電子元件相關(guān)文章 曝長(zhǎng)江存儲(chǔ)跳過(guò)192層閃存 直接切入232層 2016年成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，于2017年通過(guò)自主研發(fā)和國(guó)際合作的方式，設(shè)計(jì)制造了首款3D NAND閃存。2019年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn)，2020年，第三代TLC/QLC研發(fā)成功，推進(jìn)到128層3D堆疊。 發(fā)表于：6/16/2022 實(shí)現(xiàn)殺菌、除臭、除異味多效集成的UVC殺菌燈 紫外線波長(zhǎng)較中紫外線大者稱(chēng)為遠(yuǎn)紫外線，依CIE的定義、UV－C波長(zhǎng)范圍為100－280nm。C波段紫外線燈即是俗稱(chēng)的紫外線殺菌燈。UVC殺菌燈即是一種低壓汞燈，它是利用較低汞蒸氣壓（ ＜10－2 Pa）被激化而發(fā)出紫外光，其發(fā)光譜線主要有兩條：一是253．7nm波長(zhǎng)；另一條是185nm波長(zhǎng)，這兩條都是肉眼看不見(jiàn)的C波段紫外線。 發(fā)表于：6/16/2022 ES9023P音頻DAC解碼芯片 解碼芯片在數(shù)字音頻系統(tǒng)中是不可或缺的重要部分，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，解碼芯片負(fù)責(zé)將人無(wú)法感知的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為可以聽(tīng)到的模擬信號(hào)，而且這個(gè)過(guò)程是可以間接表現(xiàn)出來(lái)的；最近幾年，Hi-Res Audio（高解析音頻）正成為音頻行業(yè)中的一個(gè)新趨勢(shì)，這種音頻標(biāo)準(zhǔn)要遠(yuǎn)高于CD級(jí)別的無(wú)損音質(zhì)，但如果想要真正聽(tīng)到這種高質(zhì)量的音樂(lè)，系統(tǒng)中優(yōu)質(zhì)的解碼芯片必不可少。 發(fā)表于：6/15/2022 中國(guó)存儲(chǔ)芯片：尚處于“追趕期” NAND Flash和DRAM的強(qiáng)勁需求對(duì)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)將會(huì)變得前景可期,傳聞近期長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃跳過(guò)原定192層技術(shù)挑戰(zhàn)232層NAND且計(jì)劃2022年底量產(chǎn)。該計(jì)劃已經(jīng)超越了鎧俠和三星分別于今年計(jì)劃推出的162層、224層NAND。這則消息對(duì)于中國(guó)本土半導(dǎo)體而言無(wú)疑是振奮的好消息,但目前國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)是否真正能支撐得住呢? 發(fā)表于：6/15/2022 新能源汽車(chē)車(chē)載DCDC解決方案 新能源汽車(chē)車(chē)載DCDC變換器,實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)高壓電池和低壓電瓶之間的功率轉(zhuǎn)換，主要給車(chē)內(nèi)低壓用電器供電，如動(dòng)力轉(zhuǎn)向、水泵、車(chē)燈等。隨著整車(chē)智能化、電氣化的發(fā)展，對(duì)DCDC的供電功率及安全性提出了更高的要求。 發(fā)表于：6/15/2022 NXP新能源汽車(chē)整車(chē)控制器解決方案 NXP新能源汽車(chē)整車(chē)控制器解決方案 發(fā)表于：6/15/2022 汽車(chē)芯片短缺呈現(xiàn)新形態(tài)：比前兩年更嚴(yán)重？ 從去年開(kāi)始，大部分Tier1跟著車(chē)企都是保供優(yōu)先的策略，多下訂單（實(shí)際需求100%，給的訂單增加到120-130%，而芯片廠家根據(jù)不同Tier1和車(chē)企的需求調(diào)配以后，實(shí)際分貨拿到90%），也就是說(shuō)折騰了這么久，其實(shí)車(chē)企是沒(méi)有能力建立buffer來(lái)保庫(kù)存的。 發(fā)表于：6/15/2022 適合77GHZ汽車(chē)毫米波雷達(dá)電源濾波應(yīng)用的SVA、SVB系列導(dǎo)電高分子混合鋁電解電容，耐高溫、低ESR。 導(dǎo)電高分子混合鋁電解電容SVA和SVB系列，通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，貼片封裝，工作壽命最高可達(dá)10000小時(shí)。 發(fā)表于：6/15/2022 Su’scon冠坤電子專(zhuān)注車(chē)載產(chǎn)品開(kāi)發(fā) 專(zhuān)利認(rèn)證獨(dú)步業(yè)界 根據(jù)投資機(jī)構(gòu)Piper Sandler最新報(bào)告指出，2040年的新車(chē)銷(xiāo)售中，電動(dòng)車(chē)的比例高達(dá)九成。隨著各項(xiàng)技術(shù)成熟，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球新車(chē)銷(xiāo)售在2030年前將有45％是電動(dòng)車(chē)，2040年比重將會(huì)達(dá)到94％。電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)前景一片明朗。 發(fā)表于：6/15/2022 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 富士康造芯，撕掉“代工”標(biāo)簽 發(fā)表于：6/15/2022 蘋(píng)果M1芯片驚現(xiàn)“無(wú)法修補(bǔ)”漏洞：ARM處理器或集體淪陷 6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日，麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果的M1芯片存在一個(gè)“無(wú)法修補(bǔ)”的硬件漏洞，攻擊者可以利用該漏洞突破其最后一道安全防御。 發(fā)表于：6/15/2022 Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2 在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會(huì)量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個(gè)EUV工藝，等效臺(tái)積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時(shí)功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋(píng)果M2。 發(fā)表于：6/15/2022 賣(mài)爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！ 根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無(wú)論所占份額還是發(fā)展趨勢(shì)都令人矚目。 發(fā)表于：6/15/2022 阿里云首發(fā)CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對(duì)外發(fā)布全新處理器：CIPU。不僅架構(gòu)全自研，還號(hào)稱(chēng)要“替代CPU成為新一代云計(jì)算核心硬件”! 發(fā)表于：6/15/2022 AMD突然發(fā)布新卡RX 6700 月初有曝料稱(chēng)，AMD要發(fā)布于一款RX 6700，規(guī)格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發(fā)表于：6/15/2022 ?…137138139140141142143144145146…?
