近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯(lián)電響應(yīng)表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺(tái)灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺(tái)灣，不排除未來在臺(tái)擴(kuò)廠的可能。

未來將依據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，持續(xù)在臺(tái)灣推進(jìn)更完整的先進(jìn)封裝解決方案。

聯(lián)電目前于南科設(shè)有Fab 12A廠，于2002年開始量產(chǎn)，現(xiàn)已導(dǎo)入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規(guī)劃用于發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

對于是否有意購置該廠，聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示，對市場傳聞無法回應(yīng)，但強(qiáng)調(diào)，公司會(huì)持續(xù)尋找對營運(yùn)與獲利具正面助益的機(jī)會(huì)，包括廠房設(shè)定、技術(shù)合作與新投資案。中國臺(tái)灣始終是聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)的重要選項(xiàng)。

針對未來擴(kuò)產(chǎn)方向，劉啟東指出，聯(lián)電將不再局限于傳統(tǒng)晶圓代工，也將跨足先進(jìn)封裝等高附加價(jià)值領(lǐng)域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝制程，并具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術(shù)，這是一項(xiàng)可在原子級層面進(jìn)行晶圓堆疊的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于3D IC制造。聯(lián)電在中國臺(tái)灣的產(chǎn)線，也已具備該制程能力。

劉啟東強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電未來將持續(xù)發(fā)展整套的先進(jìn)封裝解決方案，而非單純制程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務(wù)體系邁進(jìn)。

展望技術(shù)布局，聯(lián)電指出，現(xiàn)階段晶圓制程仍以12nm并與英特爾合作為主，未來除邏輯制程外，也將積極投入化合物半導(dǎo)體、橫向特制化等新型材料與應(yīng)用，拓展多元產(chǎn)品線的競爭優(yōu)勢。

此外，聯(lián)電硅中介層（Interposer）目前月產(chǎn)約6,000片，后市已無新增擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

劉啟東表示，未來重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向“更高附加價(jià)值的整合型技術(shù)”，包括導(dǎo)入Wafer to Wafer Bonding制程，再搭配現(xiàn)有晶圓制造技術(shù)，開發(fā)更完整的系統(tǒng)級解決方案，并提供客戶一站式服務(wù)。

聯(lián)電重申，未來在產(chǎn)能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應(yīng)對產(chǎn)業(yè)與政策環(huán)境變化，而中國臺(tái)灣具備人才與供應(yīng)鏈優(yōu)勢，更是研發(fā)與生產(chǎn)的主要重心，未來任何具價(jià)值的投資與合作機(jī)會(huì)，公司都將積極評價(jià)、審慎布局。