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工業(yè)自動化最新文章

國內(nèi)首套基于飛騰 CPU 全國產(chǎn)可信 DCS 系統(tǒng)投運

近日，國內(nèi)首套基于中國電子旗下企業(yè)飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱飛騰公司） CPU 的全國產(chǎn)可信 DCS 在中國華能威海電廠輔助控制系統(tǒng)成功投運，標(biāo)志著中國華能在飛騰 CPU 基礎(chǔ)上繼率先實現(xiàn)發(fā)電控制系統(tǒng)自主可控后，在電力安全領(lǐng)域再次取得重大突破，也是飛騰 CPU 在電力發(fā)電領(lǐng)域的又一重大成果，將為電站平穩(wěn)運行提供更加安全可信的運行環(huán)境，助力電力生產(chǎn)安全。

發(fā)表于：12/12/2023

IAR嵌入式解決方案發(fā)布全新版本，增強云調(diào)試和仿真功能

瑞典烏普薩拉，2023年12月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。

發(fā)表于：12/12/2023

MIKROE推出世界上最大的嵌入式項目平臺EmbeddedWiki

MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式項目平臺—EmbeddedWiki。該平臺通過MIKROE 的1500多款 Click 板提供超過1百萬個設(shè)計，并涵蓋12個主題和92個應(yīng)用程序。每個設(shè)計都包含項目的完整描述，以及所需的器件列表。用戶在選擇MCU后，將收到經(jīng)100%驗證的工作代碼。

發(fā)表于：12/12/2023

Nexperia推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。

發(fā)表于：12/11/2023

Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/8/2023

聚焦機器視覺核心技術(shù)，思特威賦能主流工業(yè)智能化應(yīng)用

　　工業(yè)機器視覺一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”，為質(zhì)量控制、自動化生產(chǎn)、產(chǎn)品識別和監(jiān)測等任務(wù)提供了無可比擬的精準(zhǔn)性和效率。然而，隨著科技的飛速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預(yù)測，未來四年內(nèi)，工業(yè)CIS市場將保持高速增長，到2027年市場規(guī)模將達(dá)到13.02億美元。

發(fā)表于：12/8/2023

應(yīng)用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲SBTi認(rèn)證

應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認(rèn)證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標(biāo)，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認(rèn)證的氣候科學(xué)最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。

發(fā)表于：12/6/2023

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合

【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓?fù)湓O(shè)計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級應(yīng)用

發(fā)表于：12/5/2023

開源工業(yè)軟件比賽火熱報名

為助力工業(yè)領(lǐng)域加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推進開源生態(tài)繁榮，由開放原子開源基金會牽頭承辦的首屆開放原子開源大賽（以下簡稱大賽）也將工業(yè)軟件設(shè)置為主要賽道之一，自8月29日開賽以來，該賽道已上線多個賽項，目前正處于火熱報名中

發(fā)表于：12/5/2023

我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破！

清華大學(xué)自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)出超高速光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的3000余倍。

發(fā)表于：12/4/2023

阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁

? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會

發(fā)表于：12/1/2023

Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器

Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）?？梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點配置。可切換高達(dá)1000V的電壓；開關(guān)隔離電壓高達(dá)3000V，而開關(guān)線圈隔離電壓高達(dá)5000V。

發(fā)表于：12/1/2023

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器

023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。

發(fā)表于：12/1/2023

英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機箱

Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機箱。新款機箱是Pickering公司PXIe機箱系列的最新成員，具有一個PXIe系統(tǒng)插槽和20個緊湊的4U外形的混合外設(shè)插槽。

發(fā)表于：11/30/2023

Nexperia推出首款SiC MOSFET

Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。

發(fā)表于：11/30/2023