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《6G近場技術(shù)白皮書2.0》正式發(fā)布

《6G近場技術(shù)白皮書2.0》正式發(fā)布

4月10日至12日，由未來移動通信論壇主辦的2025全球6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會（原全球6G技術(shù)大會）在南京隆重召開。來自全球的6G領(lǐng)域的思想領(lǐng)袖、技術(shù)先鋒和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚金陵，共同探討6G技術(shù)創(chuàng)新與未來產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展藍(lán)圖。10日下午，大會正式發(fā)布《6G近場技術(shù)白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書在2024年4月發(fā)布的業(yè)界首部近場技術(shù)白皮書的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅更新升級，旨在深度推進(jìn)近場技術(shù)研究與標(biāo)準(zhǔn)化探討，為3GPP即將于2025年6月啟動的6G標(biāo)準(zhǔn)化研究項目提供重要參考。

商業(yè)航天|軍事衛(wèi)星項目推動數(shù)字孿生越來越火

多年來，數(shù)字孿生一直被炒作為航天產(chǎn)業(yè)的下一個大事件。盡管這項技術(shù)還在發(fā)展中，但該行業(yè)的公司已經(jīng)看到了對復(fù)雜衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)設(shè)計數(shù)字工程工具日益增長的需求。

發(fā)表于：6/6/2023

5G專題|5G商用四周年觀察：5G建得怎么樣？用得好不好？

6月6日是工信部正式發(fā)放5G商用牌照四周年。這四年來，5G建得怎么樣？用得好不好？第31屆中國國際信息通信展覽會于6月4日開幕，展會系統(tǒng)展示了5G商用以及共建共享的進(jìn)展。

發(fā)表于：6/6/2023

5G專題|5G發(fā)牌四周年，改變了什么？

5G發(fā)牌四年來，從珠峰到礦井、從海島到深山、從機(jī)器轟鳴的港口工廠到書聲瑯瑯的美麗校園，5G的春風(fēng)吹遍華夏大地，開出一片賦能千行百業(yè)的爛漫山花。

發(fā)表于：6/6/2023

5G專題|5G商用四周年：融入近六成國民經(jīng)濟(jì)大類打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新動能

5G商用4年，融入近六成國民經(jīng)濟(jì)大類。5G除了讓我們?nèi)粘５囊曨l電話更流暢，還能為我們的生產(chǎn)生活帶來怎樣的助力？

發(fā)表于：6/6/2023

漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)

　　中國，上海近年來，移動通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快，作為引領(lǐng)性的新一代移動通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏，5G-Advanced（5.5G）預(yù)計將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ)。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家，漢高為5G基礎(chǔ)設(shè)施組件提供多種形式的界面導(dǎo)熱材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)填隙材料及相變材料等。漢高瞄準(zhǔn)未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術(shù)創(chuàng)新，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團(tuán)隊，推動移動通信行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：6/6/2023

Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）：網(wǎng)絡(luò)釣魚瞄準(zhǔn)旅客

隨著疫情趨緩，旅游業(yè)復(fù)蘇，越來越多的人們重啟出游計劃。然而這也讓網(wǎng)絡(luò)犯罪分子有機(jī)可乘——他們以旅客為目標(biāo)，試圖利用網(wǎng)絡(luò)釣魚竊取賬戶憑證、財務(wù)信息等資料并出售牟利。例如，當(dāng)人們在機(jī)場、商店、旅館等公共場所使用USB接口充電時，就可能遭遇充電座竊取數(shù)據(jù)（Juice Jacking），攻擊者會通過在設(shè)備中載入惡意軟體來竊取資料。

發(fā)表于：6/6/2023

工信部明確全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)

新華社北京6月4日電（記者張辛欣、魏弘毅）工信部部長金壯龍4日在由工信部主辦的第31屆中國國際信息通信展覽會上表示，將前瞻布局下一代互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域，全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)。

發(fā)表于：6/5/2023

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件進(jìn)一步擴(kuò)大耐輻射千兆以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容

　　航天工業(yè)正將其連接接口從傳統(tǒng)專用網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)解決方案，以提供更多靈活性并簡化設(shè)計流程。為了簡化航空航天和國防客戶的以太網(wǎng)部署，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日（5月24日）宣布推出全新的VSC8574RT PHY，進(jìn)一步擴(kuò)展其耐輻射（RT）以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒體獨立接口（QSGMII），可減少設(shè)計中的總信號引腳數(shù)，降低主機(jī)器件所需空間。

發(fā)表于：6/2/2023

應(yīng)對當(dāng)今軟件供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)，以DevOps為中心的安全至關(guān)重要

　　開發(fā)人員及其開發(fā)的軟件是當(dāng)今黑客和惡意攻擊者最常用的攻擊媒介。許多開發(fā)工具和流程（更不用說數(shù)以千計的開源庫和二進(jìn)制文件）對于整體軟件供應(yīng)鏈都可能意味著惡意乃至意外的風(fēng)險。為應(yīng)對與日俱增的威脅，開發(fā)人員、安全負(fù)責(zé)人和運營團(tuán)隊都致力于尋找一種能夠更有效地保護(hù)自身軟件生態(tài)系統(tǒng)的方法。

發(fā)表于：6/2/2023

一種智能網(wǎng)卡新型架構(gòu)研究與設(shè)計

作為云數(shù)據(jù)中心核心業(yè)務(wù)卸載及加速處理的關(guān)鍵部件，智能網(wǎng)卡對于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、存儲業(yè)務(wù)處理效率提升具有特殊意義。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)需求復(fù)雜多變，缺乏成熟商用芯片支持，智能網(wǎng)卡設(shè)計難以在受限空間內(nèi)滿足業(yè)務(wù)卸載靈活性、高性能、成本經(jīng)濟(jì)性等多重要求。設(shè)計一種分離架構(gòu)方案，將智能網(wǎng)卡通信接口功能與業(yè)務(wù)卸載處理功能進(jìn)行物理解耦，突破網(wǎng)卡物理空間限制，復(fù)用業(yè)務(wù)卸載處理硬件資源，改善成本經(jīng)濟(jì)性，是實現(xiàn)智能網(wǎng)卡工程化和大規(guī)模部署的有效途徑。關(guān)鍵詞：智能網(wǎng)卡,虛擬化輸入輸出,彈性裸金屬服務(wù),塊服務(wù)卸載引擎

發(fā)表于：5/31/2023