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高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

2025-05-20
來源:IT之家
關鍵詞: 高通 驍龍 PC芯片

5 月 19 日消息,高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示,2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

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安蒙同時表示,今年的驍龍峰會上高通將推出新一代 PC 芯片,將再度實現性能飛躍,為關注者留下深刻影響,而其對市場的沖擊將甚于初代產品。

他還暗示,高通也將在數據中心 CPU 和 AI 加速器市場推出新的、有競爭力的 CPU 和 AI 加速器產品。

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