電子元件相關(guān)文章 小米10系列還能再戰(zhàn)三年嗎？ 在今年小米12發(fā)布之后，小米的高端化也正式進入第三年，而此時我們想回過頭再去看看，兩年前的產(chǎn)品小米10系列，在兩代高通處理器都如此拉胯之下，搭載高通驍龍865處理器的小米10系列，是否會成為新一代的釘子戶，又是否能夠再戰(zhàn)三年呢？ 發(fā)表于：1/11/2022 Windows11越來越“蘋果化”是好還是壞？ 近日，Windows 11正在推送新一輪更新，這次改變了Alt+Tab窗口切換界面，越發(fā)出現(xiàn)一股蘋果味兒了。 發(fā)表于：1/10/2022 中國移動戰(zhàn)略投資通信基帶芯片廠商：多個層面進行全面戰(zhàn)略合作 中國移動通信集團有限公司(英文名稱：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，簡稱“中國移動”、“CMCC”或“中國移動通信”、“中移動”)是按照國家電信體制改革的總體部署，于2000年4月20日成立的中央企業(yè)。 發(fā)表于：1/10/2022 榮耀MagicV折疊屏發(fā)布前瞻 1月10日，榮耀手機官微宣布，榮耀首款折疊旗艦＃榮耀Magic V＃，今晚19 ： 30正式發(fā)布。 發(fā)表于：1/10/2022 今年臺積電、三星將在3nm上競賽？你錯了，決戰(zhàn)在2025年的2nm 按照全球最頂尖的兩大代工廠臺積電、三星的計劃，今年雙方的工藝都將進入3nm。很多人認為，今年將是臺積電、三星展開競賽的一年，臺積電想保住自己大哥的位置，而三星不甘心當老二，也想當大哥，所以競賽必然在3nm上進行。 發(fā)表于：1/10/2022 海信即將發(fā)布中國首顆8K AI畫質(zhì)芯片 據(jù)媒體報道，海信宣布中國首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片將于1月11日下午2點在北京中國大飯店發(fā)布。 發(fā)表于：1/10/2022 小米MIX5 Pro曝光，搭載澎湃C2影像芯片，沒想到MIX也有Pro款了 不知道怎么了，這些年看到手機廠商推出標準款、Pro款總覺得內(nèi)心挺不是滋味的，有些機型之前就一個數(shù)字系列，那么手機廠商就全力打造數(shù)字系列希望成為一個精品產(chǎn)品，但是這些年手機廠商越來越會延長自己的產(chǎn)品空間了。 發(fā)表于：1/9/2022 傳音手機：一年一億部稱雄非洲的背后 說起手機，大家耳熟能詳?shù)挠袊a(chǎn)龍頭華米OV（華為、小米、OPPO、vivo），也有海外巨頭蘋果、三星、諾基亞。但是，還有一個“隱形冠軍”也許很多人不知道，它就是高居2020年全球手機銷量排行榜第四位，占據(jù)著整個非洲大陸50多個國家和地區(qū)近半市場份額，在國內(nèi)科創(chuàng)板上市，被稱為“非洲手機之王”的傳音手機。 發(fā)表于：1/9/2022 元宇宙、折疊屏催熱OLED 巨頭競食千億市場 2021年12月23日，華為發(fā)布首款縱向折疊屏手機P50 Pocket。僅在12月份，OPPO、榮耀等就先后官宣發(fā)布旗下首款折疊屏手機。至此，華為、三星、小米、OPPO等主流手機廠商都已推出了折疊屏手機，而折疊屏的背后其實都是2021年大火的OLED（有機發(fā)光半導(dǎo)體）屏幕。 發(fā)表于：1/9/2022 裁員、減產(chǎn)、轉(zhuǎn)行！2021年TWS行業(yè)發(fā)生了什么？ 集微網(wǎng)消息 日前，IDC發(fā)布了《2021年第三季度中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報告》。報告顯示，2021年第三季度中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為3528萬臺，同比增長5.0%。市場增速顯著下降，主要由市場需求乏力、產(chǎn)品定位不夠清晰和部分供應(yīng)壓力三方面原因?qū)е隆?/a> 發(fā)表于：1/9/2022 華為傳來好消息，兩款新麒麟處理器已準備就緒，余承東果然沒騙人 在前兩年的國內(nèi)乃至全球手機市場，華為可謂是獨領(lǐng)風(fēng)騷，無論是產(chǎn)品出貨量，還是用戶口碑，都排名行業(yè)頂尖，甚至還曾超越蘋果，被視為真正的國產(chǎn)品牌。但可惜的是，自從芯片規(guī)則生效后，華為自主研發(fā)的麒麟處理器得不到供應(yīng)，導(dǎo)致手機業(yè)務(wù)遭遇了很大的阻力，直到現(xiàn)在都沒有恢復(fù)過來。 發(fā)表于：1/8/2022 DB HiTek將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進8英寸半導(dǎo)體工藝 據(jù)媒體報道，韓國晶圓代工廠商DB HiTek采用在硅晶圓片上制備由氮化鎵材料制成的薄膜來生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓。 發(fā)表于：1/7/2022 Semtech宣布正式量產(chǎn)Tri－Edge PAM4 CDR芯片組，支持100G數(shù)據(jù)中心光纖鏈路 全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri－Edge芯片組進行了擴展，可幫助長達100米的多模光纖鏈路實現(xiàn)更低功耗、低時延和低成本 發(fā)表于：1/7/2022 兆芯：將基于英特爾的X86技術(shù)，推出7nm、自主架構(gòu)的CPU 作為國產(chǎn)6大CPU中的兆芯，非常受到網(wǎng)友們的關(guān)注，原因就在于兆芯使用的是intel的X86架構(gòu)，要知道兆芯可是除intel自己、還有AMD之外，第三家擁有X86架構(gòu)授權(quán)的廠商。 發(fā)表于：1/7/2022 展銳躋身手機芯片公開市場前三，發(fā)展?jié)摿莶豢蓳?/a> 進入5G商用時代，5G智能手機的發(fā)展牽動著每一位消費者的心，是否支持5G已經(jīng)成為消費者購買手機十分看重的一個因素了。但先有5G手機芯片，再有5G手機。一直以來智能手機芯片扮演著打開移動通信大門金鑰匙的角色。作為我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，展銳在5G智能手機芯片領(lǐng)域乘勢而上，迎來了巨大的機遇。 發(fā)表于：1/6/2022 ?…209210211212213214215216217218…?
