晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電（UMC），VIS、PSMC、中芯國(guó)際（SMIC）和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠(chǎng)報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。

　　消息人士指出，第三季度代工廠(chǎng)報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年。

　　另一方面，臺(tái)積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣。臺(tái)積電和其他代工廠(chǎng)商明年將繼續(xù)看到其可用產(chǎn)能不足客戶(hù)訂單，因?yàn)樾庐a(chǎn)能形成還需要時(shí)間，據(jù)悉，臺(tái)積電這一計(jì)劃將持續(xù)到2023年。

　　消息人士指出，無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片商繼續(xù)在排隊(duì)等待晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能支持，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠(chǎng)的廠(chǎng)商。臺(tái)積電，聯(lián)電，VIS和PSMC都已公開(kāi)計(jì)劃為成熟的工藝制造增加產(chǎn)能，新生產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃于2023年上線(xiàn)。

　　消息人士稱(chēng)，隨著代工廠(chǎng)報(bào)價(jià)將進(jìn)一步上漲，預(yù)計(jì)代工廠(chǎng)將在第三季度發(fā)布旺盛的銷(xiāo)售和利潤(rùn)業(yè)績(jī)。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2021年第二季度實(shí)現(xiàn)收入連續(xù)增長(zhǎng)，而聯(lián)電和VIS的收入有望創(chuàng)下新的季度高點(diǎn)。

　　對(duì)于市場(chǎng)傳聞，相關(guān)晶圓代工廠(chǎng)表示不評(píng)論單一訊息。

　　8英寸代工競(jìng)標(biāo)價(jià)突破1000美元

　　自去年下半年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，其中又以8英寸產(chǎn)能最為緊缺。

　　據(jù)報(bào)道，近期業(yè)界瘋狂競(jìng)標(biāo)8英寸產(chǎn)能，最近一批0.13微米8英寸產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)得標(biāo)價(jià)，每片高達(dá)1000美元，相比調(diào)漲后的業(yè)界報(bào)價(jià)高出了四成，更是創(chuàng)下了近十年來(lái)的新高，凸顯8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。

　　業(yè)界人士稱(chēng)，電子行業(yè)采取競(jìng)標(biāo)方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動(dòng)組件大缺貨熱潮，當(dāng)時(shí)不少?gòu)S商因無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)需求，只能按照拍賣(mài)場(chǎng)競(jìng)標(biāo)的方式讓買(mǎi)方出價(jià)爭(zhēng)取貨源。

　　近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱(chēng)「前所未見(jiàn)」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣(mài)方市場(chǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù)，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠(chǎng)具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　7月將再度調(diào)漲15%，聯(lián)電晶圓代工報(bào)價(jià)將一路漲至明年

　　4月22日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，多家IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商爆料稱(chēng)，已收到聯(lián)電啟動(dòng)新一波漲價(jià)通知，7月產(chǎn)出的晶圓價(jià)格將調(diào)漲15%，同時(shí)聯(lián)電預(yù)告第4季度價(jià)格還會(huì)再漲。

　　IC業(yè)者透露，去年底聯(lián)電就通知客戶(hù)，今年初8英寸晶圓產(chǎn)出報(bào)價(jià)將調(diào)漲10%，又在今年4月初宣布新價(jià)格策略，其中，8英寸晶圓代工再漲10%，12英寸則首度調(diào)價(jià)，漲幅為10%。

　　隨著客戶(hù)需求持續(xù)強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，昨天已收到聯(lián)電最新通知，7月量產(chǎn)出貨的價(jià)格，8英寸和12英寸均將調(diào)漲15%。

　　至此今年以來(lái)聯(lián)電8英寸和12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)累計(jì)漲幅，分別達(dá)39%和26%。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)電也預(yù)告第4季價(jià)格還會(huì)再調(diào)整。據(jù)此估算，今年一整年，8英寸晶圓代工價(jià)格漲幅勢(shì)必突破50%，12英寸漲幅也會(huì)超過(guò)30%。聯(lián)電真是要“賺翻了”。

　　另有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，聯(lián)電的晶圓代工費(fèi)用將一路漲到明年。

　　雖然聯(lián)電一路調(diào)升報(bào)價(jià)，但臺(tái)積電目前仍維持不動(dòng)，聯(lián)電的部分代工價(jià)格已經(jīng)超過(guò)臺(tái)積電。業(yè)界預(yù)計(jì)，這將驅(qū)動(dòng)新一輪芯片廠(chǎng)漲價(jià)潮，OEM/ODM廠(chǎng)商將持續(xù)籠罩在缺料和漲價(jià)陰影下。

　　對(duì)于漲價(jià)的傳聞，聯(lián)電昨天表示，不回應(yīng)價(jià)格問(wèn)題，指相關(guān)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)將于28日的法說(shuō)會(huì)上對(duì)外說(shuō)明。

　　外資看好，聯(lián)電受惠8英寸和12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)不斷揚(yáng)升，兩大產(chǎn)品線(xiàn)平均價(jià)格（ASP）將在第2季成長(zhǎng)5%，總營(yíng)收較首季大幅成長(zhǎng)8%，毛利率上揚(yáng)到29.9%。第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求仍無(wú)法緩解，聯(lián)電毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)31.4%，為2010年來(lái)首度沖破三成大關(guān)。

　　聯(lián)電晶圓代工報(bào)價(jià)一路漲，反映市況供不應(yīng)求。日前臺(tái)積電也指出，全球成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺，臺(tái)積電也罕見(jiàn)擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，不過(guò)新產(chǎn)能要到2023年才會(huì)開(kāi)出來(lái)，所以預(yù)期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。

　　業(yè)界人士指出，去年下半年起，晶圓代工成熟產(chǎn)能吃緊逐漸浮現(xiàn)，主要原因就是驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS感測(cè)芯片等組件，在宅經(jīng)濟(jì)以及5G各項(xiàng)應(yīng)用推升下，需求量暴增。

　　加上過(guò)去晶圓代工業(yè)者并未大幅擴(kuò)充8英寸成熟制程產(chǎn)能，在沒(méi)有太多新產(chǎn)能加入下，需求又瞬間涌上，導(dǎo)致40nm、55nm、65nm、90nm，及0.13μm、0.18μm在內(nèi)等成熟制程產(chǎn)能，供給轉(zhuǎn)緊。

　　臺(tái)積電將逐季上調(diào) 12 英寸晶圓代工價(jià)，年底前將有三波報(bào)價(jià)

　　報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電擬從第 2 季起采用「逐季上調(diào)」的方式上調(diào)代工價(jià)，即今年底前，12 英寸晶圓代工將有三波報(bào)價(jià)，部分客戶(hù)最高每片累計(jì)漲 400 美元，漲幅達(dá) 25%，將使得臺(tái)積電整體報(bào)價(jià)再創(chuàng)歷史新高。

　　對(duì)于相關(guān)傳言，臺(tái)積電昨日表示，公司致力于提供客戶(hù)價(jià)值，不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。有 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠(chǎng)陸續(xù)調(diào)升價(jià)格，臺(tái)積電報(bào)價(jià)相對(duì)沒(méi)太大波動(dòng)，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺(tái)積電近期也開(kāi)始調(diào)整價(jià)格，包括 8 英寸、12 英寸都有。

　　半導(dǎo)體業(yè)界人士觀(guān)察，臺(tái)積電和長(zhǎng)期合作的大客戶(hù)多半已在前一年度議定來(lái)年的價(jià)格與合約，今年初已因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，取消過(guò)往給予的折扣（約 3% 至 5%），近期又傳出對(duì)部分客戶(hù)漲價(jià)，分析仍應(yīng)為個(gè)案。

　　一名與臺(tái)積電往來(lái)多年的 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者指出，臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，向來(lái)有定價(jià)優(yōu)勢(shì)，先前臺(tái)積電高層已多次對(duì)外強(qiáng)調(diào)與客戶(hù)是長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系，不會(huì)任意漲價(jià)。但現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能確實(shí)吃緊，判斷臺(tái)積電也會(huì)有相關(guān)提價(jià)策略。

　　業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電調(diào)高部分客戶(hù)報(bào)價(jià)，應(yīng)多為短期或新客戶(hù)，如非主力應(yīng)用的挖礦相關(guān)訂單。

　　臺(tái)積電擁有制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，每片晶圓代工均價(jià)居同業(yè)之冠。知名研究機(jī)構(gòu) IC Insights 先前給出的報(bào)告提到，臺(tái)積電去年每片晶圓銷(xiāo)售均價(jià)上升至 1,634 美元，為歷史新高，年增逾 6%。若此次逐季調(diào)升 12 英寸代工價(jià)，預(yù)計(jì)將使得平均單價(jià)再創(chuàng)新高。

　　中芯國(guó)際全線(xiàn)漲價(jià)

　　3月31日，中芯國(guó)際發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)報(bào)告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤(rùn)9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)7.016億美元，年增204.9％。

　　中芯國(guó)際也承認(rèn)，受管制影響，被迫調(diào)整了客戶(hù)和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，期間造成了額外的耗費(fèi)。

　　據(jù)媒體報(bào)道，中芯國(guó)際已經(jīng)通過(guò)郵件告知其客戶(hù)，4月1日起將全線(xiàn)漲價(jià)，已上線(xiàn)的訂單維持原價(jià)不變，已下單而未上線(xiàn)的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新價(jià)格執(zhí)行。

　　產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，中芯國(guó)際其實(shí)在3月份的時(shí)候就已經(jīng)開(kāi)始上調(diào)價(jià)格，漲價(jià)區(qū)間因客戶(hù)而異，8英寸、12英寸晶圓也漲幅不同，整體來(lái)看漲幅大約在15-30%之間。

　　然而，中芯國(guó)際“漲價(jià)只限新訂單”的承諾言猶在耳。此前2月5日，在業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議上，中芯國(guó)際回應(yīng)“產(chǎn)品漲價(jià)”稱(chēng)，市場(chǎng)行情已經(jīng)變了，漲價(jià)這件事是經(jīng)過(guò)和客戶(hù)商量過(guò)的，對(duì)于產(chǎn)能的分配，會(huì)要求一些客戶(hù)先交納保證金，但公司會(huì)遵守契約精神，確定下來(lái)的不會(huì)變，之前簽訂的合約，尤其是中芯國(guó)際的長(zhǎng)期客戶(hù)、戰(zhàn)略客戶(hù)還是按照契約執(zhí)行。

　　晶圓代工緊俏，車(chē)用芯片新一輪漲勢(shì)來(lái)了

　　繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠(chǎng)－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車(chē)用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國(guó)德州奧斯汀晶圓廠(chǎng)最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能更加供不應(yīng)求，晶圓代工廠(chǎng)因而接連傳出漲價(jià)消息，8英寸、12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)同步調(diào)漲，造成車(chē)用半導(dǎo)體芯片、組件供給更為吃緊。

　　有關(guān)車(chē)用芯片的市場(chǎng)實(shí)際缺貨狀況方面，知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車(chē)用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著，例如：8英寸廠(chǎng)代工生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、分離式組件、車(chē)用微機(jī)電麥克風(fēng)（MEMS）等，12英寸廠(chǎng)產(chǎn)制車(chē)用微控制器（MCU）、CMOS影像感測(cè)器（CIS）等車(chē)用芯片。

　　引發(fā)全球車(chē)用芯片此波大缺貨困境的最關(guān)鍵導(dǎo)火線(xiàn)，主要因?yàn)槿ツ暧捎谑芊窝滓咔橛绊懀鞔筌?chē)用半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)同步縮減、降低芯片及組件的庫(kù)存水位，但全球車(chē)市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復(fù)蘇后，各大IDM廠(chǎng)卻并未同時(shí)間積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車(chē)用芯片、組件庫(kù)存，加以大多數(shù)晶圓代工廠(chǎng)將主要產(chǎn)能，移轉(zhuǎn)至以生產(chǎn)消費(fèi)型電子產(chǎn)品所需芯片為主，因而排擠了車(chē)用芯片的供給量能。

　　如此一來(lái)，當(dāng)車(chē)用芯片IDM廠(chǎng)積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車(chē)用芯片、組件庫(kù)存時(shí)，大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。

　　以往，全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)供給端，主要以IDM廠(chǎng)、輕晶圓廠(chǎng)（Fab-lite）生產(chǎn)供貨為主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI（德儀）等廠(chǎng)。由于車(chē)用半導(dǎo)體IC、組件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運(yùn)作，產(chǎn)品生命周期持續(xù)較長(zhǎng)期間，因此對(duì)產(chǎn)品可靠度（Reliability）、長(zhǎng)期供貨（Longevity）等特性高度要求，因此，車(chē)用電子芯片、組件的生產(chǎn)、需求廠(chǎng)商，通常不會(huì)輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線(xiàn)與更換供應(yīng)鏈。

　　就車(chē)用半導(dǎo)體芯片、組件應(yīng)用類(lèi)型來(lái)看，以功率半導(dǎo)體（MOSFET、IGBT等）、微控制器（MCU）、影像感測(cè)器（CIS）等類(lèi)別，為半導(dǎo)體車(chē)用電子芯片應(yīng)用大宗。

　　傳統(tǒng)燃油動(dòng)力汽車(chē)市場(chǎng)，MCU應(yīng)用占比最高，達(dá)23％比重；電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)方面，MCU占比則僅次于功率半導(dǎo)體，亦達(dá)二位數(shù)的11％比重。

　　由于全球車(chē)用電子關(guān)鍵半導(dǎo)體IC芯片、組件，大多采用「八英寸」晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，但因目前全球八英寸IC晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足、缺口持續(xù)無(wú)法獲得回補(bǔ)，連帶因此影響晶圓代工廠(chǎng)，不易于短期三個(gè)月至半年期間，完成擴(kuò)張八英寸產(chǎn)能計(jì)劃、滿(mǎn)足客戶(hù)代工需求。因此，短期間內(nèi)，要完全滿(mǎn)足市場(chǎng)客戶(hù)下單車(chē)用半導(dǎo)體晶圓代工需求，難度可以說(shuō)相當(dāng)高。

　　目前，臺(tái)積電更進(jìn)一步對(duì)客戶(hù)實(shí)施相當(dāng)少見(jiàn)的「超級(jí)急件」（super hot run）代工接單因應(yīng)作法，臨時(shí)插單、代工生產(chǎn)車(chē)用芯片，期盼可以借此緩解芯片供不應(yīng)求、缺貨的燃眉之急。