據(jù)華爾街日報報道，福特汽車公司 正尋求涉足半導體業(yè)務(wù)，此前一年的計算機芯片短缺導致其全球工廠產(chǎn)量受阻。

　　兩家公司周四表示，福特與總部位于美國的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達成了一項開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ，該協(xié)議最終可能會帶來在美國聯(lián)合生產(chǎn)。他們沒有透露條款或說明他們可能會在未來的生產(chǎn)能力上投資多少。

　　半導體短缺導致今年全行業(yè)計劃生產(chǎn)的數(shù)百萬輛汽車停產(chǎn)。一些汽車高管表示，他們正在采取措施更好地處理他們的芯片供應(yīng)，這是他們幾乎不了解的供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分。

　　零部件危機還推動了半導體和汽車行業(yè)之間更深入的合作，這兩個行業(yè)的高管建立了更緊密的聯(lián)系以應(yīng)對挑戰(zhàn)并共同推出新產(chǎn)品。

　　福特的舉動最終會在內(nèi)部進行一些芯片開發(fā)，從而更進一步。這家總部位于密歇根州迪爾伯恩的汽車制造商表示，設(shè)計自己的芯片可以改善一些汽車功能——例如自動駕駛能力或電動汽車的電池系統(tǒng)——并有可能幫助福特避免未來的短缺。

　　“我們覺得我們這樣做真的可以同時提高我們的產(chǎn)品性能和我們的技術(shù)獨立性，”福特汽車嵌入式軟件和控制副總裁查克格雷說。

　　福特與GlobalFoundries 達成的部分協(xié)議旨在增加公司的近期芯片供應(yīng)，與許多其他汽車制造商相比，福特因供應(yīng)短缺而受到的打擊尤其嚴重。格雷先生說，聯(lián)合開發(fā)工作旨在生產(chǎn)幾年后將用于汽車的高端芯片。

　　半導體用于對汽車中的許多功能進行電子控制，從發(fā)動機校準到轉(zhuǎn)向和安全氣囊展開。由于汽車制造商與包括電子產(chǎn)品和電器在內(nèi)的其他消費品生產(chǎn)商爭奪供應(yīng)，這些計算機芯片今年一直很稀缺。

　　芯片短缺對一些汽車制造商的傷害比其他汽車制造商更嚴重，而其持續(xù)時間和過程已被證明是不可預測的。一些汽車業(yè)高管和分析師表示，他們預計會逐步減輕，但他們預測中斷將持續(xù)到 2022 年的大部分時間，甚至可能更長。

　　大部分問題都歸因于汽車行業(yè)普遍使用的較舊的、相對便宜的微控制器的短缺。但越來越多的汽車制造商在追求電動汽車、半自動駕駛和遠程軟件更新等進步時，正轉(zhuǎn)向更復雜的芯片。

　　福特表示，與 GlobalFoundries 一起設(shè)計自己的芯片可能會使其在這些領(lǐng)域具有優(yōu)勢。

　　福特進軍芯片領(lǐng)域是汽車制造商在傳統(tǒng)上留給外部供應(yīng)商的供應(yīng)鏈領(lǐng)域發(fā)展專業(yè)知識的另一個例子。

　　最好的例子是電動汽車電池，汽車制造商在這個領(lǐng)域投入數(shù)百億美元，急于開發(fā)新的插電式車。

　　'‘隨著我們的車輛變得更加軟件定義，GlobalFoundries 協(xié)議是我們垂直整合關(guān)鍵技術(shù)的計劃中非常重要的一步，“格雷先生說。

　　通用：與七家廠商合作造芯

　　與此同時，在今天早些時候的一次投資者會議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應(yīng)商合作開發(fā)三個新的微控制器系列，以降低實現(xiàn)汽車功能所涉及的復雜性和成本，并創(chuàng)建一個更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。羅伊斯列出的供應(yīng)商合作伙伴包括高通、STM、臺積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌。Reuss 還表示，對新微控制器系列的投資將主要”流向美國和加拿大“。

　　Reuss 表示，隨著電動汽車和下一代汽車技術(shù)（包括通用汽車 Super Cruise等自主功能）開始投放市場，預計未來幾年汽車半導體需求將增加一倍以上。因此，為這些車輛和功能確保穩(wěn)定的批量組件來源至關(guān)重要。

　　然而，雖然許多通用汽車目前使用大量不同的芯片來實現(xiàn)這些功能，但提議的微控制器系列將有助于整合各種功能。Reuss 表示，新的微控制器將大批量生產(chǎn)，三個微控制器系列中的一個每年生產(chǎn)多達 1000 萬個單元，因為通用汽車致力于”開發(fā)一個更具彈性、更具可擴展性并始終存在的生態(tài)系統(tǒng)滿足我們的需求?！?據(jù)估計，這三個新的微控制器系列將使獨特芯片的數(shù)量減少多達 95%。