電子元件相關文章 高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測 豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內臟器官嚴重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發(fā)病率和死亡率可達100％。世界動物衛(wèi)生組織將其列為法定報告動物疫病，我國將其列為一類動物疫病。由于感染機制復雜，目前世界范圍內尚無有效預防用疫苗，因此早期發(fā)現(xiàn)、精準檢測是控制該病傳播和發(fā)生的關鍵。 發(fā)表于：12/6/2021 Molex莫仕汽車電動化全球調研揭示加速的創(chuàng)新步伐 全球電子產品領導者和連接創(chuàng)新者 Molex莫仕 ，在近日公布了一項針對全球汽車行業(yè)從業(yè)者的最新調研結果，以確定影響電動汽車（EV）創(chuàng)新的主要趨勢和障礙。作為改變整個汽車架構（包括充電站在內）的主要推動因素，成功的電動化需要汽車原始設備制造商和供應商之間加強合作，增加研發(fā)和資本投資，以及設計、開發(fā)和交付動力控制和電池管理方面的突破性技術。 發(fā)表于：12/6/2021 首款華為HarmonyOS智能座艙車型今日亮相 賽力斯首搭 賽力斯12月2日將發(fā)布全新高端品牌，及首款搭載HarmonyOS智能座艙的SUV車型。 發(fā)表于：12/6/2021 Allegro新型 LED驅動器能夠為普通車輛帶來高端照明，同時增強汽車安全性 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（（以下簡稱Allegro）近日宣布擴展汽車照明產品組合，最新推出兩款用于高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的產品。作為市場上功能獨特的解決方案，A80803 利用多拓撲轉換和專利IP，能夠憑借單個IC實現(xiàn)平滑的遠光/近光/遠光轉換。A80804 線性 LED 驅動器通過多個可獨立配置的通道，能夠為汽車照明應用提供更高功率。這兩款產品都有助于設計人員減少構建更高安全性汽車照明系統(tǒng)所需的IC數(shù)量，從而以更低的系統(tǒng)成本實現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設計。 發(fā)表于：12/6/2021 微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。 發(fā)表于：12/6/2021 小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設備帶來無限可能 在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應用將會變得更加智能。 發(fā)表于：12/6/2021 釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度 隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術積累來支撐。 發(fā)表于：12/6/2021 半導體產業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導體設備受追捧 據(jù)日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計數(shù)字，今年10月日本半導體設備銷售（3個月移動平均水平）達到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達到24918.01億日元，同比增長31.9%。 發(fā)表于：12/6/2021 廣東集成電路吹響號角 廣東是我國信息產業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，芯片消耗量相當驚人，集成電路進口金額占全國的40%左右，達1400億美元。 發(fā)表于：12/6/2021 海外模擬龍頭擴產，芯龍技術等本土電源芯片企業(yè)迎來大考！ 邁入21世紀后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點支持和鼓勵的關鍵產品，不少本土廠商順勢崛起，在各個細分領域大展身手。近些年，因為受到持續(xù)緊張的地緣政治局勢以及不斷反復疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時，進一步加快了我國電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)投身于此。 發(fā)表于：12/6/2021 蘋果下一代芯片將采用Chiplet設計？ 蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊 （MCM） 縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現(xiàn)多達 40 個 CPU 內核和 128 個 GPU 內核。Apple 尚未確認改芯片的設計的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設計的持續(xù)報道保持一致。 發(fā)表于：12/6/2021 先進工藝“后備軍”蓄勢待發(fā) 半導體制程已經進入3nm時代，因為臺積電即將在本月開始試產3nm芯片。據(jù)悉，臺積電Fab 18B廠已完成3nm生產線建設，近期將進行3nm測試芯片的正式下線投片的初期先導生產，預計2022年第四季度進入量產階段。臺積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設P5～P8共4座3nm晶圓廠。 發(fā)表于：12/6/2021 國產GPU奮起直追，芯動科技一馬當先 全球GPU市場長期被英特爾、英偉達、AMD等國外三巨頭壟斷，國產高性能GPU一直未見起色。 發(fā)表于：12/6/2021 突破馮·諾依曼架構瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生 過去70年，計算機一直遵循馮·諾依曼架構設計，運行時數(shù)據(jù)需要在處理器和內存之間來回傳輸。隨著時代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計算場景中，數(shù)據(jù)來回傳輸會產生巨大的功耗；目前內存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸。 發(fā)表于：12/5/2021 蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝 IT之家 12月5日消息，根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片，首次展現(xiàn)了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構，進一步提高性能。 發(fā)表于：12/5/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
