電子元件相關(guān)文章 最新财报！三星芯片业务增长42%，DRAM、NAND依然强劲 7月6日，根据市场研究机构Yonhap Infomax调查数据显示，尽管智能手机和家用电器的需求放缓，但得益于强劲的半导体业务，三星电子公司预计第二季度的营业利润将增长15％以上。 發(fā)表于：2022/7/5 消费类IC已躺平，车规半导体能否逆周期上行？ 在消费级半导体大幅跳水的现状下，车规级半导体能否在行业下行周期下保持逆势上升？车规级芯片缺货还将持续多久？近日，《与非研究院》采访了包括Mouser、安富利、唯样商城在内的多家元器件分销渠道专家，从产业及供应链的角度剖析了车规半导体的未来走向。 發(fā)表于：2022/7/5 吉利也要自研手机芯片？ 据半导体行业观察记者多方获悉，以制造汽车出名的吉利有意入局手机芯片，而李书福任董事长的公司湖北星纪时代会是这次造芯的主要推动者，其100%控股的上海铂星科技有限公司则有望成为这次芯片计划的操盘手。 發(fā)表于：2022/7/5 打响国产工业软件突围赛！ 在当今时代，如何以最快的速度分辨半导体领域最火的赛道，答案是，看资本。资本是响当当的真金白银，其所去之地必是有发展前景和投资回报的。过去两年，资本在GPU、AI芯片、DPU等领域的巨额融资让大家跌破眼镜，而半导体CIM工业软件领域这两年也是资本化迅速。 發(fā)表于：2022/7/4 意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用 意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器（运放）增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。 發(fā)表于：2022/7/2 贸泽备货Analog Devices ADIN2111长距离以太网交换机助力工业自动化 2022年7月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Analog Devices （ADI） 的ADIN2111双端口以太网交换机。Analog Devices不断扩大其10BASE-T1L单对以太网解决方案产品组合，推出ADIN2111为10BASE-T1L线路、环形和菊花链网络提供完整的单芯片解决方案。与分立式解决方案相比，这些交换机的功耗降低高达50%，占板空间减少高达75%。ADIN2111交换机还增加了适用于控制器、传感器和执行器的长距离以太网连接，可帮助实现更高效且可持续的楼宇管理。 發(fā)表于：2022/7/2 拥抱中国厂商，三星量产3nm芯片，功耗降低45%，台积电压力大 终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。 發(fā)表于：2022/7/1 芯片砍单风暴扩大！MCU开始出现报价雪崩潮 导语：下游砍单风暴扩大，半导体行业拐点已至？ 發(fā)表于：2022/7/1 阿里云CIPU下笔惊雷，方寸间书写中国算力故事 开启工业革命序幕，让蒸汽机、铁路和煤炭成为主要能源的是英国发明家瓦特；让灯泡和电力走入所有人生活的，是美国发明家爱迪生；现代计算机和互联网成为信息时代的基础设施，变革诞生在美国西海岸。今天，所有人都将算力看作第四次工业革命的基本能源，将与千行百业、社会经济产生深刻而绵长的化学反应，那么这一次，算力基础设施可以由中国来定义吗？ 發(fā)表于：2022/7/1 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精简且具成本效益的充电解决方案 Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery （PD） 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计，可透过 USB-C 协调，达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。 發(fā)表于：2022/7/1 Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的 DFN-6 封装（尺寸 2 mm × 2.5 mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合 ASIL 标准，可在模块层级进行编程，非常适用于转子位置检测。 發(fā)表于：2022/7/1 供不应求的ABF载板 众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。 發(fā)表于：2022/7/1 三星3nm工艺抢先量产 专家表态：赶鸭子上架、没人用的 一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。 發(fā)表于：2022/7/1 量产3nm芯片 三星抢跑 2022年上半年最后一天，三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。6月30日上午，三星电子发布公告，称该公司已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）结构的3nm芯片。 發(fā)表于：2022/7/1 深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片 深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试，捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证的芯片公司。GT1000已经于2022年5月开始量产，将于2022年9月开始批量出货。 發(fā)表于：2022/7/1 <…133134135136137138139140141142…>
