11月24日，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）在社交平臺(tái)“X”上表示，特斯拉自研AI5 芯片已經(jīng)接近完成設(shè)計(jì)定案（即所謂tape-out）的最后一步，并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)新的AI6 芯片，這些芯片將部署在特斯拉電動(dòng)汽車與數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。

“我們的目標(biāo)是每12個(gè)月就讓一款新的AI芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期最終生產(chǎn)的芯片數(shù)量將會(huì)高于其他AI 芯片的總和?！瘪R斯克表示，自己深入?yún)⑴c芯片設(shè)計(jì)，“目前特斯拉汽車上的芯片版本是AI4，我們即將完成AI5 的設(shè)計(jì)定案，并開(kāi)始著手AI6。”

據(jù)介紹，少量 AI5 芯片將在2026年生產(chǎn)，只有在2027年才能大批量生產(chǎn)，并且將會(huì)分別由臺(tái)積電和三星代工略有不同的AI5芯片版本，目標(biāo)是讓AI軟件能夠在不同版本芯片上實(shí)現(xiàn)完全一致的運(yùn)行效果。 AI6 將使用相同的晶圓廠，預(yù)計(jì)2028年中期量產(chǎn)，但性能大約是上代的兩倍。

“這些芯片將以正面的方式深刻改變世界，通過(guò)更安全的行駛拯救數(shù)百萬(wàn)人的生命，并通過(guò)Optimus人形機(jī)器人為所有人提供先進(jìn)的醫(yī)療服務(wù)”。馬斯克說(shuō)道。

特斯拉在今年7月與三星簽訂了一份價(jià)值高達(dá)22萬(wàn)億韓元（約160億美元）的半導(dǎo)體代工合約。 這項(xiàng)合作的重點(diǎn)是為特斯拉生產(chǎn)“AI6”芯片，該芯片將廣泛應(yīng)用于特斯拉的下一代全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)、機(jī)器人以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

不過(guò)，馬斯克認(rèn)為，目前特斯拉從臺(tái)積電和三星所獲得的產(chǎn)能并不夠。

在11月初的特斯拉年度股東大會(huì)上，馬斯克表示，“即使我們根據(jù)供應(yīng)商的最佳產(chǎn)能進(jìn)行推算，這仍然不夠。所以我認(rèn)為我們可能需要建造一座特斯拉超級(jí)晶圓廠（Tesla Terafab）。它類似于千兆晶圓廠（Gigafab），但規(guī)模更大。我想不出還有什么其他方法可以達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量。所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨型芯片工廠。這是必須完成的?！?/p>

雖然馬斯克沒(méi)有提供如何建造這樣一座晶圓廠的細(xì)節(jié)，但他表示，該晶圓廠每月將至少生產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓，并最終提升至100萬(wàn)片晶圓。