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電子元件相關(guān)文章

三星B-die顆粒打造，這個系列電競內(nèi)存新品吸睛

　　6月7日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導品牌，芝奇國際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內(nèi)存套裝，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2）及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8）的頂級高規(guī)。

發(fā)表于：6/9/2021

CPU與GPU、VCU的關(guān)系愈加“微妙”

一個GPU總需要一個CPU，但CPU的選擇已經(jīng)不再單一，GPU的功能也不再“簡單”，曾經(jīng)穩(wěn)固的關(guān)系，不再是單純的合作。

發(fā)表于：6/9/2021

制程與良率，誰才是芯片廠商的競賽底牌？

五月初，IBM宣布2nm工藝制程取得重大技術(shù)突破引發(fā)一番熱議，提醒業(yè)界5nm處理器已經(jīng)大規(guī)模市場化，芯片巨頭們也已進入下一輪制程競賽：三星披露其即將推出的3nm工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺積電也計劃將FinFET擴展到3nm，然后到2024年左右遷移到2nm的納米片F(xiàn)ET。

發(fā)表于：6/9/2021

模擬芯片為什么那么難

毋庸置疑的是，無論結(jié)果如何，高考對許多人來說都是人生難忘的經(jīng)歷之一，甚至沒有之一。好多過來人，回憶說高中畢業(yè)多年了，高考或高中的情景都經(jīng)常跑到夢里面。

發(fā)表于：6/9/2021

景略半導體發(fā)布 BlueWhale? ——全新一代交換機芯片技術(shù)平臺

2021年6月9日，JLSemi景略半導體在南京召開的2021世界半導體大會上發(fā)布了BlueWhale?全新一代L2/L2+ 網(wǎng)絡(luò)交換機Switch芯片技術(shù)。這是JLSemi繼2019年公布EtherNext?高速以太網(wǎng)物理層PHY芯片架構(gòu)技術(shù)以來又一自主知識產(chǎn)權(quán)的力作，為滿足車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)TSN實時傳輸以及SOHO和SMB數(shù)據(jù)通信云端化管理需求開發(fā)的創(chuàng)新型芯片架構(gòu)技術(shù)，填補了行業(yè)空白。

發(fā)表于：6/9/2021

泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構(gòu)的未來

泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。以下內(nèi)容節(jié)選自采訪原文。

發(fā)表于：6/8/2021

貿(mào)澤電子與Raydiall Automotive簽署全球分銷協(xié)議

2021年6月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Raydiall Automotive簽署全球分銷協(xié)議，該公司是一家致力于設(shè)計、開發(fā)和制造汽車射頻互連系統(tǒng)的高科技創(chuàng)新公司。簽署本協(xié)議后，貿(mào)澤將分銷Raydiall多種通過USCAR認證的FAKRA和汽車高速數(shù)據(jù)連接器，從而進一步擴展其分銷的互連產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：6/8/2021

簡談FPGA引腳信號分配的幾個原則

現(xiàn)在的FPGA正變得越來越復(fù)雜，向引腳分配信號的任務(wù)曾經(jīng)很簡單，現(xiàn)在也變得相當繁復(fù)。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導方針有助于設(shè)計師根據(jù)最多到最少的約束信號指配原則提前考慮信號指配，并減少反復(fù)的次數(shù)。

發(fā)表于：6/8/2021

Diodes 公司推出符合汽車規(guī)格的雙電源軌 I2C 總線 GPIO 擴充器，提升系統(tǒng)設(shè)計與彈性

【2021 年 06 月 08 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布針對汽車應(yīng)用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 雙向電壓電位轉(zhuǎn)換通用 I/O (GPIO) 擴充器。這些符合汽車規(guī)格與取得 AEC-Q100 Grade 2 認證的雙電壓軌裝置，代表用于汽車業(yè)的首創(chuàng)之舉，透過 I2C 接口為新世代低電壓微處理器及微控制器，提供更強大的可編程 I/O。

發(fā)表于：6/8/2021

西門子多項工具獲得臺積電最新工藝認證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電“2021 在線技術(shù)研討會”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE? 平臺現(xiàn)已通過臺積電的 N3 和 N4 先進工藝認證。

發(fā)表于：6/8/2021

貿(mào)澤開售Harwin Kona高可靠性電源連接器在惡劣環(huán)境中確保電源連接可靠

2021年6月8日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Harwin全新的Kona高可靠性電源連接器。該系列連接器非常堅固耐用，并且每個觸頭均可傳輸60A連續(xù)電流，因而在支持電池充電應(yīng)用時無需采用多個觸頭進行分流。

發(fā)表于：6/8/2021

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的大功率電源適配器方案

2021年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。

發(fā)表于：6/8/2021

關(guān)于長鑫存儲的一些“冷靜聲音”

近日，在數(shù)據(jù)存儲行業(yè)擁有四十多年經(jīng)驗的Tom Coughlin發(fā)表了一份名為《ChangXin Memory Technologies: China’s Rising DRAM Manufacturer》的報告。在報告中他指出，中國作為一個電子產(chǎn)品制造和消費大國，每年卻進口了大部分的芯片。

發(fā)表于：6/8/2021

AMD的3D Chiplet處理器：先進封裝的勝利

在上周舉辦的Computex上，AMD發(fā)布了其實驗性的產(chǎn)品，即基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術(shù)，成功地將包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起。

發(fā)表于：6/7/2021

貿(mào)澤電子開售QPL181x系列CATV放大器

2021年6月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的 QPL181x系列CATV 放大器。QPL181x 放大器是砷化鎵 (GaAs) 假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT) CATV 射頻放大器，可為50 MHz至1800 MHz電纜頻譜內(nèi)的設(shè)計和應(yīng)用提供節(jié)省空間的選擇。其應(yīng)用包括電纜調(diào)制解調(diào)器、光節(jié)點和機頂盒，以及DOCSIS 4.0、光纖到戶 (FTTH)、GPON和GEPON通信。

發(fā)表于：6/6/2021