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高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測(cè)

豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內(nèi)臟器官嚴(yán)重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發(fā)病率和死亡率可達(dá)100％。世界動(dòng)物衛(wèi)生組織將其列為法定報(bào)告動(dòng)物疫病，我國(guó)將其列為一類動(dòng)物疫病。由于感染機(jī)制復(fù)雜，目前世界范圍內(nèi)尚無(wú)有效預(yù)防用疫苗，因此早期發(fā)現(xiàn)、精準(zhǔn)檢測(cè)是控制該病傳播和發(fā)生的關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/6/2021

Molex莫仕汽車電動(dòng)化全球調(diào)研揭示加速的創(chuàng)新步伐

　　全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者 Molex莫仕，在近日公布了一項(xiàng)針對(duì)全球汽車行業(yè)從業(yè)者的最新調(diào)研結(jié)果，以確定影響電動(dòng)汽車（EV）創(chuàng)新的主要趨勢(shì)和障礙。作為改變整個(gè)汽車架構(gòu)（包括充電站在內(nèi)）的主要推動(dòng)因素，成功的電動(dòng)化需要汽車原始設(shè)備制造商和供應(yīng)商之間加強(qiáng)合作，增加研發(fā)和資本投資，以及設(shè)計(jì)、開發(fā)和交付動(dòng)力控制和電池管理方面的突破性技術(shù)。

發(fā)表于：12/6/2021

首款華為HarmonyOS智能座艙車型今日亮相賽力斯首搭

　　賽力斯12月2日將發(fā)布全新高端品牌，及首款搭載HarmonyOS智能座艙的SUV車型。

發(fā)表于：12/6/2021

Allegro新型 LED驅(qū)動(dòng)器能夠?yàn)槠胀ㄜ囕v帶來(lái)高端照明，同時(shí)增強(qiáng)汽車安全性

　　運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（（以下簡(jiǎn)稱Allegro）近日宣布擴(kuò)展汽車照明產(chǎn)品組合，最新推出兩款用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的產(chǎn)品。作為市場(chǎng)上功能獨(dú)特的解決方案，A80803 利用多拓?fù)滢D(zhuǎn)換和專利IP，能夠憑借單個(gè)IC實(shí)現(xiàn)平滑的遠(yuǎn)光/近光/遠(yuǎn)光轉(zhuǎn)換。A80804 線性 LED 驅(qū)動(dòng)器通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立配置的通道，能夠?yàn)槠囌彰鲬?yīng)用提供更高功率。這兩款產(chǎn)品都有助于設(shè)計(jì)人員減少構(gòu)建更高安全性汽車照明系統(tǒng)所需的IC數(shù)量，從而以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/6/2021

微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

　　上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì)，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè)。

發(fā)表于：12/6/2021

小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設(shè)備帶來(lái)無(wú)限可能

在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來(lái)的智能終端與應(yīng)用將會(huì)變得更加智能。

發(fā)表于：12/6/2021

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

　　隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì)，仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐。

發(fā)表于：12/6/2021

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導(dǎo)體設(shè)備受追捧

　　據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售（3個(gè)月移動(dòng)平均水平）達(dá)到2719.04億日元，比去年同期增長(zhǎng)49.1%，連續(xù)第10個(gè)月出現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第8個(gè)月超過(guò)10%，創(chuàng)2017年7月以來(lái)最大增幅。去年前10個(gè)月的銷售額達(dá)到24918.01億日元，同比增長(zhǎng)31.9%。

發(fā)表于：12/6/2021

廣東集成電路吹響號(hào)角

　　廣東是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入約5萬(wàn)億元，連續(xù)30年居全國(guó)第一，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進(jìn)口金額占全國(guó)的40%左右，達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：12/6/2021

海外模擬龍頭擴(kuò)產(chǎn)，芯龍技術(shù)等本土電源芯片企業(yè)迎來(lái)大考！

　　邁入21世紀(jì)后，我國(guó)頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國(guó)家重點(diǎn)支持和鼓勵(lì)的關(guān)鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢(shì)崛起，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域大展身手。近些年，因?yàn)槭艿匠掷m(xù)緊張的地緣政治局勢(shì)以及不斷反復(fù)疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時(shí)，進(jìn)一步加快了我國(guó)電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)投身于此。

發(fā)表于：12/6/2021

蘋果下一代芯片將采用Chiplet設(shè)計(jì)？

　　蘋果似乎對(duì)其新的 M1 Max 芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實(shí)際上可能有一個(gè)互連總線，支持多芯片模塊（MCM）縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設(shè)計(jì)中將多個(gè)芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實(shí)現(xiàn)多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認(rèn)改芯片的設(shè)計(jì)的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴(kuò)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來(lái)各種基于芯片的 M1 設(shè)計(jì)的持續(xù)報(bào)道保持一致。

發(fā)表于：12/6/2021

先進(jìn)工藝“后備軍”蓄勢(shì)待發(fā)

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)入3nm時(shí)代，因?yàn)榕_(tái)積電即將在本月開始試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電Fab 18B廠已完成3nm生產(chǎn)線建設(shè)，近期將進(jìn)行3nm測(cè)試芯片的正式下線投片的初期先導(dǎo)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設(shè)P5～P8共4座3nm晶圓廠。

發(fā)表于：12/6/2021

國(guó)產(chǎn)GPU奮起直追，芯動(dòng)科技一馬當(dāng)先

全球GPU市場(chǎng)長(zhǎng)期被英特爾、英偉達(dá)、AMD等國(guó)外三巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)高性能GPU一直未見起色。

發(fā)表于：12/6/2021

突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生

過(guò)去70年，計(jì)算機(jī)一直遵循馮·諾依曼架構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間來(lái)回傳輸。隨著時(shí)代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計(jì)算場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)來(lái)回傳輸會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗；目前內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無(wú)法保證數(shù)據(jù)高速傳輸。

發(fā)表于：12/5/2021

蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝

IT之家 12月5日消息，根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實(shí)拍照片，首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒(méi)有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，進(jìn)一步提高性能。

發(fā)表于：12/5/2021