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電子元件相關(guān)文章

三星開啟了3nm攻勢(shì)，搶占芯片制造的制高點(diǎn)

在全球芯片制造（代工）方面，臺(tái)積電和三星是雙雄爭(zhēng)霸的態(tài)勢(shì)。由于臺(tái)積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無(wú)奈，沒有產(chǎn)能的保障，就無(wú)法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無(wú)法滿足自己的供應(yīng)商的需求。再加上供應(yīng)鏈短缺的問題，更是雪上加霜。于是市場(chǎng)傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業(yè)來(lái)滿足自己的需求，沒有臺(tái)積電的保障，那么三星無(wú)疑就是最佳的選擇了。三星對(duì)于未來(lái)工藝的努力也是有目共睹的，挑戰(zhàn)臺(tái)積電一直是三星追逐的目標(biāo)。

發(fā)表于：11/26/2021

摩爾線程宣布研發(fā)首顆國(guó)產(chǎn)全功能GPU：能運(yùn)行AI，還支持3D圖形

11月25日，國(guó)產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司摩爾線程宣布重大突破——首顆國(guó)產(chǎn)全功能GPU芯片如期研制成功，與其他號(hào)稱國(guó)產(chǎn)自研GPU不同，這顆GPU芯片不僅能夠運(yùn)行AI、視頻解碼等應(yīng)用，還能支持3D圖形，全功能GPU名副其實(shí)。

發(fā)表于：11/26/2021

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)爆發(fā)在即，本土廠商迎來(lái)新機(jī)遇

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，為無(wú)線通信技術(shù)帶來(lái)了諸多商機(jī)，越來(lái)越多的芯片廠商開始厲兵秣馬，加快了藍(lán)牙/ZigBee/WiFi等技術(shù)的研發(fā)，以在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。其中，無(wú)線通信分為短距離和遠(yuǎn)距離傳輸，而局域物聯(lián)網(wǎng)正快速推動(dòng)短距離無(wú)線通信方式的發(fā)展。根據(jù)愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告預(yù)計(jì)，2024年全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將增加至223 億，并且短距離無(wú)線連接是物聯(lián)網(wǎng)的主要連接形式，連接設(shè)備數(shù)量將由2018年75億上升到2024年178億，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。

發(fā)表于：11/25/2021

數(shù)智賦能中國(guó)酒店行業(yè) 海格電氣RCU酒店客控系統(tǒng)新品發(fā)布圓滿成功-PR-Newswire

　　上海2021年11月25日 // -- 2021年11月24日，以“數(shù)智賦能精彩紛呈”為主題的海格電氣RCU酒店客控系統(tǒng)新品發(fā)布會(huì)在上海蘇寧寶麗嘉酒店舉行。在發(fā)布會(huì)上，海格電氣重磅推出全新的RCU酒店客控系統(tǒng)，以德國(guó)品質(zhì)的匠心與專業(yè)，為酒店行業(yè)提供符合中國(guó)特色的智能化客房解決方案。

發(fā)表于：11/25/2021

一條頂五條！北京交通大學(xué)自主設(shè)計(jì)新型超導(dǎo)電纜投入使用

近日，我國(guó)首條自主研制的10kV三相同軸高溫超導(dǎo)交流電纜在深圳投入使用，這是全球首個(gè)應(yīng)用于高負(fù)荷密度供電區(qū)域的超導(dǎo)電纜示范工程。

發(fā)表于：11/25/2021

為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？

Intel 12代酷睿的產(chǎn)品表現(xiàn)自然很優(yōu)秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對(duì)性能追求比較高的用戶，不用說也會(huì)去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會(huì)選擇AMD，至于原因也簡(jiǎn)單，那就是出于成本等因素，如果從實(shí)用的角度來(lái)說，我個(gè)人也會(huì)推薦AMD的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/25/2021

推出 Filogic 130無(wú)線芯片，聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無(wú)線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。

發(fā)表于：11/25/2021

臺(tái)積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片

11月22日，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科共同宣布，推出采用7納米技術(shù)生產(chǎn)的全球首顆8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片Pentonic2000。

發(fā)表于：11/24/2021

貿(mào)澤電子發(fā)布EIT計(jì)劃2021系列最后一期探討工業(yè)自動(dòng)化新興趨勢(shì)

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃2021系列中的第七期，也是今年的最后一期節(jié)目。

發(fā)表于：11/24/2021

Advanced Energy 的4100T光纖溫度計(jì)可確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的溫度

這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計(jì)的測(cè)量度數(shù)更準(zhǔn)確，而且讀取率也較快，讓一直領(lǐng)先市場(chǎng)的OR4000T可以輕易換代更新

發(fā)表于：11/24/2021

高通全新芯片正式確認(rèn)！

如果要論在安卓陣營(yíng)有著重要地位的廠商，谷歌自然不用說，旗下安卓系統(tǒng)是除iOS之外最主要的移動(dòng)操作系統(tǒng)，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下驍龍芯片是大量安卓手機(jī)的標(biāo)配，某些頂級(jí)旗艦更是非驍龍芯片不選，幾天前，聯(lián)發(fā)科半路殺出，發(fā)布了全球首款4nm工藝芯片，業(yè)內(nèi)就等著高通出招了，在之前通知了芯片發(fā)布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。

發(fā)表于：11/24/2021

Vishay繼續(xù)保證IHLP®薄型大電流電感器的供貨周期優(yōu)勢(shì)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大電流電感器仍然保持穩(wěn)定的供貨，供貨周期為10至16周。由于生產(chǎn)力提高，產(chǎn)能擴(kuò)大，公司目前IHLP產(chǎn)品供貨充足。隨著 Vishay 不斷努力擴(kuò)大產(chǎn)能，公司預(yù)計(jì)2021年余下時(shí)間以及2022年，該器件的客戶供貨不會(huì)出現(xiàn)任何問題。

發(fā)表于：11/24/2021

首款4nm工藝的天璣9000，數(shù)字夠大與蘋果對(duì)比如何？

高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)不約而同地將今年底發(fā)布的旗艦芯片改名，高通起了個(gè)難讀的名字驍龍8 gen 1，聯(lián)發(fā)科則將數(shù)字增加3倍多，從天璣2000變成天璣9000，這個(gè)數(shù)字比蘋果的A15處理器大了600倍，然而國(guó)產(chǎn)手機(jī)依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。

發(fā)表于：11/24/2021

Vishay表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎(jiǎng)提名

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列電磁干擾濾波（EMI）表面貼裝瓷片安規(guī)電容器榮獲2021年Elektra大獎(jiǎng)“年度無(wú)源與機(jī)電產(chǎn)品”提名。

發(fā)表于：11/24/2021

代工雙雄如何走向3nm？

11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來(lái)最高端的手機(jī)SoC芯片天璣9000，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/24/2021