電子元件相關(guān)文章 海思PLC解決方案有哪些場景？行業(yè)邁進(jìn)智慧物聯(lián)新時(shí)代來啦！ 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，離不開通信技術(shù)的不斷突破。為了實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的終極目標(biāo)，人們對物聯(lián)終端采集數(shù)據(jù)的需求越來越多，迫切需要各種物聯(lián)接入技術(shù)，保障物聯(lián)網(wǎng)最后一公里的通信可靠、安全和高效。 發(fā)表于：12/20/2021 高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器 TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列產(chǎn)品，擴(kuò)展了其無極性直流高壓接觸器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品的連續(xù)工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達(dá)1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。 發(fā)表于：12/20/2021 2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)，暨“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海開幕 12月20日下午，2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海開幕。本次大會(huì)由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)主辦。本屆大會(huì)的主題是“鏈上中國芯 成就中國造”。 發(fā)表于：12/20/2021 意法半導(dǎo)體：SiC晶圓產(chǎn)能提升10倍 歐洲IDM大廠意法半導(dǎo)體（ST）總裁暨執(zhí)行長謝利（Jean-Marc Chery）發(fā)表最新年度市場展望，預(yù)計(jì)2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正?！彼疁?zhǔn)。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計(jì)劃在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。 發(fā)表于：12/20/2021 應(yīng)對未來芯片危機(jī)：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā) “現(xiàn)在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學(xué)與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優(yōu)點(diǎn)放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來，人們一直在尋找硅的替代品，近年來更是如此，因?yàn)楣璨牧险谶_(dá)到減小晶體管尺寸的物理極限?！?/a> 發(fā)表于：12/20/2021 老兵新傳，國產(chǎn)車用MCU再迎生力軍 在汽車電子芯片領(lǐng)域，MCU的應(yīng)用范圍較廣，涵蓋車身動(dòng)力總成、車身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、輔助駕駛等。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU大約占三成，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片，而在過去十年中，車用MCU約占MCU總銷售額的40%。 發(fā)表于：12/20/2021 OPPO自研影像專用NPU背后，成為AI賽道黑馬的野心 如今每個(gè)人對于“AI”這個(gè)名詞或許都能聊上兩句。各類智能硬件設(shè)備不斷深度介入我們的生活中，大到智能汽車、小到一部手機(jī)。在智能硬件爆發(fā)的背后，AI算法也在快速迭代發(fā)展，算法模型越來越復(fù)雜，對于硬件的要求也更高，“AI芯片”這個(gè)概念也成為了近幾年來AI產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。 發(fā)表于：12/20/2021 猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優(yōu)勢就是“快”和“冷靜” 今年11月，聯(lián)發(fā)科對外宣布天璣9000的到來，一個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布天璣9000，這段時(shí)間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的產(chǎn)品，天璣9000吸引了大量消費(fèi)者的目光，也承載著市場的期待。而在天璣9000展現(xiàn)的眾多旗艦特性中，小雷個(gè)人最關(guān)注的還是它在游戲場景下的表現(xiàn)。 發(fā)表于：12/20/2021 寬禁帶半導(dǎo)體：碳中和新賽道 隨著綠色低碳戰(zhàn)略的不斷推進(jìn)，提升能源利用效率和能源轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)成為各行各業(yè)的共識(shí)。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）成為市場聚焦的新賽道?！皩捊麕О雽?dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能。以效率優(yōu)勢帶來節(jié)能優(yōu)勢，是寬禁帶半導(dǎo)體貢獻(xiàn)碳中和的著力點(diǎn)?！碧K州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事總經(jīng)理任勉向《中國電子報(bào)》記者表示。 發(fā)表于：12/20/2021 英特爾正在重點(diǎn)攻關(guān)核心微縮技術(shù)，叫板三星臺(tái)積電 日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)等方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，以及先進(jìn)制程上的進(jìn)展。在外界看來，英特爾此次高調(diào)宣布多項(xiàng)突破，意在與臺(tái)積電和三星公開叫板。 發(fā)表于：12/20/2021 蘋果“芯片自主”戰(zhàn)略或擴(kuò)至射頻前端，博通高通們有危機(jī)了 蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產(chǎn)品線中已經(jīng)越來越多地見到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機(jī)SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴(kuò)大到了射頻前端等無線芯片領(lǐng)域。隨著5G通信技術(shù)的擴(kuò)展，射頻前端等無線芯片所發(fā)揮的作用越來越關(guān)鍵，市場規(guī)模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。 發(fā)表于：12/20/2021 芯擎科技發(fā)布7納米智能座艙芯片 這只是剛剛開始...... 業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，隨著汽車電子電氣架構(gòu)不斷改變，未來汽車逐漸朝著“移動(dòng)出行工具”方向發(fā)展，智能座艙將成為實(shí)現(xiàn)空間塑造的核心載體。其中，汽車控制域融合發(fā)展是智能座艙發(fā)展的必然趨勢，智能座艙芯片成為廠商爭相搶占的高地。 發(fā)表于：12/20/2021 全球10大芯片設(shè)計(jì)公司 眾所周知，芯片的整個(gè)生產(chǎn)分為三個(gè)環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。 發(fā)表于：12/20/2021 聯(lián)發(fā)科漲價(jià)？中國手機(jī)開始反擊，增加高通芯片的采用比例 市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機(jī)芯片市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現(xiàn)下滑。 發(fā)表于：12/20/2021 DDR 5時(shí)代將正式開啟 DDR5 的到來為更高水平的性能打開了大門，但早期的生產(chǎn)痛苦導(dǎo)致了短缺和黃牛級(jí)的高昂定價(jià)。也就是說，DDR5 的定價(jià)最終會(huì)降到一個(gè)合理的水平，當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)，您需要確定是否值得升級(jí)到可用的最佳 RAM套件之一。當(dāng)然，您還必須確定是否有足夠大的性能提升來證明升級(jí)是合理的。 發(fā)表于：12/20/2021 ?…213214215216217218219220221222…?
