?? 新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導(dǎo)體技術(shù)" title="半導(dǎo)體技術(shù)">半導(dǎo)體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi)，而英特爾" title="英特爾">英特爾公司明年的目標(biāo)卻是32納米。IBM公司更進一步，宣布其計劃生產(chǎn)22納米的處理器。

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?? 據(jù)悉，這兩家公司有相似的經(jīng)營路線。英特爾計劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實現(xiàn)32納米的目標(biāo),并未透露其他目標(biāo)實現(xiàn)的時間,也未透露將會如何實現(xiàn)這些目標(biāo)。其實，造出一個原子水平的芯片遠比組裝一輛自行車復(fù)雜得多。

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??? IBM日前表示，他們將與MentorGraphics合作，利用下一代計算蝕刻技術(shù)軟件來制造和生產(chǎn)22納米的半導(dǎo)體，預(yù)計這種半導(dǎo)體會在2011年年底或2012年年初問世。IBM已經(jīng)生產(chǎn)了一些產(chǎn)品作為內(nèi)部試驗和評估的樣品。

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??? 由于流程上的限制，現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)根本無法支持22納米的芯片，換句話說，根本無法做出22納米大小的芯片。IBM半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司的設(shè)計與技術(shù)集成部門負責(zé)人凱文沃倫(KevinWarren)稱，IBM會使用生產(chǎn)32納米芯片的設(shè)備來生產(chǎn)出22納米的芯片。

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??? 這種改進不會在鏡頭和數(shù)值孔徑方面，業(yè)界早就確認這方面的影響因素已經(jīng)達到理論極限。所以，解決辦法只能是利用現(xiàn)有的蝕刻工具，經(jīng)過大量的并行計算" title="并行計算">并行計算來縮小產(chǎn)品尺寸。計算出來的縮小比例會在整個流程中不斷模擬和優(yōu)化。和英特爾一樣，IBM公司也在轉(zhuǎn)向設(shè)計集成度更高的金屬門" title="金屬門">金屬門器件，它將用于32納米和22納米處理器。

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??? 摩爾定律將繼續(xù)有效，對于終端用戶來說，他們會繼續(xù)看到跟以往差不多的密度縮放比例，但是IBM試圖會把更多的材料整合在芯片上，這使得芯片會像內(nèi)存一樣擁有更快的性能。沃倫稱IBM將靠減少硅片面積來降低成本。這不僅會造福于IBM595種服務(wù)器，對于像手機這樣的小型設(shè)備也是有益的，成本控制是個永恒的話題。

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??? IBM非常有信心利用這種技術(shù)制造出15納米的芯片，這個尺寸是否能夠縮小到10納米值得期待。

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