有一些面向英語領域的自系統(tǒng)，非常方便硬件開發(fā)。
對開發(fā)者來說，任何開發(fā)都離不開開發(fā)環(huán)境，劍池CDK就是平頭哥為開發(fā)者們提供的個性化開發(fā)環(huán)境。只要安裝了這一款開發(fā)環(huán)境的客戶，就可以調用云端資源，實現(xiàn)在線的工程創(chuàng)建，當然平頭哥也為云端資源做了充足的安全管理。在今年突發(fā)疫情中，很多工程師的資料都在辦公室，劍池CDK能為他們提供工作便利。
另外劍池CDK還為工程師提供一鍵找資料、支持個性化、專屬推送等功能。
平頭哥最后一款產品是芯片開放社區(qū)，英文叫open chip community，簡稱OCC，它的理念是讓芯片觸手可及。
OCC的價值在于為合作廠商提供“芯片/方案選型—獲取開發(fā)套件—安裝開發(fā)工具—應用開發(fā)—1520認證與發(fā)布”“創(chuàng)建品牌空間—運營推廣—線上交易—線上高效技術支持—沉淀技術內容，構建閉環(huán)”等一系列服務，協(xié)助合作伙伴完成從產品落地到市場導入的整個產品流程。讓合作伙伴達到“1天上手，5天出原型，20天出產品”，并為合作伙伴沉淀私域資源，構建商業(yè)閉環(huán)。
這跟上文提到的無劍平臺有些類似，也是平頭哥完成了大部分應用開發(fā)工作，開放了源代碼，讓合作的應用開發(fā)工程師能快速地開發(fā)出自己的產品，平頭哥希望通過平臺嫁接能力，讓開發(fā)者能夠更快地推出產品。
值得一提的是，上文提到的“1520認證與發(fā)布”是平頭哥在2020年5月20號發(fā)布的“1520計劃”中的一部分。加入“1520計劃”將獲得平頭哥在技術、市場、資源三方面的全面支持?！?520計劃”希望未來5年內聚合來自芯片、算法、方案，以及終端等公司伴，共同面向萬億級的物聯(lián)網市場，做好客戶服務。