1月12日晚間，滬電股份發(fā)布公告稱(chēng)，擬投資3億美元，開(kāi)展“高密度光電集成線(xiàn)路板項(xiàng)目”。

據(jù)介紹，“高密度光電集成線(xiàn)路板項(xiàng)目”計(jì)劃在常州市金壇區(qū)投資設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術(shù)與mSAP等先進(jìn)工藝的孵化平臺(tái)，構(gòu)建“研發(fā)-中試-驗(yàn)證-應(yīng)用”的閉環(huán)體系，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向，系統(tǒng)提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關(guān)技術(shù)工藝驗(yàn)證成熟并具備產(chǎn)業(yè)化條件后，投建高密度光電集成線(xiàn)路板的規(guī)模化生產(chǎn)線(xiàn)。

具體項(xiàng)目實(shí)施方面，滬電股份計(jì)劃設(shè)立注冊(cè)資本為1億美元的全資子公司來(lái)負(fù)責(zé)該項(xiàng)目。計(jì)劃投資總額為3億美元，分兩期實(shí)施：

一期擬投資 1 億美元，租賃勝偉策電子（江蘇）有限公司（下稱(chēng)“勝偉策江蘇公司”）現(xiàn)有廠房約 5 萬(wàn)平方米，計(jì)劃搭建CoWoP等前沿技術(shù)與 mSAP 等先進(jìn)工藝的孵化平臺(tái)，構(gòu)建“研發(fā)-中試-驗(yàn)證-應(yīng)用”的閉環(huán)體系，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向，系統(tǒng)提升產(chǎn)品的信號(hào)傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關(guān)技術(shù)工藝驗(yàn)證成熟并具備產(chǎn)業(yè)化條件后，投建高密度光電集成線(xiàn)路板的規(guī)模化生產(chǎn)線(xiàn)；

二期擬視一期項(xiàng)目孵化效果及市場(chǎng)發(fā)展需求擬增加投資2 億美元，擬新征工業(yè)用地約 60 畝，新建潔凈廠房約 6 萬(wàn)平方米，在一期的基礎(chǔ)上新增產(chǎn)線(xiàn)以擴(kuò)大孵化產(chǎn)品的技術(shù)更新與研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售規(guī)模。若一期項(xiàng)目評(píng)估未通過(guò)或市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生重大不利變化，乙方有權(quán)單方?jīng)Q定終止二期投資計(jì)劃，且無(wú)需承擔(dān)任何違約責(zé)任，本協(xié)議關(guān)于二期投資的部分自動(dòng)終止。

這里需要指出的是，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是下一代封裝解決方案。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，CoWoP技術(shù)就是“CoWoS減去封裝基板”，即將硅片與硅中介層組合后，直接鍵合在強(qiáng)化設(shè)計(jì)的主板（Platform PCB）上，省去傳統(tǒng)的封裝基板與BGA步驟，形成“芯片-硅中介層-PCB”的一體化結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更薄、更輕、更高帶寬的模塊設(shè)計(jì)，同時(shí)能充分利用大尺寸PCB產(chǎn)線(xiàn)的高產(chǎn)能與成熟工藝。

但為了實(shí)現(xiàn) CoWoP 的大規(guī)模量產(chǎn)，關(guān)鍵在于突破傳統(tǒng)線(xiàn)路精度限制的工藝——mSAP（Modified Semi?Additive Process），即改良型半加成工藝，這是一種先進(jìn)的印刷電路板(PCB)制造工藝，主要應(yīng)用于類(lèi)載板 SLP 及 BT 載板的先進(jìn)制程技術(shù)。與傳統(tǒng)依賴(lài)減法蝕刻的工藝不同，mSAP 采用“先加后減”的方式：先在基材上覆一層超薄銅，再通過(guò)光刻定義線(xiàn)路區(qū)域，選擇性電鍍加厚，最后去除不需要的薄銅層，以此形成精細(xì)的線(xiàn)路結(jié)構(gòu)。相比傳統(tǒng) PCB 工藝，該工藝可實(shí)現(xiàn)更小的線(xiàn)路寬/距（L/S），并在大面積基板上保持高良率和優(yōu)良的阻抗一致性，從而滿(mǎn)足 AI/HPC 應(yīng)用對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。

顯然，滬電股份的“高密度光電集成線(xiàn)路板項(xiàng)目”的作用并不是一條簡(jiǎn)單的生產(chǎn)線(xiàn)，而是更多地承擔(dān)著前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)滬電股份年新增產(chǎn)能 130 萬(wàn)片高密度光電集成線(xiàn)路板，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額 20 億元，年度稅前利潤(rùn)預(yù)計(jì)超 3 億元。