報(bào)應(yīng)來了！美封鎖中國(guó)芯片，結(jié)果禍及自身？更嚴(yán)重的后果還在后面

美國(guó)在芯片這個(gè)行業(yè)一直是一個(gè)壟斷地位，位于上游水平，在整個(gè)世界上，基本都是用美國(guó)的芯片，這也導(dǎo)致了一個(gè)問題，一旦美國(guó)的芯片沒有供應(yīng)，這個(gè)國(guó)家就有可能沒有芯片可以用，現(xiàn)在美國(guó)就禁止第三國(guó)向中國(guó)出售芯片，這樣的一個(gè)禁令頒布，會(huì)對(duì)中國(guó)的芯片或者說電子制造業(yè)，造成一個(gè)巨大的損失。

發(fā)表于：12/20/2021

展銳8910DM成為全球首款獲德電認(rèn)證的Cat.1bis物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)

　　近日，展銳8910DM獲得德國(guó)電信（以下簡(jiǎn)稱德電）的完全認(rèn)證（Full Certification），成為全球首款獲德電認(rèn)證的Cat.1bis物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)。在德電歐洲地區(qū)的11張網(wǎng)絡(luò)下，客戶可以基于8910DM平臺(tái)進(jìn)行大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目部署。

發(fā)表于：12/20/2021

降低5G行業(yè)應(yīng)用門檻！全球首個(gè)5G模組多切片方案來了

　　近日，紫光展銳攜手中國(guó)聯(lián)通研究院，合作研發(fā)了全球首例5G模組多切片方案。該方案將原來需要終端側(cè)承擔(dān)的URSP數(shù)據(jù)解析、PDU 會(huì)話建立、TD與具體切片的映射、以及策略路由的配置等過程，集成在模組內(nèi)部完成，大幅降低終端側(cè)的開發(fā)和投入。這一創(chuàng)新方案的推出，意味著打通了千行百業(yè)應(yīng)用5G網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的最后一公里，將加速5G在垂直行業(yè)的應(yīng)用落地。

發(fā)表于：12/20/2021

未來兩年走勢(shì)

本文來自方正證券研究所2021年10月09日發(fā)布的報(bào)告《復(fù)盤半導(dǎo)體5年：國(guó)產(chǎn)替代和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)進(jìn)行中》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文

發(fā)表于：12/20/2021

數(shù)字功放芯片品牌

在如今的數(shù)字音頻功率放大器領(lǐng)域市面上常見的數(shù)字功放功放芯片就是兩大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常見的結(jié)構(gòu)。cm系列除了pa功放外，還有ram功放，復(fù)合功放，兩級(jí)結(jié)構(gòu)的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特點(diǎn)是直接插cm系列pa就可以工作，并且通過cm可以直接轉(zhuǎn)接其他ram或者復(fù)合功放，更加省事方便。

發(fā)表于：12/20/2021

海思PLC解決方案有哪些場(chǎng)景？行業(yè)邁進(jìn)智慧物聯(lián)新時(shí)代來啦！

　　物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，離不開通信技術(shù)的不斷突破。為了實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的終極目標(biāo)，人們對(duì)物聯(lián)終端采集數(shù)據(jù)的需求越來越多，迫切需要各種物聯(lián)接入技術(shù)，保障物聯(lián)網(wǎng)最后一公里的通信可靠、安全和高效。

發(fā)表于：12/20/2021

高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器

TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列產(chǎn)品，擴(kuò)展了其無極性直流高壓接觸器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品的連續(xù)工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達(dá)1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。

發(fā)表于：12/20/2021

2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)，暨“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海開幕

　　12月20日下午，2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海開幕。本次大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)主辦。本屆大會(huì)的主題是“鏈上中國(guó)芯 成就中國(guó)造”。

發(fā)表于：12/20/2021

意法半導(dǎo)體：SiC晶圓產(chǎn)能提升10倍

　　歐洲IDM大廠意法半導(dǎo)體（ST）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)謝利（Jean-Marc Chery）發(fā)表最新年度市場(chǎng)展望，預(yù)計(jì)2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正?！彼疁?zhǔn)。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計(jì)劃在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。

發(fā)表于：12/20/2021

應(yīng)對(duì)未來芯片危機(jī)：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發(fā)

　　“現(xiàn)在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學(xué)與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優(yōu)點(diǎn)放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來，人們一直在尋找硅的替代品，近年來更是如此，因?yàn)楣璨牧险谶_(dá)到減小晶體管尺寸的物理極限?！?/a>

老兵新傳，國(guó)產(chǎn)車用MCU再迎生力軍

　　在汽車電子芯片領(lǐng)域，MCU的應(yīng)用范圍較廣，涵蓋車身動(dòng)力總成、車身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、輔助駕駛等。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU大約占三成，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片，而在過去十年中，車用MCU約占MCU總銷售額的40%。

發(fā)表于：12/20/2021

OPPO自研影像專用NPU背后，成為AI賽道黑馬的野心

　　如今每個(gè)人對(duì)于“AI”這個(gè)名詞或許都能聊上兩句。各類智能硬件設(shè)備不斷深度介入我們的生活中，大到智能汽車、小到一部手機(jī)。在智能硬件爆發(fā)的背后，AI算法也在快速迭代發(fā)展，算法模型越來越復(fù)雜，對(duì)于硬件的要求也更高，“AI芯片”這個(gè)概念也成為了近幾年來AI產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：12/20/2021

猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優(yōu)勢(shì)就是“快”和“冷靜”

　　今年11月，聯(lián)發(fā)科對(duì)外宣布天璣9000的到來，一個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布天璣9000，這段時(shí)間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)的產(chǎn)品，天璣9000吸引了大量消費(fèi)者的目光，也承載著市場(chǎng)的期待。而在天璣9000展現(xiàn)的眾多旗艦特性中，小雷個(gè)人最關(guān)注的還是它在游戲場(chǎng)景下的表現(xiàn)。

發(fā)表于：12/20/2021

寬禁帶半導(dǎo)體：碳中和新賽道

　　隨著綠色低碳戰(zhàn)略的不斷推進(jìn)，提升能源利用效率和能源轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)成為各行各業(yè)的共識(shí)。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）成為市場(chǎng)聚焦的新賽道?！皩捊麕О雽?dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能。以效率優(yōu)勢(shì)帶來節(jié)能優(yōu)勢(shì)，是寬禁帶半導(dǎo)體貢獻(xiàn)碳中和的著力點(diǎn)?！碧K州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事總經(jīng)理任勉向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

發(fā)表于：12/20/2021

英特爾正在重點(diǎn)攻關(guān)核心微縮技術(shù)，叫板三星臺(tái)積電

　　日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)等方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，以及先進(jìn)制程上的進(jìn)展。在外界看來，英特爾此次高調(diào)宣布多項(xiàng)突破，意在與臺(tái)積電和三星公開叫板。

發(fā)表于：12/20/2021