ICInsights最近發(fā)布了其新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告，其中分析了按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的IC制造商的排名。

　　截至2020年12月，在三個(gè)晶圓尺寸類別中，只有臺(tái)積電全部居于TOP10。

　　在2020年臺(tái)積電擁有最大的200mm晶圓產(chǎn)能，在300mm晶圓產(chǎn)能中排名第二，僅次于三星。

　　毫不奇怪，300mm排名包括DRAM和NAND閃存供應(yīng)商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；全球最大的四家純晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）；以及業(yè)界最大的微處理器制造商英特爾。這些公司提供的IC類型受益于使用最大尺寸的晶圓來(lái)最大程度地?cái)備N每個(gè)芯片的制造成本。此外，他們有能力繼續(xù)在新的和改進(jìn)的300mm晶圓廠產(chǎn)能上投入大量資金。

　　200mm尺寸類別的晶圓產(chǎn)主要用作模擬/混合信號(hào)IC和微控制器的純晶圓代工廠和制造商。

　　較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名中，包括一組更加多元化的公司，其中兩家是中國(guó)公司。華潤(rùn)微電子（CRMicro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics）都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)IC，功率器件和分立半導(dǎo)體。

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）過(guò)去曾在新加坡的晶圓廠生產(chǎn)大量的150mm晶圓，但該公司近年來(lái)對(duì)其那里的晶圓廠業(yè)務(wù)進(jìn)行了重組。其中一個(gè)晶圓廠已大為改型，以制造基于MEMS的微流體產(chǎn)品（例如噴墨頭，芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等），而其他晶圓廠則升級(jí)為可處理200mm晶圓。

　　隨著行業(yè)將IC制造轉(zhuǎn)移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數(shù)量持續(xù)減少。在全球晶圓產(chǎn)能的研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經(jīng)營(yíng)的一座200mm芯片廠（圖2）。有28家公司擁有和運(yùn)營(yíng)300mm晶圓廠。此外，在這些制造商中，300mm晶圓產(chǎn)能的分布是重中之重，五個(gè)最大的制造商控制著全球300mm IC產(chǎn)能的約四分之三（74％）。