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電子元件相關(guān)文章

高通一代驍龍8和聯(lián)發(fā)科天璣9000誰(shuí)才是地表最強(qiáng)第三方手機(jī)主芯片

近日，美國(guó)高通公司發(fā)布其新一代移動(dòng)處理器，品牌名稱統(tǒng)一為“一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 8 Gen1）”。作為高通的旗艦產(chǎn)品，與號(hào)稱創(chuàng)下十大世界紀(jì)錄的聯(lián)發(fā)科天璣9000前后腳發(fā)布（推薦閱讀：廿年坎坷招安路，山寨之王聯(lián)發(fā)科仍難登堂入室），自然有好事者將二者來(lái)做詳細(xì)比較，看誰(shuí)才是地表最強(qiáng)第三方手機(jī)主芯片。

發(fā)表于：12/8/2021

聯(lián)發(fā)科提價(jià)出貨量大跌，或被高通反超

在傳出聯(lián)發(fā)科將天璣9000提價(jià)一倍之前，其實(shí)中國(guó)手機(jī)企業(yè)已開始用腳投票，減少了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的出貨量出現(xiàn)大跌，而高通的出貨量卻在回升。

發(fā)表于：12/8/2021

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

北京時(shí)間 12 月 8 日凌晨（美國(guó)太平洋時(shí)間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會(huì)上，賽昉科技（簡(jiǎn)稱“賽昉”）作為中國(guó)RISC－V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

發(fā)表于：12/8/2021

貿(mào)澤電子攜手Analog Devices推出全新電子書幫助工程師解決激光雷達(dá)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices （ADI）旗下的Maxim Integrated?聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on LiDAR Design》（7位專家聯(lián)手獻(xiàn)策：激光雷達(dá)設(shè)計(jì)），探索激光雷達(dá) （LiDAR）系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)。在該書中，行業(yè)專家就激光雷達(dá)全新解決方案開發(fā)中一些頗有前景的商機(jī)以及可能遇到的復(fù)雜問(wèn)題進(jìn)行了探討。

發(fā)表于：12/8/2021

晶圓代工市占，三星不增反減

全球晶圓代工產(chǎn)能依然搶手，整體市場(chǎng)在Q3的規(guī)模仍優(yōu)于Q2，但據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo)，發(fā)現(xiàn)三星在全球晶圓代工的市占不增反減，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電反而增加。報(bào)導(dǎo)分析，三星之所以追不上臺(tái)積電，是沒(méi)有跟上車用電子成長(zhǎng)的腳步。

發(fā)表于：12/8/2021

三星4nm工藝良品率低高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商

12月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm之后，臺(tái)積電和三星電子的4nm制程工藝也都已順利量產(chǎn)，有報(bào)道稱，高通上月底推出的驍龍8 Gen 1移動(dòng)處理器，就是交由三星采用4nm制程工藝代工。

發(fā)表于：12/7/2021

手機(jī)芯片格局正在改變國(guó)產(chǎn)替代任重而道遠(yuǎn)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)上以微弱的優(yōu)勢(shì)超越高通，成出貨量最高的芯片供應(yīng)商，蘋果出貨量仍然位居第三，海思雖然出貨量大減，但依然是僅次于蘋果的第四大芯片企業(yè)，紫光展銳出貨量同比增超百倍。

發(fā)表于：12/7/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案

2021年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。

發(fā)表于：12/7/2021

恒玄科技：明年將發(fā)布12nm新一代旗艦芯片

12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒玄科技”）發(fā)布了2021年11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就四季度TWS業(yè)務(wù)展望等問(wèn)題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋果M2姍姍來(lái)遲，期待的感覺會(huì)不會(huì)被降低？

去年11月，蘋果公司發(fā)布了自己的自研芯片M1，本來(lái)市場(chǎng)曝光在2021年上半年，該系列的第二顆自研芯片M2就會(huì)上市。但因?yàn)樾酒牡挠绊?，以及蘋果自身準(zhǔn)備還不夠充分，一直沒(méi)有面世。不過(guò)也推出了M1 Pro和M1 Max來(lái)滿足市場(chǎng)需求。

發(fā)表于：12/7/2021

LAPIS第二代無(wú)線供電芯片組“ML766x”功率可達(dá)1W

說(shuō)起無(wú)線供電，可能很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)以及平板電腦充電的這一類Qi供電解決方案，然而對(duì)于小型化可穿戴設(shè)備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)要求的無(wú)線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無(wú)線供電。

發(fā)表于：12/7/2021

Vishay SiC45x系列器件榮獲AspenCore 2021年度亞洲金選獎(jiǎng)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降壓穩(wěn)壓器榮獲AspenCore 2021年度首屆亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia）功率IC產(chǎn)品獎(jiǎng)。這款穩(wěn)壓器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封裝，以其高達(dá)40 A的額定輸出電流，其優(yōu)于前代穩(wěn)壓器的功率密度和瞬變響應(yīng)能力受到表彰。

發(fā)表于：12/7/2021

華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C

眾所周知，自去年9月15日之后，臺(tái)積電就無(wú)法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了，所以當(dāng)時(shí)余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫(kù)存可以使用了，不再有新芯片補(bǔ)充。

發(fā)表于：12/7/2021

阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日，阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。

發(fā)表于：12/7/2021

“芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會(huì)要命！

總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發(fā)現(xiàn)，檢查假芯片的請(qǐng)求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來(lái)，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車行業(yè)以及手機(jī)、電腦、平板、游戲機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)都因?yàn)樾酒倘?，相繼減產(chǎn)或停產(chǎn)。

發(fā)表于：12/6/2021