6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報道和野村證券的預測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預計搭載總計 144GB 的 HBM3E 內存。
Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達 Trn2 UltraServer 的 4 倍。
亞馬遜當時表示第一批基于 Trainium3 的實例將于 2025 年底推出。
消息顯示 Trainium3 將配備 4 個 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內存規(guī)模達到 144GB。
隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據(jù)更為重要的位置。
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