合肥新站區(qū)報(bào)道指出，雙方謀劃并商定，在“十四五”開(kāi)局之年，合肥晶合力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)四大目標(biāo)，即月產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動(dòng)和企業(yè)盈利。

據(jù)悉，合肥晶合由合肥市建投與臺(tái)灣力晶科技合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業(yè)，項(xiàng)目一期于2015年10月動(dòng)工建設(shè)，2017年10月正式投產(chǎn)，從破土動(dòng)工到正式量產(chǎn)僅用兩年時(shí)間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設(shè)的新速度。

目前項(xiàng)目按照規(guī)劃穩(wěn)步提升產(chǎn)能，截至2020年10月產(chǎn)能達(dá)3萬(wàn)片/月，已實(shí)現(xiàn)在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市場(chǎng)占有率全球第一。晶合集成一期主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，工藝制程包含150納米、110納米、90納米到55納米。

接下來(lái)，晶合集成將立足合肥市及安徽省產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，依托平板顯示、汽車電子、家用電器等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及產(chǎn)品需求，拓展圖像傳感、微控制器、電源管理等多元領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，鎖定“顯 像 微 電”四大特色工藝。

同時(shí)，為更好滿足客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求，晶合N2廠的建設(shè)正在有條不紊的推進(jìn)中，將于2021年完成無(wú)塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，在明年底實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)片/月生產(chǎn)規(guī)模。N3廠規(guī)劃提上日程，計(jì)劃建置16萬(wàn)片產(chǎn)線生產(chǎn)無(wú)塵室。