據(jù)臺(tái)媒自由時(shí)報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電8吋產(chǎn)能受客戶強(qiáng)勁需求而短缺，連帶12吋的28納米制程近期接單也旺到供不應(yīng)求；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，三星為了追趕日商索尼（Sony）在5G智能手機(jī)CMOS圖像傳感器的龍頭廠市占率，大舉對(duì)聯(lián)電追加28納米5G智能手機(jī)ISP產(chǎn)能，并有意投資機(jī)臺(tái)設(shè)備以保障產(chǎn)能。
聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，公司政策一貫不回應(yīng)傳言。供應(yīng)鏈指出，5G智慧型手機(jī)走向多鏡頭發(fā)展，對(duì)影像感測(cè)器需求明顯增加，龍頭廠Sony占有率以超過(guò)4成居龍頭地位，主要客戶包括蘋果等。
影像感測(cè)器市占排名第二的三星近幾年急起直追，已爭(zhēng)取到非蘋包括小米、OPPO、Vivo等客戶，去年市占率已攀升到2成之上，今年將續(xù)搶市占率，傳出目標(biāo)鎖定4成，三星并積極將多座DRAM等利基型記憶體廠轉(zhuǎn)生產(chǎn)影像感測(cè)器。
三星搶進(jìn)影像感測(cè)器，市占率持續(xù)攀升，帶動(dòng)旗下系統(tǒng)LSI設(shè)計(jì)的手機(jī)影像訊號(hào)處理器需求增加，但是因三星產(chǎn)能不足，因而轉(zhuǎn)向委外代工。
供應(yīng)鏈傳出，三星LSI委由聯(lián)電采用28納米制程代工量產(chǎn)的ISP，目前月產(chǎn)能約為4萬(wàn)片，欲提高1.5萬(wàn)片，為取得產(chǎn)能保障，三星有意投資聯(lián)電的資本支出。
傳聯(lián)電接獲英特爾28 納米委外訂單
在去年11月，有報(bào)道指出，處理器龍頭英特爾擴(kuò)大委外代工，將下單聯(lián)電28 納米制程來(lái)生產(chǎn)通訊Wi-Fi 與車用相關(guān)芯片，這情況也正好符合聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)28 及22 納米制程產(chǎn)能的計(jì)畫，預(yù)計(jì)也將有助于拉抬聯(lián)電后續(xù)的營(yíng)運(yùn)狀況。
報(bào)導(dǎo)表示，因應(yīng)自家12 吋廠產(chǎn)能吃緊的狀況，英特爾擴(kuò)大委外成熟制程產(chǎn)品，將采用28 納米制程的通訊Wi-Fi 與車用相關(guān)芯片，下單交由聯(lián)電來(lái)進(jìn)行代工。對(duì)此，市場(chǎng)人士表示，英特爾在2020 年已經(jīng)是聯(lián)電的第八大客戶，采用很多28 納米制程來(lái)生產(chǎn)通訊Wi-Fi 芯片，已用在筆電，包括Chromebook 上使用。而因?yàn)樵诋?dāng)前疫情下，筆電受惠于居家辦公與遠(yuǎn)距教學(xué)的大量需求下需求提升，因此持續(xù)增加相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)，應(yīng)該是預(yù)料中的情況。
另外，在上季法說(shuō)會(huì)中聯(lián)電也提到，受惠居家上班與在家學(xué)習(xí)的趨勢(shì)，持續(xù)帶來(lái)終端市場(chǎng)的穩(wěn)定需求如智慧型手機(jī)、電腦設(shè)備高速I/O 控制器中的無(wú)線連結(jié)以及電源管理IC 等應(yīng)用，看到28 納米新設(shè)計(jì)定案的數(shù)量將持續(xù)增加，這有助于聯(lián)電28 納米產(chǎn)品的終端市場(chǎng)及客戶群更加多元化的情況。對(duì)此，聯(lián)電也預(yù)計(jì)有進(jìn)一步的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，包括12 吋廠的部分產(chǎn)能將持續(xù)擴(kuò)充，而28 納米、22 納米制程的產(chǎn)能方面，包括在臺(tái)灣及中國(guó)廈門兩地也將明顯提升。其中， 2020 年中廈門已經(jīng)增加6,000 片產(chǎn)能、臺(tái)灣則是加速40 納米轉(zhuǎn)進(jìn)28 納米的速度，也同時(shí)會(huì)增加機(jī)臺(tái)數(shù)量，而增加機(jī)臺(tái)的數(shù)量多少則是評(píng)估當(dāng)中。
雖然，在當(dāng)前相關(guān)產(chǎn)品都吃緊的情況下，為了因應(yīng)市場(chǎng)的需求，英特爾下單聯(lián)電，希望聯(lián)電能挪以產(chǎn)能相助。就目前的狀況來(lái)看，市場(chǎng)人士認(rèn)為相關(guān)的生產(chǎn)在目前產(chǎn)能不足的情況下，最快也必須要到2021 年才開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)。所以雖，有助于聯(lián)電后續(xù)的營(yíng)運(yùn)狀況，但真的展現(xiàn)時(shí)間也預(yù)計(jì)將落在2021年之后。
分析機(jī)構(gòu)：28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝
據(jù) Omdia 最近的研究報(bào)告顯示，28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。
在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐前進(jìn)。如 2007 年達(dá)到 45nm，2009 年達(dá)到 32nm，2011 年達(dá)到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業(yè)界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm 處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝，這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎(chǔ)。
回看過(guò)去，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年間，28nm 工藝開(kāi)始大規(guī)模用于手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶。晶圓上平面設(shè)計(jì)的極限在 28nm 可以達(dá)到最優(yōu)化成本。相對(duì)于后續(xù)開(kāi)始的 16/14nm 需要導(dǎo)入 FinFET 工藝，晶圓制造成本會(huì)上升至少 50% 以上，只有類似于手機(jī)這種有巨大體量的應(yīng)用領(lǐng)域可以分?jǐn)偝杀?。在許多非消費(fèi)類的相關(guān)應(yīng)用中，28nm 的工藝穩(wěn)定性，以及性能和成本的參數(shù)，都是非常具有性價(jià)比的。
隨著 28nm 工藝技術(shù)的成熟，28nm 工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)持續(xù)到 2017 年。2015 年至 2016 年，28nm 工藝主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然為手機(jī)處理器和基帶。2017 年之后，28nm 工藝雖然在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用有所下降，但在其他多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用迅速增加，如 OTT 盒子和智能電視等應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度較快。在全球的產(chǎn)能分布如下圖，巨大的產(chǎn)量?jī)?chǔ)備，也是為了未來(lái)更多新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展做儲(chǔ)備。
從全球純晶圓代工的營(yíng)收趨勢(shì)來(lái)看，除去臺(tái)積電引領(lǐng)的最先進(jìn)工藝的高毛利，其他全球的晶圓廠營(yíng)收主要來(lái)自于穩(wěn)定成熟的工藝。純晶圓代工的企業(yè)中，聯(lián)電、Globalfoundry、SMIC 等，在 28nm（以及相關(guān)衍生工藝）上都有穩(wěn)步的性能提升及各種新產(chǎn)品的導(dǎo)入來(lái)滿足客戶不同需求。
聯(lián)電將擴(kuò)充28nm產(chǎn)能
聯(lián)電12吋產(chǎn)能分布在南科12A、廈門聯(lián)芯與日本等，南科12A月產(chǎn)能超過(guò)8.7萬(wàn)片。因市場(chǎng)需求增加，近期聯(lián)電12吋新訂單也跟進(jìn)8吋調(diào)漲價(jià)格，預(yù)期今年28納米新設(shè)計(jì)定案的數(shù)量將持續(xù)增加，占營(yíng)收比重也將提高，去年約為13-14%。
因應(yīng)產(chǎn)能不足，聯(lián)電去年底董事會(huì)通過(guò)增加新臺(tái)幣286.56億元資本預(yù)算案，主要用在擴(kuò)增南科12吋的28納米制程為主，但因部分機(jī)臺(tái)設(shè)備可共用，將會(huì)視訂單需求，延伸到20、22或14納米制程。聯(lián)電指出，目前南科P5廠裝機(jī)臺(tái)設(shè)備近一半，一座廠的月產(chǎn)能共約2.5萬(wàn)片。聯(lián)電預(yù)估今年資本支出將高于去年的10億美元。
針對(duì)擴(kuò)產(chǎn)議題，聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰在去年11月接受媒體采訪的時(shí)候也表示，公司會(huì)致力于增加22和28納米產(chǎn)能，而就半導(dǎo)體景氣部分，直到明年第一季都很好，后面還需要觀察，但5G致使矽含量增加2.5倍，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景依舊看好。
首先就擴(kuò)產(chǎn)部分，簡(jiǎn)山杰表示，聯(lián)電已經(jīng)決定先暫停往14納米以下制程發(fā)展，主要先會(huì)以成熟制程和特殊制程來(lái)走，后續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)方向，主要會(huì)在12吋，尤其是22納米和28納米產(chǎn)能會(huì)明顯提高，預(yù)計(jì)明年中旬廈門廠區(qū)會(huì)增加6000片產(chǎn)能，至于臺(tái)灣廠區(qū)部分，一來(lái)是40納米會(huì)轉(zhuǎn)28納米，二則會(huì)增加機(jī)臺(tái)設(shè)備，因此臺(tái)灣廠區(qū)產(chǎn)能也會(huì)提高。
針對(duì)后續(xù)產(chǎn)業(yè)景氣，首先就明年來(lái)看，簡(jiǎn)山杰提到，今年第四季和明年第一季訂單都很好，但后續(xù)，則還得觀察；而長(zhǎng)線來(lái)說(shuō)，5G芯片的矽含量是過(guò)去的2.5倍，在5G、AIOT、汽車電子等帶動(dòng)下，即使手機(jī)出貨數(shù)量不增加，但對(duì)半導(dǎo)體都是好的、有幫助的。