據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint最新市場(chǎng)報(bào)告中的數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科登頂成為智能手機(jī)芯片組領(lǐng)域最大的供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31％（去年同期為26％）。

    這是聯(lián)發(fā)科首次超過(guò)高通登頂。

    聯(lián)發(fā)科、高通之后，是華為海思（是的，海思三季度還有手機(jī)芯片出貨?。?、三星、蘋果，以及紫光展銳，第2－6名的市場(chǎng)份額分別為29％、12％、12％、12％、4％。

    聯(lián)發(fā)科首次超過(guò)登頂，圖片來(lái)自Counterpoint

    報(bào)告解析了聯(lián)發(fā)科登頂?shù)氖袌?chǎng)背景：第三季度智能手機(jī)銷量回升，在100－250美元價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)強(qiáng)勁，加之在中國(guó)和印度等關(guān)鍵市場(chǎng)地區(qū)的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科順利成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

    分地域來(lái)看，2019、2020第三季度各芯片組供應(yīng)商份額

    （LATAM：拉美、MEA：中東及非洲）圖片來(lái)自Counterpoint

    從具體地域來(lái)看，在印度、拉美、中東非洲（EMA），聯(lián)發(fā)科份額分別達(dá)到46％、39％、41％，表現(xiàn)十分搶眼。

    美國(guó)對(duì)華為的極限制裁也是助力聯(lián)發(fā)科登頂?shù)闹匾绊懸蛩刂弧?/p>

    研究人員Dale Gai表示，由于美國(guó)的禁令，聯(lián)發(fā)科最終贏得三星，小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的青睞。自去年同期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長(zhǎng)了三倍以上。

    當(dāng)然，華為禁令受益的不只是聯(lián)發(fā)科，高通也同樣得益。2020年第三季度，高通在高端市場(chǎng)份額取得了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科卻緊緊貼著高通競(jìng)爭(zhēng)。

    雖然整體份額方面，聯(lián)發(fā)科超越了高通，但在5G芯片領(lǐng)域，高通仍是最大的5G芯片組供應(yīng)商，占比達(dá)到39％。這背后的背景是，2020年第三季度，5G手機(jī)銷量增加了一倍，在整個(gè)季度的智能手機(jī)銷量中，占據(jù)17％的份額。報(bào)告預(yù)計(jì)，2020年第四季度交付的智能手機(jī)中，5G手機(jī)所占份額將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到三分之一左右。

    而如上所述，在5G方面，高通仍然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。所以第四季度聯(lián)發(fā)科和高通之間的份額競(jìng)爭(zhēng)，還是有不小懸念的。

    研究分析師Ankit Malhotra表示：高通和聯(lián)發(fā)科都對(duì)其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對(duì)消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列，而天璣芯片組則有助于將5G帶入平價(jià)類別。全球最便宜的5G設(shè)備realme V3就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。

    顯然，高通和聯(lián)發(fā)科之間，還將繼續(xù)爭(zhēng)奪手機(jī)芯片領(lǐng)域的頭把交椅。