4月22日消息，據臺灣媒體報道，多家IC設計廠商于21日爆料稱，已收到聯(lián)電啟動新一波漲價通知，7月產出的晶圓價格將調漲15%，同時聯(lián)電預告第4季度價格還會再漲。
IC業(yè)者透露，去年底聯(lián)電就通知客戶，今年初8吋晶圓產出報價將調漲10%，又在今年4月初宣布新價格策略，其中，8吋晶圓代工再漲10%，12吋則首度調價，漲幅為10%。
隨著客戶需求持續(xù)強勁，晶圓代工產能供不應求。多家IC設計業(yè)者透露，昨天已收到聯(lián)電最新通知，7月量產出貨的價格，8吋和12吋均將調漲15%。
至此今年以來聯(lián)電8吋和12吋晶圓代工報價累計漲幅，分別達39%和26%。IC設計業(yè)者指出，聯(lián)電也預告第4季價格還會再調整。據此估算，今年一整年，8吋晶圓代工價格漲幅勢必突破50%，12吋漲幅也會超過30%。聯(lián)電真是要“賺翻了”。
另有IC設計業(yè)者私下透露，聯(lián)電的晶圓代工費用將一路漲到明年。
雖然聯(lián)電一路調升報價，但臺積電目前仍維持不動（估計也沒產能接單了，之前透露產能已經排到2022年了），聯(lián)電的部分代工價格已經超過臺積電。業(yè)界預計，這將驅動新一輪芯片廠漲價潮，下游的OEM/ODM廠商將持續(xù)籠罩在缺料和漲價陰影下。
對于漲價的傳聞，聯(lián)電昨天表示，不回應價格問題，指相關產業(yè)趨勢將于28日的法說會上對外說明。
在上游晶圓代工廠再度啟動新一輪漲價的背景之下，臺灣MCU大廠盛群半導體于4月21日向客戶發(fā)出通知，宣布“交期在2022年訂單，即日起暫停接單”。2022年已收訂金的訂單，交期將會依照確定后生產片數，重新安排新的交期。
至于暫停接單的原因，盛群發(fā)布的通知顯示，晶圓廠及包裝廠通知近期將有另一波漲價，漲價幅度15%-30%。預計五月上旬晶圓廠提供2022年生產片數，確定后將會公告2022年接單規(guī)則。
根據盛群預計，五月中旬前恢復接受2022年訂單。2022年度能打罩接滿后，就會暫停接單。2023年交期訂單，預計2022年五月晶圓廠提供2023年產能后，才會開放接單。
受8吋晶圓代工產能持續(xù)緊缺及代工費用持續(xù)漲價影響，推動下游相關芯片出現大面積缺貨、價格暴漲，其中市場需求量巨大的MCU芯片成為了重災區(qū)。
在今年2月1日的時候，盛群就曾宣布4月1日起出貨產品價格全面調漲15%，這是盛群史上首度產品全面漲價。同時也是盛群繼去年11月份部分產品調漲10%后發(fā)起的第二輪漲價。
盛群業(yè)務行銷中心副總經理蔡榮宗表示，漲價是為了應對晶圓代工廠將展開的2波漲價導致的成本增加，并積極爭取產能。
當時蔡榮宗還透露，根據上半年產能，目前接單都已滿載，部分客戶為確保料況無虞，甚至預繳3成訂金，下單至2022年。這也足見MCU產能的緊缺。
作為全球8吋產能的大戶，此次聯(lián)電8吋、12吋晶圓代工費用的新一輪漲價，必然將直接影響到下游依芯片設計廠商的成本。
據悉，盛群產品主要由聯(lián)電代工，主要以8寸晶圓產能為主。在8寸晶圓產能方面，聯(lián)電、臺積電、世界先進是全球8吋晶圓產能的主力，其中聯(lián)電產能占據整體8吋晶圓產能的50%以上。
另外封測廠也在持續(xù)漲價，此前封測大廠日月光就已宣布2021年第一季調漲封測平均接單價格5～10%。而此后還將每個季度上調10%左右。
在此背景之下，盛群宣布暫停接單，再確定晶圓廠提供2022年生產片數之后，再確調整2022年接單規(guī)則恢復接單，也不難理解。
除了盛群之外，近期還有多家MCU廠商宣布了暫停接單和漲價。
4月12日，義隆電子指出，由于晶圓代工、封測產能持續(xù)吃緊，造成生產成本上揚，該公司已向客戶反映、并調整全部產品的售價，并即日起執(zhí)行。這是今年來義隆電子第二次漲價。
此前在2020年12月的法說會上，義隆電子董事長葉儀皓曾表示，由于MCU 需求強勁，公司自今年1 月1 日起正式調漲價格，近期也因考量公司產品規(guī)劃，年后MCU 產品全面暫停接單，累計價格漲幅至少1 成起跳。
4月20日，臺灣地區(qū)新唐科技、九齊科技和凌通科技等主要MCU廠商傳出近期再度調漲報價10%-20%。據了解，這些漲價是針對小家電與消費性MCU，而且交貨周期從正常的4-6周拉長到5-10個月。
聯(lián)電晶圓代工報價一路漲，反映市場需求供不應求。日前臺積電也指出，全球成熟制程產能嚴重短缺，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，不過新產能要到2023年才會開出來，所以預期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。這也意味著依賴于成熟制程產能的MCU可能將持續(xù)缺貨漲價至明年。