工業(yè)自動化最新文章 Achronix推出基于FPGA的加速自動語音識別解決方案 加利福尼亞州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix與Myrtle.ai合作的最新創(chuàng)新——基于Speedster7t FPGA的自動語音識別（ASR）加速方案。 發(fā)表于：11/30/2023 意法半導體發(fā)布遠距離無線微控制器 中國，2023年11月24日 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了一款新的融合無線芯片設(shè)計專長與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器（MCU）。全新的節(jié)能功能將這款無線MCU的電池續(xù)航時間延長到15年以上。 發(fā)表于：11/30/2023 萊迪思動態(tài)前瞻：萊迪思開發(fā)者大會即將到來 備受期待的萊迪思開發(fā)者大會即將到來，萊迪思也剛剛公布了大會的全部議程。在12月5日至7日的三天時間內(nèi)將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專家參與的技術(shù)小組會議，以及各類精彩的演示展示。 發(fā)表于：11/30/2023 嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地 在日前落幕的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發(fā)表于：11/30/2023 杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案 11月15日，杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會，可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場一站式電源解決方案的重要補充。 本次發(fā)布會包含多個技術(shù)分享環(huán)節(jié)和Demo展示區(qū)域，邀請到英特爾和杰華特的技術(shù)專家進行現(xiàn)場分享，對IMVP9.1電源方案進行了詳細的介紹，展示出杰華特先進的創(chuàng)新能力和成果?；顒蝇F(xiàn)場有30余家企業(yè)，60多名嘉賓共同見證了本次發(fā)布會。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場發(fā)布會致辭。 發(fā)表于：11/27/2023 SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型 隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發(fā)表于：11/26/2023 ZESTRON 為ABB過程自動化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障 今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業(yè)部達成合作，在中國區(qū)幫助ABB過程自動化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。 發(fā)表于：11/26/2023 斑馬技術(shù)：近六成倉庫管理層計劃于2028年前部署RFID技術(shù) 2023年11月23日，中國上海 – 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日發(fā)布2023年《全球倉儲愿景研究報告》。研究結(jié)果顯示，58%的受訪倉儲業(yè)決策者計劃于2028年前部署射頻識別（RFID）技術(shù)，這將有助于提高庫存可見性并減少缺貨。 發(fā)表于：11/26/2023 瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU 2023 年 11 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設(shè)計。 發(fā)表于：11/26/2023 e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設(shè)計挑戰(zhàn)賽” 中國上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手施耐德電氣，發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設(shè)計挑戰(zhàn)賽”。這項比賽旨在鼓勵工程師、創(chuàng)客和技術(shù)愛好者深入探究工業(yè)自動化世界，盡情釋放創(chuàng)造力。 發(fā)表于：11/26/2023 中國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星CX-20 中國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星CX-20 11月23日18時00分04秒，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心，使用長征二號丁運載火箭及遠征三號上面級，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星CX-20發(fā)射升空。衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。 發(fā)表于：11/24/2023 龍芯首次開放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現(xiàn)已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：11/24/2023 泰瑞達：車規(guī)半導體測試挑戰(zhàn)和解決路徑 隨著汽車的智能化和電氣化發(fā)展，車規(guī)芯片需求迅速增長。隨之而來的是不斷涌現(xiàn)的測試挑戰(zhàn)。半導體測試領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)有哪些？如何實現(xiàn)車規(guī)領(lǐng)域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？ 發(fā)表于：11/24/2023 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺帶來一站式服務(wù) 近幾年，我國集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺為IC設(shè)計生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 芯行紀：攻堅新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場，芯行紀就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀有哪些獨門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 ?…206207208209210211212213214215…?
