高通將發(fā)布驍龍 898 芯片:將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)
發(fā)表于:11/28/2021
GPU重大突破:“光子”架構(gòu)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端光線追蹤
發(fā)表于:11/27/2021
英飛凌的物聯(lián)之道
發(fā)表于:11/27/2021
基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的遠(yuǎn)程醫(yī)療健康監(jiān)護(hù)終端的設(shè)計(jì)
發(fā)表于:11/27/2021
時(shí)代和需求的變化單片機(jī)將推動(dòng)智能家居產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于:11/27/2021
乘風(fēng)破浪的AMD,服務(wù)器CPU市場(chǎng)的未來(lái)屬于誰(shuí)?
發(fā)表于:11/27/2021
蘋果計(jì)劃2023年起由臺(tái)積電生產(chǎn)其5G調(diào)制解調(diào)器芯片
發(fā)表于:11/27/2021