晶圓專工廠聯電昨日召開法人說明會，去年第四季合并營收452.96億元創(chuàng)下歷史新高，歸屬母公司稅后凈利111.96億元，較前年同期成長逾1.9倍，每股凈利0.92元優(yōu)于預期。聯電結算，2020年全年獲利達291.9億元，年增200.7%，創(chuàng)近14年高點，每股純益2.42元，不僅遠優(yōu)于2019年的0.82元，也是2001年來新高。
聯電對第一季展望樂觀，預估產能利用率達100％滿載，季度營收將續(xù)創(chuàng)歷史新高。由于產能吃緊延續(xù)到下半年，聯電積極擴充產能因應，宣布今年資本支出較去年增加50％、達15億美元。
聯電去年第四季合并營收季增0.9％達452.96億元，創(chuàng)下歷史新高，較前年同期成長8.2％，平均毛利率季增2.1個百分點達23.9％，與前年同期相較提升7.2個百分點，營業(yè)利益季減21.3％達56.15億元，較前年同期成長近1.8倍，在認列業(yè)外收益后歸屬母公司稅后凈利季增22.9％達111.96億元，與前年同期相較成長逾1.9倍，每股凈利0.92元。
聯電去年合并營收1768.21億元，較前年成長19.3％，創(chuàng)下年度營收歷史新高，平均毛利率年增7.7個百分點達22.1％，營業(yè)利益220.07億元，與前年相較大幅成長近3.7倍，歸屬母公司稅后凈利291.89億元，與前年相較成長逾2倍，每股凈利2.42元。
由于晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續(xù)創(chuàng)季度營收歷史新高。
聯電總經理王石表示，拉升業(yè)務的力道從去年第三季一路延續(xù)到第四季，將產能利用率提高至99％，出貨量達到230萬片8吋約當晶圓。穩(wěn)定的產能利用率主要受惠于終端市場的強勁需求，特別是消費性產品和與電腦相關的應用，包括WiFi、數位電視、微控制器、電源管理IC等。
王石表示，聯電去年營業(yè)利益大幅增加至220.07億元，反映了8吋和12吋廠的高產能利用率及產品組合的優(yōu)化。特別是聯電強化12吋晶圓產品組合，28納米制程的業(yè)務大幅增長，加上成功整合日本12吋廠業(yè)務所致。
王石表示，展望第一季，穩(wěn)定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價更進一步成長，雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度，但2021年對晶圓需求抱持著與業(yè)界相同樂觀的看法。因此，持續(xù)透過嚴謹的資本支出策略，今年資本支出將提升至15億美元，用以滿足來自先進制程的強勁需求。
延伸閱讀：聯電賭贏了
站在半導體產業(yè)變革的十字路口上，廠商的每個抉擇都像是一場賭局，輸贏都在這一念之間。
兩年前，新一代工藝開發(fā)所要面臨的成本壓力以及技術壓力，使得晶圓代工廠陷入了一場賭局——是硬著頭皮搞下去，還是另謀出路。當時，身為全球第三大晶圓代工廠的聯電就做出了一個轟動業(yè)界的選擇，即停止12nm以下先進工藝的研發(fā)。
兩年后，臺積電和三星在3/5nm先進制程上的你追我趕吸引了整個業(yè)界的目光，但根據今年8月拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，我們發(fā)現，聯電在晶圓代工行業(yè)的地位依舊穩(wěn)固（2018年，全球晶圓代工廠的前三位分別是：臺積電、格羅方德、聯電。在這兩年間，雖有三星這匹黑馬強勢闖入前三甲，但從營收上看，聯電的地位依舊沒有改變）。
但從增長情況上看，聯電以23%的同比增長成績，足以傲視其他晶圓代工廠商。而在這個勢頭中也隱隱透露出了一絲穩(wěn)中取勝的味道。
18年的追趕者，聯電的一念之間
2018年，聯電做了一個決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，賺錢第一。
聯電這一念，也意味著他將結束18年的追趕者身份。
2000年，聯電作為晶圓代工廠的第二名緊追臺積電，雙方在代工工藝上一度不相上下。但28nm改變了這種局勢——臺積電28nm率先量產，其產能及技術成熟度遙遙領先于聯電。結果就是，在接下來的一年中，臺積電28nm的營收占比迅速從2%爬升到了22%，臺積電掌控了這場競賽的優(yōu)勢。
至此以后，聯電就一直追著臺積電跑。試圖通過研發(fā)更先進的工藝來超越的聯電，卻花了十八年都沒有實現這個目標。據相關報道顯示，聯電由于過度的投資先進制程，導致每次生產時產能利用率必須達到9成以上才能盈利，而這樣的營收方式顯然不能長久。
于是，聯電采取了重大市場策略調整，淡出先進制程的較量，轉向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。
當時聯電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯電的占有率只有9.1%，營收規(guī)模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。
摩根士丹的分析師認為，聯電這次的舉動是把錢用在了正確的地方。
事實也的確如此，根據聯電最新發(fā)布的2020年第三季度的財報中看，聯電在該季度中實現了448.7億元新臺幣的營收，這也創(chuàng)下了2004年第二季度以來的新高。值得關注的是，第三季度中聯電的28nm營收占比為14%，季增一個百分點。
聯電手中還有籌碼
如果說，選擇深耕成熟工藝讓聯電小賺了一筆，那么，8英寸晶圓需求量的猛增，則是市場坐莊，讓聯電血賺了一筆。
8英寸以成熟制程為主，功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等都需要8英寸晶圓的支持。2015年末，由于終端市場開始發(fā)生了變化，一波一波的新熱潮，使得產業(yè)開始對8英寸晶圓廠芯片產生了熱情。
根據廣發(fā)證券（11.72, -0.08, -0.68%）的調研報告顯示，汽車電子及物聯網中應用的芯片，包括先進輔助駕駛系統(tǒng)及感測器、車用電流控制IC、物聯網MCU等在8寸晶圓廠中大量投產，使得2016年下半年開始8 寸晶圓廠的投片量快速提升。
在2018年年初，電源管理、影像傳感器、指紋識別芯片和驅動IC帶動了8英寸晶圓代工的需求。但與此同時，12英寸晶圓代工也逐漸成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業(yè)進行大量的投資，而由此產生的巨大成本，以及建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得12英寸晶圓代工的推進還需要很長的一個過程。因此，8英寸晶圓代工仍是眾多器件的首選。
到了2019年，市場對8英寸晶圓的需求再次掀起了一個頂峰。據中國證券報的報道顯示，國金證券分析師鄭弼禹認為，本輪8英寸晶圓產能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產品需求增長，從而拉動驅動芯片及其他半導體產品需求增長，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。
而根據市場的情況來看，這種供不應求的狀況一直持續(xù)到了2020年。在聯電最新的財報會議上，王石也指出，在面板驅動IC、電源管理芯片等需求帶動下，8英寸產能吃緊情況將延續(xù)到明年。
聯電近些年來的8英寸產能，也能體現這種市場需求。根據廣發(fā)證券的調研報告顯示，從2017年報披露數據來看，目前聯電8寸晶圓產能約占總產能的一半， 2016年平均產能利用率為88.6%，而2017年則攀升至了94.4%。
而根據聯電最新的財報顯示，在2020年第三季度中，聯電出貨量達到225萬片約當8吋晶圓，8英寸晶圓代工產能依舊緊俏。聯電聯席CEO王石表示，這主要反映了居家上班與在家學習趨勢，持續(xù)帶來終端市場的穩(wěn)定需求，例如智慧型手機、電腦設備高速I/O控制器中的無線連接、以及電源管理IC等應用。
供不應求的市場狀況，也導致了8英寸晶圓身價的水漲船高。
據公開資料顯示，聯電曾在2018年的一次股東會上確定了啟動“一次性漲價”計劃。據相關報道顯示，當時其旗下 8 英寸廠接單滿載，且因硅晶圓漲價明顯、導致成本增加，聯電自6月起調漲 8英寸代工價格。
兩年后的今天，在市場對8英寸晶圓產能需求依舊不減的情況下，聯電也再次宣布了一項漲價計劃。根據聯電在其最新的財報會議上的內容顯示，由于目前8英寸需求相當強勁，產能持續(xù)緊俏，聯電已與客戶討論2021年的產品定價，預計2021年8英寸價格將調漲，而12英寸價格將維持平穩(wěn)。
聯電也表示，8吋晶圓代工產能高度緊俏，聯電將持續(xù)受惠于漲價效益，同時，其旗下28納米制程也獲許多客戶肯定，可望帶動12英寸需求看增，其2020年業(yè)績可期創(chuàng)新高。
聯電8英寸晶圓代工的布局
第一座8寸晶圓廠誕生于1990年，大部分現存8寸晶圓廠建成的時間也都有10年甚至更久。而不拋棄不放棄，也使得8英寸晶圓代工在經歷了低谷后，在新應用的爆發(fā)下，迎來了新的成長。
根據芯思想研究院的報告顯示，聯電8英寸代工廠一共有7座。從1995年開始，聯電就在8英寸晶圓上下了不少功夫。
1995年7月，聯電和Alliance、S3合作成立聯誠半導體（United Semiconductor Corp.，USC），即是現在的FAB 8B廠。
1995年8月，聯電與Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立聯瑞科技（United Integrated Circuits Corporation，UICC），是現在的FAB 8D廠。
1995年9月，聯電和兩家IC設計公司合作成立聯嘉積體電路（United Silicon Incorporated Corp.，USIC），是現在的FAB 8C廠。
1995年9月，聯電8英寸晶圓廠（原UMC3，現在FAB 8A）開始生產。
1998年4月，聯電收購合泰半導體（現盛群半導體，Holtek）的8英寸晶圓廠（現FAB 8E）。
1998年5月，聯電UMC5（現FAB 8F）動工興建。
2004年7月，聯電并購硅統(tǒng)半導體的8英寸晶圓制造廠，是現在的FAB 8S廠。
2013年3月，聯電完成收購和艦科技，是現在的FAB 8N廠。
其中，位于蘇州的和艦也是聯電8英寸晶圓代工的重要角色之一，聯電也頻頻對該廠進行了布局。2018年底，聯電宣布將投資超過六十億人民幣去擴充其八英寸和十二英寸產能。根據規(guī)劃，8英寸廠產能優(yōu)化將會以子公司蘇州和艦科技為主，預計將擴充1萬片。在之前，和艦的月產能為六萬片，擴產之后，這個數字將會提升到7萬片。
最近，還有市場傳出，聯電因應8吋晶圓代工需求強勁并擴大營運規(guī)模，有意斥資新臺幣百億元以內，以收購日商東芝8吋晶圓廠。對此，聯電則表示，不回應市場傳言，強調對并購抱持開放式態(tài)度。
除了建廠收購以外，聯電對8英寸的投入還表現在投資上。根據公開消息顯示，聯電在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續(xù)執(zhí)行切入新的市場并擴展既有市場，藉著聯電在制程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊制程解決方案的產業(yè)地位。
聯電在其最新季度的報告中指出，資本支出方面，聯電將維持10億美元年度預算不變，即1.5億美元用于8英寸，8.5億美元用于12英寸。
加碼12英寸晶圓代工布局
市場對8英寸的需求，使得聯電賺的盆滿缽滿。同時，我們也看到，聯電正在加緊布局12英寸晶圓代工項目。這或許也是聯電走向未來的籌碼之一。
8英寸晶圓代工需求的火爆，其中一個原因是大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低。大部分晶圓廠現已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產品在經營成本上極具競爭力。但硅片尺寸擴大也的確會帶來成本的降低，伴隨著未來產線的成熟，12英寸晶圓代工勢必會成為一種趨勢，所以，這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。
目前來看，聯電擁有4座12英寸晶圓代工產線，分別是位于臺南的Fab 12A、位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)Fab 12i、位于中國廈門的聯芯FAB12X以及位于日本三重縣的USJC。
其中，聯電集團于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區(qū)投資建立聯芯12寸晶圓廠，2016年開始投產，聯電集團持股逾六成，是集團在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55nm制程為主，目前已導入28nm制程技術。今年2月，聯電發(fā)布公告稱，公司將透過子公司蘇州和艦，對廈門聯芯（12寸晶圓廠）增資，總金額人民幣35億元（約新臺幣149.87億元，以下都以人民幣計算），協助聯芯擴產。在聯電最新的財報會議上，公司也表示，將維持廈門聯芯12英寸廠的擴廠計劃，目標2021年中左右，將從目前約2萬片提升到2.5萬片/月。
在12英寸晶圓代工的布局上，聯電還曾于去年9月獲準以544億日圓，收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12英寸晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權。據相關報道稱，此舉將擴充聯電12英寸晶圓代工產能。