2018年，蘋(píng)果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”，自改用Intel基帶后，iPhone信號(hào)差的問(wèn)題便成了不少用戶所詬病的問(wèn)題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過(guò)似乎并沒(méi)有完美解決信號(hào)差的問(wèn)題。

今日，據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋(píng)果正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋(píng)果希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

據(jù)報(bào)道，知情人士稱，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)生產(chǎn)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片，同時(shí)，蘋(píng)果也正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補(bǔ)充。

值得注意的是，高通近日證實(shí)，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外，今年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示，蘋(píng)果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片，符合日經(jīng)的報(bào)道。

值得一提的是，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。