11 月 26 日消息，上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研發(fā)的首臺 350nm 步進光刻機（AST6200）正式完成出廠調試與驗收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場。

芯上微裝表示，這標志著我國在高端半導體光刻設備領域再次實現(xiàn)關鍵突破！這不僅是一次產品的交付，更是國產半導體裝備向高端化、自主化邁進的重要里程碑。

據(jù)官方介紹，AST6200 光刻機是芯上微裝基于多年光學系統(tǒng)設計、精密運動控制與半導體工藝理解積淀，傾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進式光刻設備，專為功率、射頻、光電子及 Micro LED 等先進制造場景量身定制。

▲ 芯上微裝首臺 350nm 步進光刻機（AST6200）

核心性能亮點

高分辨率成像滿足先進工藝需求，搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡，結合多種照明模式與可變光瞳技術，實現(xiàn) 350nm 高分辨率，滿足當前主流化合物半導體芯片的光刻工藝要求。

高精度套刻配置高精度對準系統(tǒng)，實現(xiàn)正面套刻 80nm，背面套刻 500nm，確保多層圖形精準套刻，提升器件良率。

高產率設計，顯著降低擁有成本（COO）：

1.高照度 I-line 光源（IT之家注：波長 365nm，屬于近紫外光 UVA 級別）

2.高速直線電機基底傳輸系統(tǒng)，支持 2/3/4/6/8 英寸多種規(guī)格基片快速切換

3.高速高精度運動臺系統(tǒng)，最大加速度 1.5g，大幅提升單位時間產能

強工藝適應性，兼容多材質、多形態(tài)基底：

1.支持 Si、SiC、InP、GaAs、藍寶石等多種材質基片

2.兼容平邊、雙平邊、Notch 等多種基片類型

3.創(chuàng)新調焦調平系統(tǒng)，采用多光斑、大角度入射設計，可精準測量透明、半透明、不透明及大臺階基底

4.支持背面對準模塊，滿足鍵合片等復雜制程的背面對準需求

100% 軟件自主可控打造全棧國產生態(tài)：AST6200 搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng)，從底層驅動到上層工藝管理，實現(xiàn)完全自主主權，且具備強大的工藝擴展性與遠程運維能力。