6 月 17 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠已為科技公司蘋果、英偉達和 AMD 制造出首批芯片晶圓，標志著晶圓制造在美國實現(xiàn)了本地化生產(chǎn)。然而，盡管晶圓制造環(huán)節(jié)在美國取得突破，但先進封裝產(chǎn)能仍以臺灣地區(qū)為主。據(jù)了解，英偉達的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圓制程后，將回送臺灣地區(qū)進行封裝。
報道稱，為響應美國的制造政策，臺積電亞利桑那州廠接獲了大量訂單，包括蘋果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 處理器，以及英偉達 B 系列芯片的首批生產(chǎn)，首批生產(chǎn)量已超過 2 萬片晶圓。然而，盡管美國廠的晶圓制造能力不斷提升，但先進的封裝技術如 CoWoS 等仍需依賴臺灣地區(qū)完成。臺積電已啟動了千億美元的資本支出計劃，規(guī)劃在美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產(chǎn)仍需時間。
先進封裝已成為全球晶圓大廠競爭的重點領域，據(jù)悉一片采用 3 納米制程的晶圓平均單價高達 2.3 萬美元，一個批次（lot）的成本超過 1700 萬新臺幣（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 414.4 萬元人民幣）。封裝環(huán)節(jié)的錯誤可能導致巨大的損失，因此只有具備高階封裝整合實力的廠商，如臺積電的 CoWoS、英特爾的 Foveros 等，才能勝任此類任務。
另一方面，蘋果下一代 A20 芯片將成為首顆采用 2 納米制程并搭載 WMCM 封裝的移動芯片。業(yè)界透露，臺積電首條 WMCM 產(chǎn)線將設在嘉義 AP7 廠，預計到 2026 年底月產(chǎn)能將達到 5 萬片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗艦機型芯片的生產(chǎn)。
