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華為麒麟成絕唱，中國(guó)芯卻強(qiáng)勢(shì)崛起超越高通

眾所周知,從2019年開(kāi)始,美國(guó)就開(kāi)始打壓華為,先是打壓華為5G,拉上盟友一起拒絕華為5G,接著不允許美國(guó)的企業(yè)交易芯片、軟件等產(chǎn)品給華為。

發(fā)表于：10/13/2021

通過(guò)分布式架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下一代電動(dòng)汽車系統(tǒng)

電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)正在不斷演進(jìn)，其中的電子設(shè)備同樣也在發(fā)生變化。在這些車輛的整體構(gòu)造和功能方面，越來(lái)越多的電子設(shè)備發(fā)揮著重要作用。但是，司機(jī)并沒(méi)有改變。他們?nèi)匀幌Ｍ约旱碾妱?dòng)汽車和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車能夠順利地行駛更遠(yuǎn)，變得更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，充電速度更快，并確保他們的安全。那么設(shè)計(jì)人員如何才能以更低的成本為他們提供更多服務(wù)？

發(fā)表于：10/13/2021

清華大學(xué)第一臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)線

據(jù)清華大學(xué)官方消息,近日,由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(jī)(Versatile-GP300),已經(jīng)正式出機(jī),發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。

發(fā)表于：10/13/2021

最新龍芯3A5000測(cè)試，究竟達(dá)到intel什么水平？

關(guān)于龍芯,想必大家都是清楚的,這是目前國(guó)內(nèi)完全自主可控的國(guó)產(chǎn)CPU了,甚至在今年龍芯還搞了一套自研的指令集架構(gòu)LoongArch,實(shí)現(xiàn)了全自主指令集。

發(fā)表于：10/13/2021

全球半導(dǎo)體銷售達(dá)478.1億美元，中國(guó)排名全球第一

眾所周知,中國(guó)一直在全球的芯片進(jìn)口大國(guó),已經(jīng)連續(xù)3年,每年進(jìn)口芯片金額超過(guò)3000億美元了,真正的芯片消耗大國(guó)。

發(fā)表于：10/12/2021

三星已確保3NM良品率穩(wěn)定：下一代驍龍穩(wěn)了？

10月9日,據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道,三星電子已經(jīng)確保3NM制程工藝有穩(wěn)定的良品率,并計(jì)劃于明年6月正式投入生產(chǎn),為相關(guān)芯片提供代工。不久前,三星電子的一名高管在三星代工論壇中也透露了這一消息。

發(fā)表于：10/12/2021

壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺(tái)積電7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺(tái)積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺(tái)積電7nm的制程工藝，已進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將在明年面向市場(chǎng)發(fā)布。

發(fā)表于：10/12/2021

Vishay 推出采用超小型封裝的小信號(hào)肖特基和開(kāi)關(guān)二極管

賓西法尼亞、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可潤(rùn)濕側(cè)翼DFN1006－2A塑料封裝新型表面貼裝小信號(hào)二極管－－－40 V BAS40L肖特基二極管和100 V BAS16L。這兩款二極管節(jié)省空間，提高了散熱性能，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用，兩款二極管均提供AEC－Q101認(rèn)證版器件。

發(fā)表于：10/12/2021

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)手發(fā)布新電子書探討IIoT所需的互連元件、傳感器和天線

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與 Amphenol Corporation聯(lián)手推出一本新電子書《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重點(diǎn)介紹工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）的眾多應(yīng)用以及開(kāi)發(fā)IIoT解決方案所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。在這本書中，貿(mào)澤與Amphenol的行業(yè)專家針對(duì)相關(guān)主題提供了詳細(xì)深入的見(jiàn)解，這些主題包括工業(yè)數(shù)據(jù)中心、暖通空調(diào) （HVAC）系統(tǒng)、室內(nèi)空氣質(zhì)量系統(tǒng)，以及智能制造、智能自動(dòng)化、建筑和采礦等。

發(fā)表于：10/11/2021

簽約、開(kāi)工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目上馬

隨著5G技術(shù)、工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的迅速發(fā)展，進(jìn)一步帶動(dòng)了存儲(chǔ)器市場(chǎng)的需求，然而，2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然面臨“缺芯”問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外廠商都在加速產(chǎn)品研發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)能，國(guó)際頭部廠商也對(duì)未來(lái)發(fā)展做出了新的戰(zhàn)略部署。

發(fā)表于：10/9/2021

芯片缺貨，究竟何時(shí)能緩解？

我已經(jīng)數(shù)不清有多少次聽(tīng)到專家和半導(dǎo)體高管說(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)“終于”擺脫了業(yè)務(wù)的周期性。在過(guò)去的 50 年里，它肯定有幾十次。50 年前這不是真的。在此期間，這從來(lái)都不是真的；即使現(xiàn)在我們正在經(jīng)歷最新的芯片短缺，這也不是真的。

發(fā)表于：10/9/2021

中國(guó)芯片追求自主的一段過(guò)往

　　龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武在2015年接受采訪時(shí)曾經(jīng)說(shuō)過(guò)“政府應(yīng)該干啥，應(yīng)該在黑暗森林里圍個(gè)籬笆墻，構(gòu)建一個(gè)小森林，把國(guó)外芯片擋一擋。同時(shí)，在籬笆內(nèi)的各家公司相互競(jìng)爭(zhēng)，不加干預(yù)，讓這些公司優(yōu)勝劣汰，最后優(yōu)勝者走出森林，與國(guó)外芯片競(jìng)爭(zhēng)?！贝苏Z(yǔ)一出，在當(dāng)時(shí)的中國(guó)集成電路政、產(chǎn)、學(xué)、研各界均引發(fā)了討論。而5年多過(guò)去了，在經(jīng)歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對(duì)抗的不斷升級(jí)，“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評(píng)價(jià)。

發(fā)表于：10/9/2021

剖開(kāi)蘋果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的幫助下，我們今天正在對(duì)其進(jìn)行分析。整體來(lái)看，A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2，晶體管也從118億增加到150億。其實(shí)在蘋果的發(fā)布會(huì)上，他們對(duì)A15的討論并沒(méi)有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的評(píng)價(jià)。盡管如此，這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經(jīng)對(duì) A15 SOC 進(jìn)行了初步審查，結(jié)合芯片分析，可以收集到許多有趣的細(xì)節(jié)。（查看anandtech的文章，點(diǎn)擊《蘋果A15芯片評(píng)測(cè)：CPU和GPU提升驚人》查看》。

發(fā)表于：10/8/2021

KEMET推出適用于惡劣環(huán)境的最小EMI X2薄膜電容器解決方案

　國(guó)巨集團(tuán)（Yageo）旗下全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商--基美電子（KEMET），現(xiàn)在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（電磁干擾）抑制電容器。鑒于汽車、工業(yè)、消費(fèi)和能源應(yīng)用需要采用更小的X2級(jí)大電容解決方案來(lái)抑制EMI，該系列可滿足這些應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的電容值、15mm至37.5mm的引線間距、85/85 THB Class IIIB分類，以及在惡劣環(huán)境條件下的長(zhǎng)壽命穩(wěn)定性。其體積平均比競(jìng)爭(zhēng)性X2級(jí)電容器小60%，因此可實(shí)現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級(jí)解決方案，可解決多個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)雙倍性能和30%以上的電源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）產(chǎn)品群。作為入門級(jí)RX100系列的最新成員，RX140 MCU基于瑞薩強(qiáng)大的RXv2 CPU內(nèi)核構(gòu)建，具有卓越性能。其最高運(yùn)行頻率為48MHz，CoreMark評(píng)分達(dá)到204；同RX130 MCU產(chǎn)品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上--當(dāng)CPU處于工作狀態(tài)時(shí)，電流低至56?A/MHz；在待機(jī)模式下低至0.25μA。這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。

發(fā)表于：10/8/2021