據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示,2020年中國的芯片設(shè)計企業(yè)達(dá)到了2,218家,比2019年的1,780家多了438家,在數(shù)量上增長了24.6%。而2020年中國整個芯片設(shè)計行業(yè)的銷售額預(yù)計為3,819.4億元(人民幣。下同),相比2019年的3,084.9億元增長23.8%,增速比2019年的19.7%提升了4.1個百分點。從數(shù)據(jù)上來看,投入「中國芯」的企業(yè)和銷售額都有不斷增加的趨勢。
此外,根據(jù)國務(wù)院于2020年8月印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,對集成電路進(jìn)行扶持。值得關(guān)注的是,對一些細(xì)分行業(yè)符合條件的企業(yè),給予「十年免稅政策」,例如芯片代工廠中芯國際便符合該資格,而集成電路行業(yè)人士稱這是一次重大的政策利好,而中國政府的高額補(bǔ)貼顯然對于形塑「中國芯」的產(chǎn)業(yè)生態(tài)有莫大的助益。
實際上,早在2014年,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的啟動,中國各地就掀起芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮,一個項目投資動輒數(shù)百億元乃至千億元。
不過「中國芯」并非如表面上看起來一帆風(fēng)順,其中不乏「爛尾」的局面,而人為布局產(chǎn)業(yè)形成「拔苗助長」的局面。在2020年11月28日舉行的第二屆中國發(fā)展規(guī)劃論壇上,工信部副部長王志軍表示,「芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目,前一階段集成電路制造方面的投資也被暴出造成巨大損失,需要規(guī)劃和加強(qiáng)監(jiān)督」。而最為知名的便是2017年創(chuàng)立的武漢弘芯,它雖在2018、2019年連續(xù)兩年入選湖北省重大項目,但已于2020年7月傳出面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項目停滯的風(fēng)險。
此外,「中國芯」能否站上國際舞臺,始終遭外界質(zhì)疑,而在中美科技戰(zhàn)的大脈絡(luò)下,更使得「中國芯」如何提升國際競爭力被視為是難關(guān)重重。例如「中國芯」產(chǎn)業(yè)中的兩大龍頭公司,包括芯片設(shè)計公司華為海思,以及芯片代工廠中芯國際近期都受到嚴(yán)重的考驗,均可預(yù)示「中國芯」面臨死地后生的處境。
遭受美國打壓的華為海思與中芯國際
全球知名電子產(chǎn)業(yè)市場情報的提供者集邦科技(TrendForce)于2020年12月19日發(fā)布了《全球前十大IC設(shè)計公司第三季營收排名》,美國高通(Qualcomm)排名第一,而中國華為海思則跌出前十。蓋因華為供應(yīng)鏈遭美國政府切斷,芯片無法繼續(xù)制造,營收排名因而隨之下降,而這樣的情況顯示「中國芯」在美國的封殺局面下勢必走向自主研發(fā)之路,但絕非易事。
在榜單中,美國除了占據(jù)六間企業(yè),并且包攬前三名,前三分別為高通、博通(Broadcom)與英偉達(dá)(Nvidia)。而榜單中第四名至第十名公司分別為:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、AMD、賽靈思(Xilinx)、瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)、聯(lián)詠科技(Novatek)、美滿(Marvell)、戴濼格半導(dǎo)體(Dialog)。
而在芯片制造中,除了設(shè)計之外,芯片代工也是重要的關(guān)鍵技術(shù),甚至重要性更超過前者。而中國芯片代工龍頭企業(yè)中芯國際自然逃不過美國政府的打壓,也預(yù)示「中國芯」走向自主研發(fā)的艱辛。
美國商務(wù)部于2020年12月18日宣布,把中芯國際等60多家中企和機(jī)構(gòu)列入出口管制的「實體清單」,以保護(hù)美國國家安全。這些公司將與華為等被納入管制的公司,被美國拒絕出口技術(shù)。
對此,中芯國際于12月20日發(fā)公吿表示,「公司被列入實體清單后,對用于10nm及以下技術(shù)節(jié)點(包括極紫外光技術(shù))的產(chǎn)品或技術(shù),美國商務(wù)部會采取推定拒絕的審批政策進(jìn)行審核;同時公司為部分特殊客戶提供代工服務(wù)也可能受到一定限制。經(jīng)公司初步評估,該事項對公司短期內(nèi)運(yùn)營及財務(wù)狀況無重大不利影響,對10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響」。不過該消息被外界視為是安撫投資人信心的舉措,而美國政府的「精準(zhǔn)打擊」,也讓「中國芯」的研發(fā)蒙上一層陰影,其中更為關(guān)鍵的是可能影響ASML販?zhǔn)蹣O紫外光刻(EUV光刻)設(shè)備予以中芯國際。
中國芯片制造業(yè)雖然有中國政府的宏觀政策支持以及龍頭企業(yè)「中芯國際」的奮力追趕,但在斷供下的確徹底曝光行業(yè)短板。而在「中國芯」面對外有圍堵內(nèi)有「爛尾」的現(xiàn)實依然處于尷尬的局面。如此種種,中國芯片制造要出現(xiàn)跳躍手發(fā)展困難重重。
「中國芯」如何走出困境
中芯國際創(chuàng)始人張汝京曾于2020年8月間對外表示,「國產(chǎn)芯片若想實現(xiàn)彎道超車,最大的短板并不是缺錢,而是缺乏人才」。數(shù)據(jù)顯示,到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總需求量72萬人,但目前人才總數(shù)40余萬人。根據(jù)就業(yè)情況分析,造成這一現(xiàn)象的主要原因是薪資和提升空間的不足,以及教育不到位等問題。而人才的投入和爭奪顯然會是未來「中國芯」能否持續(xù)發(fā)展的重要關(guān)鍵。
「自從盤古破鴻蒙,開辟從茲清濁辨?!锅櫭稍谥袊砹吮P古開天辟地之前的「混沌」,這或許也是華為當(dāng)年給自己開辟手機(jī)系統(tǒng)備胎命名為「鴻蒙」的最初意向。而究竟「中國芯」能否美國打壓的情況下在芯片設(shè)計和代工技術(shù)方面走上自主研發(fā)之路并有所突破,除了中國政府的大力支持之外,顯然需要更多人才的投入,而這也必然是中國未來在高科技領(lǐng)域所面臨的最大挑戰(zhàn),也將會一直是外界的主要關(guān)注。