123,123,123

電子元件相關(guān)文章

印芯半導(dǎo)體發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF及分子生物檢測(cè)設(shè)備

近日，智能機(jī)器視覺識(shí)別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體宣布發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案兩項(xiàng)技術(shù)，并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。

發(fā)表于：12/1/2021

風(fēng)華 1 號(hào)顯卡正式發(fā)布，芯動(dòng)科技的技術(shù)會(huì)怎么布局？

近日，芯動(dòng)科技舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)高性能 4K 級(jí)顯卡 GPU 芯片“風(fēng)華 1 號(hào)”的性能參數(shù)。

發(fā)表于：12/1/2021

高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡”

12月1日消息，今天早上，國(guó)際知名移動(dòng)芯片廠商高通準(zhǔn)時(shí)召開驍龍技術(shù)峰會(huì)，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。

發(fā)表于：12/1/2021

瑞芯微攜手中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

近日，瑞芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“瑞芯微”）與中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“中國(guó)移動(dòng)”）聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進(jìn)視頻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

發(fā)表于：12/1/2021

推薦一款應(yīng)用在打印機(jī)存儲(chǔ)加密中的加密芯片

推薦一款打印機(jī)安全控制加密芯片，通過打印機(jī)安全控制加密芯片，實(shí)現(xiàn)打印加密并在加密文檔打印前對(duì)用戶的身份確認(rèn)，消除了文檔打印存在泄密風(fēng)險(xiǎn)的缺陷，避免了由于待打印文件通過明文方式傳輸所帶來的安全隱患問題，使得打印更加方便，可靠。

發(fā)表于：12/1/2021

日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計(jì)劃2022年銷售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰(shuí)家？

前段時(shí)間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000，首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝，并且拿下了10項(xiàng)全球第一，同時(shí)從跑分來看，也確實(shí)強(qiáng)悍，一時(shí)之間讓大家直呼聯(lián)發(fā)科YES，很多人表示，這下高通有壓力了。

發(fā)表于：12/1/2021

集創(chuàng)北方移動(dòng)顯示芯片產(chǎn)品助力維信諾優(yōu)屏強(qiáng)鏈創(chuàng)新

（2021年11月29日，江蘇昆山訊）近日，以“優(yōu)屏強(qiáng)鏈·創(chuàng)新未來”為主題的“2021維信諾創(chuàng)新大會(huì)”在江蘇昆山隆重舉行。會(huì)上集中發(fā)布和展示了維信諾在全面屏、折疊與卷曲等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“集創(chuàng)北方”）作為維信諾在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的合作伙伴受邀出席。集創(chuàng)北方移動(dòng)顯示產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)謝錦林先生在會(huì)上發(fā)表了主題為《指紋識(shí)別技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)探討》的精彩演講，介紹了主流指紋技術(shù)、指紋產(chǎn)品發(fā)展歷程，重點(diǎn)闡述了大面積TFT光學(xué)指紋以及OLED面板迭代及指紋技術(shù)趨勢(shì)探討。來自政府、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等代表也出席了大會(huì)。

發(fā)表于：12/1/2021

先進(jìn)制程的“3岔口”

摩爾定律效應(yīng)越來越弱，這在即將到來的3nm制程上體現(xiàn)得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機(jī)，但這在5nm時(shí)代已經(jīng)不成立，EUV作用無可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個(gè)“緩沖”地帶，真正達(dá)到3nm的時(shí)代，由于工藝復(fù)雜度的大幅提升，以及相關(guān)材料、連接等配套技術(shù)的不成熟，使得3nm產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)都顯得力不從心，特別是芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，代表企業(yè)自然是臺(tái)積電和三星，前進(jìn)道路較之7nm和5nm時(shí)代，難度陡增。

發(fā)表于：12/1/2021

風(fēng)華 1 號(hào)顯卡正式發(fā)布，芯動(dòng)科技的技術(shù)有何布局？

近日，芯動(dòng)科技舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)高性能 4K 級(jí)顯卡 GPU 芯片“風(fēng)華 1 號(hào)”的性能參數(shù)。

發(fā)表于：12/1/2021

聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)：漲幅最高達(dá)12％，明年生效

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，11月30日，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)，聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營(yíng)收占比達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。

發(fā)表于：12/1/2021

天璣9000登場(chǎng)：已坐擁手機(jī)芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科，又向市場(chǎng)扔了一枚重磅炸彈

　　近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場(chǎng)。這款芯片的意義對(duì)聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因?yàn)樗鼘⑹敲髂甑钠炫灝a(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù)：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機(jī)支持、藍(lán)牙5.3……等等。

發(fā)表于：11/30/2021

中國(guó)科學(xué)院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　幾十年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循摩爾定律高速發(fā)展，制程節(jié)點(diǎn)正在逐漸向3納米演進(jìn)。但是，受技術(shù)瓶頸和研制成本劇增等因素影響，摩爾定律正逼近極限。在后摩爾時(shí)代，誰(shuí)會(huì)成為未來集成電路的技術(shù)方向呢？近日，中國(guó)科學(xué)院院士張躍接受了《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪。

發(fā)表于：11/30/2021

貿(mào)澤開售面向Sub-GHz IoT 應(yīng)用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko無線SoC

2021年11月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko無線片上系統(tǒng) （SoC）。EFR32FG23 Sub-GHz無線解決方案兼具遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性并通過了PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，可滿足市場(chǎng)對(duì)電池供電的安全、高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求。

發(fā)表于：11/30/2021

消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列顯卡 2022 年發(fā)布

IT之家 11 月 30 日消息，據(jù) Wccftech 消息，英偉達(dá)搭載“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將于 2022 年正式發(fā)布。

發(fā)表于：11/30/2021