數(shù)字科技革命正在將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)推向「超級周期」，同時(shí)新冠疫情突顯芯片產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全意義。半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚的美國，也希望提高本土的芯片生產(chǎn)能力。美韓等國紛紛計(jì)劃在此領(lǐng)域投入千億美元，中國的芯片強(qiáng)國路可能在激烈的全球競爭下受到?jīng)_擊。

　　美韓各提芯片制造激勵(lì)計(jì)劃

　　韓國總統(tǒng)文在寅上星期訪美引起關(guān)注的議題之一，是美韓兩國芯片制造方面競爭與合作。美韓首腦在白宮峰會后宣布，兩國同意共同努力增加汽車使用的傳統(tǒng)芯片全球供應(yīng)，并透過促進(jìn)增加相互投資和研發(fā)合作，支持兩國先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)。

　　白宮聲明說：「隨著技術(shù)領(lǐng)域日新月異，我們同意加強(qiáng)在關(guān)鍵和新興技術(shù)方面的伙伴關(guān)系，以促進(jìn)共同安全與繁榮?！?/p>

　　白宮說，美韓兩國將促進(jìn)對半導(dǎo)體（包括先進(jìn)芯片和汽車級芯片）和高容量電池的相互和互補(bǔ)投資，并承諾在這些關(guān)鍵產(chǎn)品的材料、零件和設(shè)備的整個(gè)供應(yīng)鏈相互和補(bǔ)充投資，以擴(kuò)大生產(chǎn)能力。

　　韓國總統(tǒng)府21日在總統(tǒng)文在寅訪美期間表示，韓國已要求美國提供減稅、支持穩(wěn)定的水電供應(yīng)等激勵(lì)措施，以支持三星電子等韓國企業(yè)在美國的芯片建廠投資。

　　據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，青瓦臺方面確認(rèn)，三星已計(jì)劃投資177億美元在美國德州奧斯汀興建新芯片代工廠。

　　此次峰會前，美韓兩國先后發(fā)力，希望通過政府直接投資和對私營企業(yè)的優(yōu)惠措施，提高各自在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的能力。

　　拜登當(dāng)局和美國國會目前正在推動的公共投資立法擬定的半導(dǎo)體投資規(guī)模超過千億美元。韓國政府13日宣布計(jì)劃，2030年以前投資約4,500億美元，要打造全球最大芯片制造產(chǎn)業(yè)中心。

　　韓國的半導(dǎo)體投資計(jì)劃將主要由私企占主導(dǎo)。韓國政府計(jì)劃以撥款、減免稅賦和支持基礎(chǔ)設(shè)施的方式對私營企業(yè)提供政策支持。韓國企業(yè)中，三星電子一家就計(jì)劃投資171萬億韓元（約1500億美元），以提升邏輯芯片（即非內(nèi)存芯片）晶圓代工實(shí)力。

　　兩個(gè)500億？美國政府能投多少？

　　美國方面，專案冗雜的2021年《國防授權(quán)法》收入國會議員提出的《美國芯片法》（CHIPS for America Act）條款。根據(jù)此法案，美國將授權(quán)一系列半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃，并為國內(nèi)半導(dǎo)體芯片制造提供補(bǔ)助。

　　由于《芯片法》沒有指定政府資助資金來源，行政當(dāng)局和國會都在為撥款支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立法努力。目前外界主要關(guān)注的是拜登提出的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃和國會參議院推出的支持科技產(chǎn)業(yè)法案，兩項(xiàng)計(jì)劃的政府出資額都超過500億美元。

　　拜登2月表示，要為《美國芯片法》實(shí)施爭取370億美元撥款投入，但他3月31日宣布的2兆美元基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃，半導(dǎo)體制造和研發(fā)專項(xiàng)投資加碼到500億美元。

　　不過，目前白宮已將基礎(chǔ)設(shè)施投資計(jì)劃的投資總額降低到1.7萬億美元，試圖消除共和黨人對預(yù)算納入不必要花費(fèi)的不滿。半導(dǎo)體專案500億撥款能否落實(shí)還是未知數(shù)。

　　國會參議院方面，之前獲得跨黨派支持的《無盡邊疆法》（EndlessFrontier Act）最近追加修正案，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元聯(lián)邦政府資助。參議院民主黨領(lǐng)袖舒默18日院會發(fā)言說，這筆資金將即刻促進(jìn)國內(nèi)芯片生產(chǎn)，加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。

　　《無盡邊疆法》5月參議院商務(wù)委員會通過表決，經(jīng)修訂后改名為《美國創(chuàng)新競爭法〉（US Innovation and Competition Act）。舒默書面聲明說，這項(xiàng)補(bǔ)充撥款提案計(jì)劃未來5年投入390億美元，完全用于旨在帶動傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)專案，另投入105億美元用于支持半導(dǎo)體研發(fā)專案。

　　「這對我們國家的經(jīng)濟(jì)，包括汽車和科技產(chǎn)業(yè)及軍事都非常關(guān)鍵?！故婺f：「我們不能依賴外國生產(chǎn)的芯片了?！?/p>

　　與此同時(shí)，美國半導(dǎo)體企業(yè)還在游說政府推出更優(yōu)惠的稅收減免措施，為芯片制造設(shè)備采購、設(shè)施建設(shè)、研發(fā)等方面爭取高達(dá)40%稅收減免。

　　韓國最近推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶助計(jì)劃也納入類似稅收優(yōu)惠措施，將大公司半導(dǎo)體研發(fā)投入的稅額抵扣率從30%提高到40%~50%，設(shè)備投資稅額抵扣率增加到10%~20% 。預(yù)計(jì)三星電子、SK海力士將是直接受益者。

　　美國本土私企投資方面，除了三星的170億美元芯片代工廠計(jì)劃，奉行垂直整合制造（IDM）模式的美國半導(dǎo)體巨頭英特爾今年3月提出在亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠的計(jì)劃， 2024年投產(chǎn)。

　　另據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，臺積電繼去年宣布將在亞利桑那州鳳凰城投資100億至120億美元興建芯片工廠后，最近考慮加碼在美國投資，生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片，新工廠可能耗資230億至250億美元。

　　中國芯片競爭力壓力陡生

　　以臺積電和三星為主導(dǎo)的臺灣和韓國半導(dǎo)體制造商目前占據(jù)全球先進(jìn)芯片生產(chǎn)的半壁江山。如果美國支持芯片制造業(yè)國家得以落實(shí)，美國本土芯片產(chǎn)能將大幅提高。與此同時(shí)，中國的國產(chǎn)芯片征程將面臨更多險(xiǎn)阻。

　　中國大陸是世界最大的芯片市場，但本土企業(yè)產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足內(nèi)需。有預(yù)測說，如果美國芯片制造激勵(lì)政策落實(shí)，美國企業(yè)全球占比可提升到世界第二，中國產(chǎn)能仍落后。

　　商業(yè)咨詢平臺億歐智庫報(bào)告說，中國大陸2020年芯片市場規(guī)模超過1,400億美元，但中國大陸公司當(dāng)年芯片制造產(chǎn)值僅為83億美元，僅滿足內(nèi)需5.8%。

　　市場研究公司Counterpoint Research 5月對先進(jìn)邏輯芯片行業(yè)（10納米以下節(jié)點(diǎn)）分析預(yù)計(jì)說，2021年全球先進(jìn)晶圓產(chǎn)能的55%集中在臺灣地區(qū)，韓國以20%占比排名第二，美國第三，占全球總量18%。

　　《美國芯片法》如果落實(shí)，到2025年，美國先進(jìn)芯片產(chǎn)能將超過韓國，擴(kuò)大到全球總量21%，并在2027年繼續(xù)提高到全球產(chǎn)能24%，屆時(shí)臺灣地區(qū)產(chǎn)能占比將降至40% ，臺灣地區(qū)和韓國的總產(chǎn)能將占全球57%。

　　這份分析預(yù)計(jì)，受美國制裁影響，中國大陸無法采購關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，中國先進(jìn)芯片產(chǎn)能仍大幅落后，3~5年后全球占比僅占全球總量6%。

　　卡托研究所高級研究員斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）說，中國大陸芯片生產(chǎn)水準(zhǔn)仍處于中游，距離世界頂尖至少有5~10年差距。

　　他對美國之音說：「但問題是，其他公司和政府當(dāng)然也在創(chuàng)新……我的感覺是，中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)很難在高端領(lǐng)域趕上臺積電、三星、英特爾三大巨頭。當(dāng)然美國制裁雪上加霜，確實(shí)讓中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)很難獲得生產(chǎn)5納米甚至3納米芯片所需的頂級設(shè)備，雖然不是完全沒可能?！?/p>

　　日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）3月調(diào)查顯示，7家中國大陸芯片制造設(shè)備制造商表示，訂單大多是生產(chǎn)14~28納米芯片的機(jī)器，有些制造商甚至生產(chǎn)更老的芯片生產(chǎn)設(shè)備。受訪者說，美國對中國的貿(mào)易制裁使從國外獲得零部件和材料變困難，使用中國國產(chǎn)零件和材料為替代品也降低成品合格率。

　　美國科技產(chǎn)業(yè)咨詢公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）副總裁、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專案的馬里奧？莫拉萊斯（Mario Morales）對美國之音說，美國歷來是半導(dǎo)體研發(fā)強(qiáng)國，設(shè)計(jì)能力有本土生態(tài)優(yōu)勢，影響半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)層面。

　　他說：「看看美國，美國研發(fā)仍然領(lǐng)先。世界最大無晶圓廠（fabless）芯片公司仍來自美國。所以像高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx ）和超微（ AMD）這樣的公司──這些都是無晶圓廠公司，各自領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位……所以這給美國優(yōu)勢。還有工具和軟體方面，電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）環(huán)境支撐大量芯片設(shè)計(jì)，主要由新思科技（Synopsys） 和楷登電子（Cadence）控制。」

　　發(fā)展黃金期遇上政策戰(zhàn)略期政府投資是無謂燒錢還是順?biāo)浦郏?/p>

　　美國半導(dǎo)體業(yè)正積極爭取政府資助和政策優(yōu)惠，認(rèn)為可催化和引入更多芯片生產(chǎn)投資。批評者則指出，芯片企業(yè)資金雄厚、無須資助，各國加大補(bǔ)貼可能引發(fā)日后的貿(mào)易爭端。

　　芯片制造資金投入極高，先進(jìn)的晶圓工廠建廠成本常高達(dá)70億到100億美元。美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）報(bào)告說，美國在全球半導(dǎo)體制造能力占比從1990年37%下降到現(xiàn)在12%。

　　聯(lián)邦政府如果推出200億美元經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，可催生14家半導(dǎo)體晶圓廠，吸引1,740億美元投資；若能拿出500億美元，新增加的晶圓廠可提高到19家，吸引投資金額可達(dá)2,790億美元，扭轉(zhuǎn)美國國內(nèi)芯片產(chǎn)能下滑的趨勢。

　　業(yè)界分析認(rèn)為，芯片業(yè)正迎來「超級周期」（super cycle）。從新一代智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等IT設(shè)備到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，至航空航天和軍事應(yīng)用，芯片需求無所不在，各國政府也開始對這領(lǐng)域產(chǎn)生更多興趣，紛紛強(qiáng)調(diào)本國投資。

　　IDC半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測分析報(bào)告說，2021年全球半導(dǎo)體市場可達(dá)5,220億美元，同期相比增長12.5%。消費(fèi)類、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長，芯片供應(yīng)緊缺將持續(xù)。

　　IDC副總裁莫拉萊斯對美國之音說：「半導(dǎo)體制造商也意識到，即使疫情結(jié)束后，芯片需求也會增加。因此讓所有人都想對半導(dǎo)體生產(chǎn)投入更多資金。當(dāng)然美國又回到與中國對抗的立場……出于對中國的擔(dān)憂，要將一些半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)帶回國內(nèi)，實(shí)行（支持）龍頭企業(yè)、產(chǎn)業(yè)政策做法。這就是我們現(xiàn)在的情況：私人公司和政府不約而同決定，不僅世界需要更多芯片生產(chǎn)能力，各地政府也希望把芯片生產(chǎn)帶回本國，所以錢就像洪水涌入?！?/p>

　　「從投資角度來看，這只是開始?！?莫拉萊斯說：「政府大多數(shù)無論歐盟、美國甚至日本……很多都不僅著眼未來兩年，著眼是未來10年?！?/p>

　　莫拉萊斯說，政府關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)是好事，但芯片制造成本高，很容易出現(xiàn)僧多粥少局面。

　　他說：「英特爾、三星、臺積電和格羅方德（GlobalFoundries），一定會排隊(duì)等著利用政府這筆錢，因?yàn)閷λ麄儊碚f，這能補(bǔ)貼半導(dǎo)體業(yè)整體一些沉重成本結(jié)構(gòu)?！?/p>

　　莫拉萊斯說：「即使政府投資530億，除以研發(fā)，除以制造，就能發(fā)現(xiàn)這筆錢如何分散，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因此，我認(rèn)為對企業(yè)更有利的做法應(yīng)是補(bǔ)貼，就像中國做法，或臺灣韓國政府那樣，提供稅收優(yōu)惠，提供激勵(lì)，以鼓勵(lì)更多國內(nèi)投資?！?/p>

　　卡托研究所的林西科姆則批評美國目前芯片補(bǔ)貼方案沒有針對性，沒有集中支持最高端生產(chǎn)技術(shù)。

　　他說：「這些補(bǔ)貼大多數(shù)沒有把重點(diǎn)放在尖端晶圓廠。所以一家生產(chǎn)12納米芯片甚至汽車制造商使用的特別大體積芯片公司也能獲益。」林西科姆說：「這對全球半導(dǎo)體競爭沒有影響，這只是直接發(fā)放給企業(yè)的福利（corporate welfare），幫助某些公司，可能會降低美國汽車制造商的芯片價(jià)格，但肯定不是好產(chǎn)業(yè)政策?！?/p>

　　大力資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政府不僅限美、中、韓地區(qū)，歐盟也考慮建立半導(dǎo)體聯(lián)盟，并希望引進(jìn)臺積電、三星或英特爾在歐洲建廠，計(jì)劃2030年讓歐盟在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)占有率從10%提高到20%。

　　政府資金可能來自7,500億歐元的新冠疫情后復(fù)蘇基金，1,434億歐元用于創(chuàng)新和數(shù)位行業(yè)。

　　林西科姆指出，芯片巨頭其實(shí)都不缺錢，各國政府的「補(bǔ)貼競賽」令人匪夷所思，補(bǔ)貼可能在未來引發(fā)貿(mào)易爭端。

　　「三星、臺積電和英特爾目前并沒有因現(xiàn)金問題受什么傷害。然而，各國政府補(bǔ)貼競賽都好像被迫必須采取行動?！顾f：「問題有兩方面：一是這些補(bǔ)貼造成各種扭曲，我們可能最終導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能過剩，先是短缺，然后是補(bǔ)貼，然后通常下一步是過剩，這幾乎不可避免會造成貿(mào)易摩擦。我們有約束補(bǔ)貼和補(bǔ)貼進(jìn)口的全球貿(mào)易規(guī)則?？深A(yù)見未來幾年，這些補(bǔ)貼引發(fā)大貿(mào)易爭端，然后帶來關(guān)稅等問題?！?/p>