在2020這不平凡的一年里，在經(jīng)歷冠狀病毒病大流行、全球經(jīng)濟(jì)衰退及貿(mào)易局勢緊張等史無前例的挑戰(zhàn)后，國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠們似乎都平穩(wěn)的渡過了。而在接下來的日子里，屬于半導(dǎo)體設(shè)備廠商的“狂歡”還將持續(xù)！這場狂歡的背后，按照應(yīng)用來看是5G、高效能運算、車用半導(dǎo)體的刺激，也是全球芯片缺貨（尤其是汽車芯片）所引發(fā)的深入骨髓的刺痛……

　　2020年國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠“集體起舞”

　　如果要問全球半導(dǎo)體設(shè)備的贏家，當(dāng)然是以下這幾家：應(yīng)用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、東電電子（Tokyo Electron）、泛林（LAM Research）、科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）、愛德萬（Advantest）、斯科半導(dǎo)體（SCREEN）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先進(jìn)太平洋科技（ASM Pacific Technology）等。半導(dǎo)體制造設(shè)備市場由這些全球知名的企業(yè)所主導(dǎo)。而這些半導(dǎo)體設(shè)備廠商無論是股價還是2020年營收的表現(xiàn)都很值得一看。

　?。?）翻番的股價

　　首先是這些半導(dǎo)體設(shè)備大廠令人大吃一驚的股價，其中應(yīng)用材料、ASML、東電電子、泛林、科磊半導(dǎo)體、愛德萬測試以及泰瑞達(dá)的股價都基本翻了一番。

　　應(yīng)用材料過去一年的股價走勢

　　ASML過去一年的股價走勢

　　東電電子過去一年的股價走勢

　　LAM Research過去一年的股價走勢

　　KLA過去一年的股價走勢

　　愛德萬測試過去一年的股價走勢

　　泰瑞達(dá)過去一年的股價走勢

　?。?）盆滿缽滿的財報

　　我們翻看了這些半導(dǎo)體設(shè)備公司2020年的財報，發(fā)現(xiàn)他們大多數(shù)都在2020年實現(xiàn)了不同程度的營收增長。

　　首先來看應(yīng)用材料，2020財年應(yīng)用材料創(chuàng)造了172億美元的收入。按公認(rèn)會計準(zhǔn)則計算，該公司毛利率為44.7%，營業(yè)利潤為43.7億美元，占凈銷售額的25.4%?！坝捎趯ξ覀儼雽?dǎo)體系統(tǒng)和服務(wù)的需求仍然非常強(qiáng)勁，應(yīng)用材料以創(chuàng)紀(jì)錄的季度業(yè)績結(jié)束了2020財年，”總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示?！拔覀兾磥淼臋C(jī)遇看起來更好，隨著強(qiáng)大的技術(shù)趨勢的形成，我們處于獨特的位置，可以加速客戶的路線圖，并超越我們的市場?！?/p>

　　應(yīng)用材料財報一覽

　　接著要說光刻機(jī)巨頭ASML，即使在新冠疫情橫行的一年，ASML表現(xiàn)依舊強(qiáng)勁。2020年全年凈銷售額140億歐元，凈利潤36億歐元。ASML的增長點主要基于強(qiáng)勁的邏輯市場、存儲業(yè)務(wù)，并且他們預(yù)期2021年持續(xù)增長。

　　ASML 2020財年的財報數(shù)據(jù)一覽

　　從ASML CEO的采訪中我們了解到，2020年ASML的客戶分成兩個主要的細(xì)分市場。首先是生產(chǎn)邏輯芯片的客戶，他們穩(wěn)步增加對新生產(chǎn)節(jié)點的投資。這解釋了對最先進(jìn)的EUV系統(tǒng)不斷增長的需求，客戶需要5納米芯片的生產(chǎn)和3納米芯片的準(zhǔn)備。

　　其次是生產(chǎn)存儲芯片的客戶市場，年初這些客戶還處于觀望狀態(tài)，但事實證明存儲全年都顯示出復(fù)蘇跡象。內(nèi)存“比特”需求的潛在增長是需要存儲在服務(wù)器和消費設(shè)備上的數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長的結(jié)果。所以存儲廠商通過引進(jìn)更先進(jìn)的ASML的設(shè)備，縮小芯片上存儲晶體管的尺寸，從而使芯片上的最小功能變得更小。如果全球經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勁，或者引入了新的需要大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用程序，那么對內(nèi)存的需求將增長得更快。在這種情況下，存儲器制造商需要增加新的生產(chǎn)線，甚至需要增加全新的晶圓廠。

　　另一個重要的收入來源是安裝在客戶工廠的ASML系統(tǒng)的服務(wù)和升級。ASML預(yù)計我們的服務(wù)收入將隨著安裝基礎(chǔ)的增長而增長，而其升級業(yè)務(wù)則更多地依賴于新升級的發(fā)布以及客戶的興趣和能力。

　　至于2021年的期待：ASML表示，數(shù)字化轉(zhuǎn)型和更廣泛的技術(shù)趨勢極大地塑造了我們的路線圖，并推動著我們的行業(yè)向前發(fā)展。我們的邏輯客戶非常清楚，他們將繼續(xù)投資于增加新的、更先進(jìn)的節(jié)點。這一步伐將取決于全球經(jīng)濟(jì)的健康狀況，更取決于電子和半導(dǎo)體行業(yè)所提供的價值，這些行業(yè)正在推動世界的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在內(nèi)存領(lǐng)域，由于COVID-19的不確定性，到2020年需求并沒有超過供應(yīng)。不過根據(jù)我們客戶在2020年底的意見，以及不斷改善的市場條件，我們預(yù)計到2021年，存儲客戶對光刻技術(shù)的需求將比2020年更強(qiáng)勁。

　　2020年東電電子實現(xiàn)了凈銷售額超過1萬億日元，營業(yè)利潤率超過20%，凈資產(chǎn)收益率連續(xù)第三年超過20%。據(jù)財報中透露，東電電子從2020財年開始的三年內(nèi)，計劃投入約4000億日元用于研發(fā)。

　　東電電子2020年財報一覽

　　東電電子預(yù)計晶圓廠設(shè)備市場將在四年內(nèi)增長到650億至700億美元，目標(biāo)是凈銷售額達(dá)到2萬億日元，營業(yè)利潤率超過30%，凈資產(chǎn)收益率超過30%。為了實現(xiàn)目標(biāo)，他們將充分利用在量產(chǎn)EUV涂布機(jī)/顯影劑中所占的100％市場份額，并增強(qiáng)在蝕刻，沉積和清潔等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力，他們預(yù)計該領(lǐng)域?qū)⑷〉弥卮蟮氖袌鲈鲩L。此外，在利潤豐厚的現(xiàn)場解決方案業(yè)務(wù)（包括零件和二手設(shè)備的銷售，改裝和維護(hù)服務(wù)）中，還將利用其在業(yè)內(nèi)最大的72,000多個裝機(jī)量來實現(xiàn)穩(wěn)定增長。

　　2020財年Lam Research也實現(xiàn)了穩(wěn)健的財務(wù)表現(xiàn)，營收達(dá)到100億美元，攤薄后每股收益達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的15.10美元。在2020財年，Lam Research在研發(fā)上花費了13億美元，約占運營費用的65%。

　　Lam Research 2020年財報亮點

　　展望未來，電子產(chǎn)品幾乎將融入我們生活的方方面面。每一代設(shè)備都對計算能力、存儲容量和更快的連接能力提出更高的要求。Lam表示，看好未來半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展需求，并且會超越市場表現(xiàn)。

　　科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）收入從2019年的46億美元增加到2020年的58億美元，增長27.1％。KLA按業(yè)務(wù)部門劃分的收入細(xì)分：半導(dǎo)體過程控制部門占81.7％，特種半導(dǎo)體過程部門占5.7％，PCB，顯示器和組件檢查占12.5％，其他部門占0.1％。按地區(qū)劃分的收入細(xì)分：北美的11.3％，歐洲和以色列的5.5％，臺灣的27.0％，中國的25.1％，韓國的16.9％，日本的11.5％和其他的2.6％。

　　KLA-Tencor年度收入一覽

　　KLA-Tencor按不同業(yè)務(wù)部門細(xì)分收入

　　KLA-Tencor按不同地區(qū)的細(xì)分收入

　　愛德萬測試（Advantest）預(yù)測2020年半導(dǎo)體元件測試系統(tǒng)的的營收大約在2010億日元，智能手機(jī)廠商之間的競爭引發(fā)了對SoC半導(dǎo)體（如應(yīng)用處理器（APU）和DDI產(chǎn)品）的測試需求高于預(yù)期。愛德萬大大提高了全年的銷售預(yù)期。在DDI領(lǐng)域，愛德萬看到與過渡到TDDI相關(guān)的需求不斷增長，這是由OLED面板不斷增加的功能所促成的。他們還預(yù)計第四季度將以高性能計算和5G智能手機(jī)為中心實現(xiàn)增長。

　　愛德萬2020財年營收預(yù)計

　　斯科半導(dǎo)體（SCREEN）可以說是為數(shù)不多的營收下降的設(shè)備廠商，截止2020年3月31的財年，Screen實現(xiàn)營收3160億日元，比前三年的營收都有所下降。Screen董事長表示，在上一個財政年度，我們竭盡全力確保我們實現(xiàn)了《挑戰(zhàn)2019》三年中期管理計劃目標(biāo)。不幸的是，由于計劃第二年（截至2019年3月31日）的SPE供應(yīng)鏈中斷導(dǎo)致利潤下降，除其他因素外，除凈銷售額外，我們無法實現(xiàn)目標(biāo)。即使沒有COVID-19的影響，由于上個財政年度（截至2020年3月31日的年度）的實質(zhì)性問題，我們兩次不得不下調(diào)目標(biāo)，這是我們向控股公司過渡的起源（HD）結(jié)構(gòu)。

　　SCREEN歷年營收一覽

　　2020年，泰瑞達(dá)（Teradyne）的收入為31億美元，全年收入增長36％。據(jù)其財報顯示，泰瑞達(dá)的年度業(yè)績是由其所有測試業(yè)務(wù)的收入增長驅(qū)動的，其中半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)增長了46％，系統(tǒng)測試業(yè)務(wù)增長了43％。盡管全球工業(yè)活動的放緩在2020年的大部分時間里都壓縮了自動化市場，但全球工業(yè)前景的改善以及Universal Robots的同比增長快于預(yù)期，對泰瑞達(dá)有很大的推動作用。他們表示，進(jìn)入2021年，在持續(xù)強(qiáng)勁的測試需求的推動下，有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的第一季度銷售和利潤水平，其中包括與汽車相關(guān)的半導(dǎo)體測試出貨量的顯著回升。

　　泰瑞達(dá)近期財報一覽

　　在2019年4月到2020年3月這一財年，日立高新（Hitachi High-Tech）收入342.44億日元，比前一財政年度增加了5.3%。其中在儀表及控制系統(tǒng)方面，是因為成功完成了汽車業(yè)務(wù)的一項大規(guī)模合同；在信息通信技術(shù)解決方案方面，由于數(shù)字工程相關(guān)產(chǎn)品、云解決方案相關(guān)服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運營的穩(wěn)定表現(xiàn)，營收較上一財年有所增長。

　　日立高新財報一覽

　　先進(jìn)太平洋科技（ASM Pacific Technology）也相對毫發(fā)無損地安然過渡，于截至2020年12月31日止年度錄得收入為港幣168.9億元（相當(dāng)于21.8億美元），比去年增加6.3%。這一方面是由于全球數(shù)碼轉(zhuǎn)型加快推動對個人電腦設(shè)備、連接及 HPC設(shè)備的需求大幅增加 ，這加大客戶對集團(tuán)主流工具及先進(jìn)封裝AP解決方案的需求，AP收入按年錄得逾50%增長。另一方面，全球 5G的推出亦提高客戶對擴(kuò)大產(chǎn)能及性能的需求 。最后，此前受重挫之汽車業(yè)亦于2020年下半年開始出現(xiàn)復(fù)蘇的曙光，令集團(tuán)的半導(dǎo)體解決方案及 SMT解決方案分部從中受益。

　　先進(jìn)太平洋科技財報一覽

　　“瘋狂輸出”的半導(dǎo)體設(shè)備市場

　　近日SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）表示，看好5G、高效能運算、車用等應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體業(yè)成長，促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級循環(huán)周期，并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。

　　SEMI還公布，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月出貨金額達(dá)30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關(guān)，這也刷新單月以來的歷史新高。這無疑是開年的一個好兆頭，凸顯了半導(dǎo)體設(shè)備需求的強(qiáng)勁。

　　同時，頭部晶圓廠為了應(yīng)對各種芯片缺貨（尤其是汽車芯片）不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，廠商紛紛擴(kuò)大投資，臺積電今年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，年增5成；世界先進(jìn)資本支出也從去年的新臺幣35.4億元，提升至今年的新臺幣50億元，年增逾4成。

　　再加上由芯片短缺所引發(fā)的大國自省問題，強(qiáng)如科技巨頭林立的美國也開始追求自主可控，從來沒有為芯片廠提供聯(lián)邦援助的美國，開始先后出臺種種利好半導(dǎo)體設(shè)施的政策，三星、臺積電和格芯紛紛在美國擴(kuò)產(chǎn)建廠，這其中自然少不了大量半導(dǎo)體設(shè)備的購置需求。他們認(rèn)為在半導(dǎo)體制造設(shè)施領(lǐng)域進(jìn)行投資是正確的事情，現(xiàn)在也是正確的時機(jī)。

　　此外，近日據(jù)日經(jīng)新聞報道，隨著市場對先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求變得越來越重要，臺積電正計劃在日本建立研發(fā)中心，計劃投資約200億日元（1.89億美元），并在位于東京東北關(guān)東地區(qū)的茨城縣建立研發(fā)設(shè)施，同時還計劃在日本建立一家新公司。新工廠將進(jìn)行先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測試，而臺積電也正在考慮在本地安裝生產(chǎn)線。

　　除了美國，歐洲也敲響了半導(dǎo)體自主可控的警鐘，甚至還有些許的激進(jìn)，為了降低對美國和亞洲的依賴，歐盟傳出希望到2030年前要讓全球至少20%的先進(jìn)半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)，并希望制造出比臺積電和三星現(xiàn)有5nm更尖端的芯片。歐盟在這份Digital Compass計劃中，提出今后十年的數(shù)位發(fā)展目標(biāo)，計劃部署1萬個氣候中和設(shè)施，確保企業(yè)能快速存取數(shù)據(jù)服務(wù)，同時要在2025年前開發(fā)出量子計算機(jī)，2030年前要讓歐洲有人居住的地方都有5G服務(wù)。而所有這些宏大的愿景和目標(biāo)都離不開設(shè)備的引入。

　　在未來一個世紀(jì)，芯片自給自足對每個國家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。除了美國和歐盟，日本正尋求更大程度的內(nèi)包措施。中國可能繼續(xù)在晶圓設(shè)備上投資超過100億美元。

　　結(jié)語

　　據(jù)MarketandMarket報告指出，2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場估計為624億美元，預(yù)計到2025年將達(dá)到959億美元，年復(fù)合年增長率為9.0％?？駳g吧，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們！