電子元件相關(guān)文章 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭 今年的旗艦芯片，已經(jīng)發(fā)布了三款了，分別是蘋果的A15，聯(lián)發(fā)科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。 發(fā)表于：12/2/2021 高通高傲，看不上中國手機(jī)廠商自研ISP芯片 不管在任何領(lǐng)域，自研都是一件費(fèi)時費(fèi)力，但又不得不去做的事情，可自研也分等級，困難如高端光刻機(jī)，大家都不得不用荷蘭阿斯麥的產(chǎn)品，因?yàn)檫@種產(chǎn)品想要自研，難如登天，幾乎所有廠商都不會去考慮，而自研CPU芯片就是少部分有能力廠商可以做到的事情，比較知名的比如蘋果A系芯片，高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科天璣芯片等，但這也是風(fēng)毛菱角，大多數(shù)廠商也都沒有能力做這件事。 發(fā)表于：12/2/2021 三星電子三款汽車芯片發(fā)布，加速搶占市場 近日，三星電子正式發(fā)布針對汽車先進(jìn)芯片需求而推出的三款汽車芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于穩(wěn)定供電的電源管理芯片，另一款是安裝在大眾汽車信息娛樂系統(tǒng)中的芯片。 發(fā)表于：12/2/2021 比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應(yīng)用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運(yùn)營成本。 發(fā)表于：12/2/2021 ADI為Linux發(fā)行版擴(kuò)充1000多個器件驅(qū)動，支持高性能解決方案開發(fā) 中國，北京—2021年12月1日—在Linux開源操作系統(tǒng)迎來30周年之際，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布擴(kuò)充其Linux發(fā)行版的器件驅(qū)動，讓Linux內(nèi)核能夠識別并支持1000多個ADI外設(shè)。這些開源器件驅(qū)動為ADI客戶簡化了軟件開發(fā)流程，提供了對經(jīng)過測試的高質(zhì)量軟件的訪問，從而支持快速開發(fā)嵌入式解決方案，為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新解決方案，包括電信、工業(yè)、防務(wù)、航空航天、醫(yī)療、汽車、安全、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子等行業(yè)。該產(chǎn)品組合包括Maxim Integrated Products， Inc．（現(xiàn)隸屬于ADI公司）的產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/2/2021 Vishay推出用于多相電源濾波的汽車級IHSR高溫電感器，其具有超低直流內(nèi)阻、大電流等特性 器件采用2525外形尺寸封裝，高度僅為3 mm，符合AEC－Q200標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度達(dá) ＋155 °C。 發(fā)表于：12/2/2021 中國模擬芯片龍頭：市值800億，九個月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 高通4nm工藝手機(jī)芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。 發(fā)表于：12/1/2021 高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相 在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級手機(jī)芯片，為智能終端市場帶來了新的看點(diǎn)。 發(fā)表于：12/1/2021 第一個國產(chǎn)4K顯卡 風(fēng)華1號發(fā)布 近日，國產(chǎn)品牌芯動科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國產(chǎn)顯卡GPU，命名為“風(fēng)華1號”，這是中國第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國第一款服務(wù)器級顯卡GPU。風(fēng)華1號面向桌面、服務(wù)器市場。 發(fā)表于：12/1/2021 印芯半導(dǎo)體發(fā)布全球首個非單光子dToF及分子生物檢測設(shè)備 近日，智能機(jī)器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體宣布發(fā)布全球首個非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項(xiàng)技術(shù)，并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。 發(fā)表于：12/1/2021 風(fēng)華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術(shù)會怎么布局？ 近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風(fēng)華 1 號”的性能參數(shù)。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡” 12月1日消息，今天早上，國際知名移動芯片廠商高通準(zhǔn)時召開驍龍技術(shù)峰會，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。 發(fā)表于：12/1/2021 瑞芯微攜手中國移動發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片 近日，瑞芯微電子股份有限公司（簡稱“瑞芯微”）與中國移動通信集團(tuán)有限公司（簡稱“中國移動”）聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進(jìn)視頻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展。 發(fā)表于：12/1/2021 推薦一款應(yīng)用在打印機(jī)存儲加密中的加密芯片 推薦一款打印機(jī)安全控制加密芯片，通過打印機(jī)安全控制加密芯片，實(shí)現(xiàn)打印加密并在加密文檔打印前對用戶的身份確認(rèn)，消除了文檔打印存在泄密風(fēng)險的缺陷，避免了由于待打印文件通過明文方式傳輸所帶來的安全隱患問題，使得打印更加方便，可靠。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
